Co-Packaged Optics (CPO) 技術の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（1.6 T未満、1.6～3.2 T、3.2 T以上）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「Co-Packaged Optics (CPO) 技術の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Co-Packaged Optics (CPO) Technology Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、Co-Packaged Optics (CPO) 技術の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（1.6 T未満、1.6～3.2 T、3.2 T以上）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のコパッケージド・オプティクス（CPO）技術市場規模は、2025年の1億1,000万米ドルから2032年には13億9,200万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）44.5％で成長すると見込まれています。
コパッケージド・オプティクス（CPO）は、次世代の帯域幅および電力に関する課題に対処することを目的として、単一のパッケージ基板上に光学部品とシリコンを高度に異種統合した技術です。CPOは、光ファイバー、デジタル信号処理（DSP）、スイッチASIC、そして最先端のパッケージングおよびテストに関する幅広い専門知識を結集し、データセンターやクラウドインフラストラクチャに革新的なシステム価値を提供します。 一般的に、CPOは以下のいくつかの方法で省電力化を実現します：
損失の大きい銅配線の排除：プラグイン型光モジュールとは異なり、CPO設計では、信号が特定用途向け集積回路（ASIC）チップから、基板上のエネルギーを消費する銅リンクを経由してフロントパネルまで伝送される必要がなくなります。その代わりに、CPO設計ではファイバーをスイッチに直接接続することで、チップと光エンジン間の短距離かつ低損失な通信を可能にします。
デジタル信号プロセッサ（DSP）の削減：25G/レーンを超える速度に対応する現在のアーキテクチャでは、信号の劣化、歪み、タイミングの問題を能動的に分析・補正するために、DSPベースのリタイマーがプラグイン型光モジュールの必須コンポーネントとなっています。DSPは、システム全体の消費電力を最大25～30%も増加させる要因となっています。 しかし、CPO を使用すれば、ASIC と光モジュール間のチップ外部の損失の多い銅配線を排除できるため、設計者は 1 段階の DSP を安全に削減し、消費電力の削減とコストの低減を図ることができます。
レーザーの集積化：レーザー光源の配置に関しては、2 つの考え方があります。一般的なアプローチは外部レーザーを使用するもので、光をファイバーを介して伝送し、CPO に結合させる必要があり、通常 30～50% の光パワー損失が発生します。 もう一つのアプローチは、レーザーをチップ上に直接集積するもので、熱管理とレーザーの信頼性が確保できれば、前者のアプローチに比べて著しく高い光結合効率を実現できます。
高帯域幅と低遅延：CPOは、主にDSPの削減と長い銅配線の排除により、より高い帯域幅とより低い遅延を実現できます。DSPのような追加ブロックや、銅配線内の寄生成分はすべて遅延の原因となりますが、CPOソリューションではこうした遅延が発生しません。
AI革命はあらゆる業界で繰り返し取り上げられるテーマであり、AI市場の規模は2030年までに2,800億ドルに達すると予測されています。光エンジンと演算チップ（例：AI/MLアクセラレータ）を統合するCPO技術は、データセンターやHPCクラスタにおける高速・低遅延データ伝送に対するAI主導の需要から恩恵を受ける可能性があります。
Google、Amazon、Microsoft、Metaといった大手テクノロジー企業は、電力効率とデータ伝送速度を向上させるため、CPOの導入を検討しています。CPOは、2026年から2028年までにデータセンタースイッチにおける従来のプラグイン型光モジュールに取って代わるものと予想されています。
従来のプラグイン型光モジュールは、CPOに比べて50～60％多くの電力を消費します。CPOはエネルギー効率の高いデータ伝送を可能にし、データセンターの冷却コストを削減します。 グリーンデータセンターやカーボンフットプリント削減への関心の高まりが、CPOの導入を加速させている。
OIF（Optical Internetworking Forum）やOpen Compute Project（OCP）といった業界団体が、CPOの仕様策定に取り組んでいる。シスコ、インテル、ブロードコムなどの企業は、商用展開に向けた標準化されたCPOモジュールの開発で協力している。
LPI（LP Information）の最新調査レポート『Co-Packaged Optics（CPO）テクノロジー産業予測』は、過去の売上実績を検証し、2025年の世界のCo-Packaged Optics（CPO）テクノロジー総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、地域、市場セクター、およびサブセクター別に分類したコパッケージド・オプティクス（CPO）技術の売上高に基づき、世界のコパッケージド・オプティクス（CPO）技術業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のコパッケージド・オプティクス（CPO）技術の市場動向を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。 また、本レポートでは、コパッケージド・オプティクス（CPO）技術のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、世界的なコパッケージド・オプティクス（CPO）技術市場の加速化の中で、主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解するために、それらの戦略を分析しています。
本インサイトレポートでは、コパッケージド・オプティクス（CPO）技術の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興のビジネスチャンスを浮き彫りにします。 数百件に及ぶボトムアップ型の定性・定量市場データに基づく透明性の高い方法論を採用した本調査の予測は、世界のコパッケージド・オプティクス（CPO）技術の現状と将来の動向について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国別に、コパッケージド・オプティクス（CPO）技術市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

