「スマートパッケージの実用化：エレクトロニクスを利用したブランドイメージの強化」 - 調査レポートの取り扱いを開始

株式会社グローバル インフォメーションは、IDTechEx Ltd.が発行した市場調査レポート「Smart Packaging Comes To Market: Brand Enhancement with Electronics 2014-2024 (スマートパッケージの実用化：エレクトロニクスを利用したブランドイメージの強化)」の販売を開始しました。

当レポートは、エレクトロニクス技術を利用したスマートパッケージデバイスの世界市場における需要動向を分析し、今後の見通しを示したもので、スマートパッケージの普及を促す要因や市場の成長を阻害する要因、各種パッケージの実例、各種の関連技術に加え、主要企業各社のプロファイルも盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 エグゼクティブサマリーと結論

第2章 イントロダクション

第3章 スマートパッケージに関する、エンドユーザーへのインタビューとフィードバック

第4章 エレクトロニクスパッケージのニーズ

第5章 実用化されつつある技術

第6章 市場が求める基本的なハードウェアプラットフォーム

第7章 今後実現すると思われる電子パッケージ技術

第8章 エレクトロニクスパッケージの実例

第10章 エレクトロニクスパッケージ用電子部品

第10章 スマートパッケージにおけるNFC

第11章 主なサプライヤーと開発企業のプロファイル（全32社）

第12章 市場予測

付録1：用語集

付録2：IDTECHEXの調査レポート・コンサルティングサービス

【商品情報】
スマートパッケージの実用化：エレクトロニクスを利用したブランドイメージの強化
Smart Packaging Comes To Market: Brand Enhancement with Electronics 2014-2024
● 発行: IDTechEx Ltd.
● 出版日: 2014年03月01日
● ページ情報: 286 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/ix260725-smart-packaging-comes-market-brand-enhancement.html

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