半導体シリコンウエハー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体シリコンウエハー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
半導体シリコンウエハー市場の規模は、2025年の128億2,000万平方インチ、2026年の134億1,000万平方インチから、2031年までに171億4,000万平方インチへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR5.03％を記録すると予測されています。
先進ロジックファウンダリにおける着実な生産能力の増強、メモリメーカーによる持続的な設備投資、そして政策主導の地域分散化が、長期的な需要を支えています。300mm用装置の受注は堅調に推移しています。これは、極紫外線（EUV）プロセスノードがより小径のウェハーでは製造できない一方で、成熟ノードのデバイスが電動化やIoTの追い風を受け続けているためです。レガシーファブに対する構造的なコスト圧力に加え、超平坦基板の急峻な学習曲線により、中国の新規参入企業が成熟グレードのウエハーで価格を引き下げていても、既存サプライヤーは守られています。特殊用途の200mmラインの供給逼迫により平均販売価格が上昇しており、自動車向けの認定要件により契約期間が長期化しています。
地域別分析
アジア太平洋地域は、2025年のウエハー消費量の78.53%を占めて主導的な地位にあり、台湾のファウンダリ・クラスターや韓国のメモリ大手が300mmプロセスの拡大を続ける中、2031年まで年率5.27%の成長が見込まれます。中国本土は700億米ドルの補助金政策の下で成熟ノードの生産能力を急速に拡大していますが、歩留まりの差により、10nm以下のロジック分野への参入は鈍化しています。日本は、数十年にわたる結晶引き出しのノウハウのおかげで、世界の基板供給の半分以上を担っており、超平坦な300mmラインへの新たな投資により、少なくとも2031年まではその優位性を維持することを目指しています。
北米は需要の12％を占めていましたが、「CHIPS and Science Act」（527億米ドル規模）により勢いを増しています。インテルのオハイオ州およびアリゾナ州のメガファブ、TSMCのアリゾナ州キャンパス、GlobalWafersのテキサス州工場は、稼働率が段階的に高まるもの、2028年までに合計で月間270万枚以上の300mmウエハーを供給することになります。カナダとメキシコは、組み立て、テスト、および高度なパッケージングに注力し続け、米国のフロントエンド拡張を補完しています。
欧州は7％を占め、「欧州チップ法」により430億ユーロ（480億米ドル）が新規生産能力に投入されています。ドレスデンに拠点を置くEuropean Semiconductor Manufacturing Companyは、2027年までに自動車用マイクロコントローラー向けに月産300mmウエハー4万枚を目標としており、一方、Siltronicは複数年契約に基づきインゴット生産を拡大しています。南米、中東・アフリカを合わせると2.5%を占めますが、アブダビやリヤドにおける湾岸諸国のプロジェクトにより、同地域は130nm～180nmの自動車・産業用プロセスにおける新興拠点としての地位を確立しており、地域的によりバランスの取れた半導体シリコンウエハー市場を形成しています。
その他の特典：
・エクセル形式の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測（出荷面積ベース）
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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