タイプ別セグメンテーション：
1.6 T未満
1.6～3.2 T
3.2 T超

用途別セグメンテーション：
データセンターおよびHPC
通信およびネットワーク

また、本レポートでは地域別に市場を分類しています：
米州
米国市場規模（2021-2026年）
カナダ市場規模（2021-2026年）
メキシコ市場規模（2021-2026年）
ブラジル市場規模（2021-2026年）
アジア太平洋地域（APAC）
中国市場規模（2021-2026年）
日本市場規模（2021-2026年）
韓国市場規模（2021-2026年）
東南アジア市場規模（2021-2026年）
インド市場規模（2021-2026年）
オーストラリア市場規模（2021-2026年）
欧州
ドイツ市場規模（2021-2026年）
フランス市場規模（2021-2026年）
英国市場規模（2021-2026年）
イタリア市場規模（2021-2026年）
ロシア市場規模（2021-2026年）
中東・アフリカ
エジプトの市場規模（2021-2026年）
南アフリカの市場規模（2021-2026年）
イスラエルの市場規模（2021-2026年）
トルコの市場規模（2021-2026年）
GCC諸国の市場規模（2021-2026年）

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology

■ 各チャプターの構成

第1章には、市場導入、対象期間、調査目的、市場調査方法論、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮通貨、市場推定に関する注意点といった、レポートの範囲に関する基礎情報が記載されています。

第2章には、世界のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場の概要が収録されています。具体的には、2021年から2032年までの市場規模、2021年、2025年、2032年を比較した地域別の市場規模CAGR、2021年、2025年、2032年における国/地域別の世界のCo-Packaged Optics (CPO) 技術の現状と将来分析が含まれます。また、タイプ別のCo-Packaged Optics (CPO) 技術セグメントとして、1.6 T未満、1.6 Tから3.2 T、3.2 T超の各市場規模、タイプ別のCAGR（2021年、2025年、2032年比較）、2021年から2026年までのタイプ別の世界市場シェアが示されています。アプリケーション別セグメントでは、データセンターおよびHPC、電気通信およびネットワーキングについて、各アプリケーションの市場規模、CAGR（2021年、2025年、2032年比較）、2021年から2026年までの世界市場シェアが要約されています。

第3章には、プレーヤー別のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場規模の詳細な分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までのプレーヤー別の世界の収益と市場シェア、主要プレーヤーの本社所在地と提供製品が記載されています。さらに、競争状況分析、2024年から2026年までの集中度比率（CR3、CR5、CR10）、新製品および潜在的な新規参入者、合併・買収、事業拡大といった市場集中度分析が含まれています。

第4章には、地域別のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場が分析されており、2021年から2026年までの地域別の市場規模と国/地域別の年間収益が示されています。さらに、アメリカ地域、APAC地域、ヨーロッパ地域、中東およびアフリカ地域の各市場規模成長が2021年から2026年の期間で詳細に述べられています。

第5章には、アメリカ地域のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場が詳細に分析されています。2021年から2026年までの国別、タイプ別、アプリケーション別の市場規模が提示されており、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルの各国の市場状況が個別に扱われています。

第6章には、APAC地域のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場が詳細に分析されています。2021年から2026年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の市場規模が提示されており、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリアの各国の市場状況が個別に扱われています。

第7章には、ヨーロッパ地域のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場が詳細に分析されています。2021年から2026年までの国別、タイプ別、アプリケーション別の市場規模が提示されており、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアの各国の市場状況が個別に扱われています。

第8章には、中東およびアフリカ地域のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場が詳細に分析されています。2021年から2026年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の市場規模が提示されており、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国の各地域/国の市場状況が個別に扱われています。

