Die Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場）傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測
2026年6月1日、SDKI Inc.（本社：東京都渋谷区、代表：古川 功）は、2026～2035年の予測期間を対象としたDie Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場)に関する市場調査を実施しました。
市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/die-attach-adhesive-market/590642347
調査結果公表日：2026年6月1日
調査担当：SDKI Inc.
調査対象範囲：当社の分析担当者が、555社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。
調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）
調査手法：実地調査222件、オンライン調査333件
調査期間：2026年3月～2026年4月
調査のポイント：本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含むDie Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場)の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。
市場概況
SDKI Inc.による分析によると、Die Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場)は、2025年には約22.5億米ドル、2035年には約35.2億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。さらに、同市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約4.8%で成長すると見込まれています。
市場概要
SDKI Inc.によるDie Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場)の研究分析によると、同市場は主に世界的な半導体生産の急速な拡大を背景として、今後成長が見込まれています。パッケージ化されたすべての半導体デバイスにはダイボンディング材料が不可欠であるため、この生産拡大がダイアタッチ接着剤への需要を押し上げる要因となっています。
半導体工業会（SIA）のデータによれば、世界の半導体売上高は2025年に7,917億米ドルに達し、2024年比で25.6%の増加が見込まれています。半導体ウェハーのパッケージングおよび組み立て工程が増加し、チップの出荷量（チップアウト）が拡大するにつれて、導電性および非導電性の接着ペーストの消費量も増加するため、こうした半導体市場の成長がダイアタッチ接着剤への需要をさらに高めています。
さらに、AI（人工知能）および高性能コンピューティング分野の拡大も、予測期間における市場成長を牽引する要因になると予想されています。AIサーバーやデータセンターは、高性能な半導体パッケージングへの需要を喚起する一方で、極めて高い熱負荷を発生させます。そのため、ダイアタッチ接着剤は放熱の促進、熱抵抗の低減、チップ信頼性の向上、そしてパッケージの剥離防止に寄与する重要な役割を果たしています。
最新ニュース
当社の調査によると、Die Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場）の各企業は、近年以下の通り事業展開を進めています：
• 2025年10月、Creative Materialsは、半導体分野における高まる需要に対応するため、性能、適合性、および優れた耐久性を強化した2種類のダイアタッチ接着剤「110-19(SD)」および「129-50LS-2」の発売を発表しました。
• 2023年5月、Henkel AG & Co. KGaAは、パワーICアプリケーション向けに、極めて汎用性の高い熱伝導性ダイアタッチ接着剤「Loctite Ablestik ABP 6395T」（熱伝導率：30 W/m-K）を発売しました。
市場セグメンテーション
Die Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場)における製剤タイプ別では、1液型接着剤と2液型接着剤に分割されています。このうち、1液型接着剤セグメントは、その優れた加工効率や製造工程の簡素さ、さらには大量生産を要する半導体パッケージング用途での採用拡大を背景に、2026～2035年にかけて市場全体の最大シェアを占めると予測されています。
1液型ダイアタッチ接着剤は、あらかじめ樹脂と硬化剤が混合された配合となっており、塗布前の個別の混合作業を必要としません。自動化された製造プロセスを簡素化し、生産の一貫性を向上させることから、半導体組立の現場において広く活用されています。
地域概要
当社のDie Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場)に関する分析によれば、アジア太平洋地域市場は予測
Die Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場）の主要企業
当社の調査レポートに記載の通り、世界のDie Attach Adhesive Market(ダイアタッチ接着剤市場）における主要企業は以下の通りです:
• Henkel AG & Co. KGaA
• 3M Company
• Dow Inc.
• H.B. Fuller
• Sika AG
さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:
• Dexerials Corporation
• Cemedine Co., Ltd.
• Resonac Corporation
• ThreeBond Co., Ltd.
• Toyochem Co., Ltd.
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半導体先進パッケージング市場- https://www.sdki.jp/reports/advanced-semiconductor-packaging-market/590642045
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