第9章には、Co-Packaged Optics (CPO) 技術市場における主要な推進要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、そして業界のトレンドについて記述されています。

第10章には、世界のCo-Packaged Optics (CPO) 技術市場の将来予測が提供されています。2027年から2032年までの地域別（アメリカ地域、APAC地域、ヨーロッパ地域、中東およびアフリカ地域）の予測に加え、アメリカ地域の国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）、APAC地域の国別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）、ヨーロッパ地域の国別（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア）、中東およびアフリカ地域の国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ）の市場予測が個別に示されています。さらに、2027年から2032年までのタイプ別およびアプリケーション別の世界市場予測も含まれています。

第11章には、主要プレーヤーの詳細な分析が掲載されています。Broadcom、NVIDIA、Cisco、Ranovus、Intel、Marvell Technologyといった各企業について、企業情報、Co-Packaged Optics (CPO) 技術製品の提供状況、2021年から2026年までのCo-Packaged Optics (CPO) 技術関連収益、粗利益、市場シェア、主要事業概要、および最新動向が個別に詳しく解説されています。

第12章には、これまでの調査で得られた主要な発見事項と結論がまとめられています。

■ Co-Packaged Optics (CPO) 技術について

Co-Packaged Optics（CPO）技術は、光学コンポーネントと電子デバイスを同じパッケージ内に配置するアプローチです。従来のデータセンターや通信ネットワークにおいては、光ファイバーと電子回路が別々のパッケージで管理されているため、信号伝達における距離と速度の制限が課題となっています。CPO技術を利用することで、これらの課題を克服し、データ転送速度や省電力性が向上することが期待されています。

CPO技術にはいくつかの種類があります。この技術の中心は、光トランシーバーや光モジュールを電子回路と密接に配置することです。従来のアプローチでは、パッケージ内に光学コンポーネントを搭載する際、一定の距離を保たなければならず、そのために短い光経路が確保されず、信号遅延や損失が発生します。しかしCPOでは、例えばシリコンフォトニクス技術を利用し、光信号と電子信号の変換が同一のチップ上で行われるため、これを最小限に抑えることが可能になります。

この技術の代表的な用途としては、高速データセンター、通信インフラ、クラウドコンピューティングなどが挙げられます。特に、データセンターではトラフィックが急増しているため、CPO技術の導入が進んでいます。データセンター内のサーバやスイッチ間の接続において、高速で効率的なデータ転送が求められており、CPOはそれを実現するための有力な解決策です。また、5Gや将来的な6Gネットワークのインフラには、高速で大量のデータを効率的に処理できる技術が不可欠であり、CPO技術はその分野でも重要な役割を果たすとされています。

CPO技術には、関連するさまざまな技術があります。一つはシリコンフォトニクスであり、これは光信号を生成し、制御するための技術です。シリコン基板上に光学部品を集積できるため、低コストかつ高効率での製造が可能です。また、発光素子や受光素子といった光学部品をチップ上に統合することで、光と電子の統合が実現され、さらなる性能向上が期待されます。

さらに、CPO技術では、複雑な配線や接続を不要にするために、フォトニックインターポーザなどの技術が使われます。これにより光信号をシステム内で有効に伝送できるメカニズムが提供され、データ伝送の遅延やエネルギー消費を大幅に削減することが可能になります。新しい材料や製造プロセスの開発も進められており、例えば、モノリシック集積回路と呼ばれる技術を使って光学素子をより緊密に集積し、性能を向上させる研究が活発に行われています。

このような進展により、CPO技術は今後ますます重要な役割を果たすと考えられています。特に、データトラフィックの増加に伴い、カバレッジや帯域幅の限界が指摘される中で、CPOは効率的で柔軟な解決책となることが期待されています。将来的には、CPO技術を使った新しい製品やサービスが登場し、私たちの生活に大きな影響を与えることになるでしょう。例えば、自動運転車やIoTデバイス、AI技術を搭載したシステムなど、リアルタイムでのデータ処理が求められる分野では、その利点が特に顕著に表れるとみられています。

以上のように、CPO技術は、今後の通信インフラやデータセンターにおいて重要な役割を担うテクノロジーであり、その応用範囲はますます広がると考えられます。技術の進展がこの分野にどのような影響を与えるのか、今後の動向に注目が集まっています。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：Co-Packaged Optics (CPO) 技術の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Co-Packaged Optics (CPO) Technology Market 2026-2032

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