EMIシールドの日本市場（2026年～2034年）、市場規模（EMI シールドテープおよび積層材、導電性コーティングおよび塗料、金属シールド）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「EMIシールドの日本市場（2026年～2034年）、英文タイトル：Japan EMI Shielding Market 2026-2034」調査資料を発表しました。資料には、EMIシールドの日本市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容

日本におけるEMI（電磁干渉）シールド市場は、2025年に4億7320万米ドルに達しました。本調査会社は、同市場が2034年までに7億1380万米ドルに達し、2026年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）4.67%で成長すると予測しています。スマートフォン、タブレット、IoTデバイス、電気自動車といった電子機器の用途拡大と、それらの動作を妨げる電磁干渉を防ぐためのEMIシールドの必要性の高まりが、この市場を牽引しています。

EMIシールドとは、様々な電子・電気機器において、望ましくない電磁放射が機器の適切な機能に干渉するのを防ぐため、または機器が近くの設備に干渉する可能性のある有害な放射を放出するのを防ぐために使用される保護技術です。EMIシールドには通常、アルミニウムや銅などの高導電性金属のような材料が用いられ、敏感な部品の周囲にバリアやエンクロージャを形成します。これらの材料は電磁波を効果的に吸収または反射することで、EMIの伝送を低減または遮断するため選択されます。一般的なEMIシールド方法には、金属製エンクロージャ、導電性コーティング、およびシールドガスケットがあります。これらの部品は、スマートフォン、コンピューター、医療機器などに戦略的に配置され、規制要件を満たし、電磁両立性（EMC）を維持することを確実にします。EMIシールドは、電磁干渉による信号劣化、データ損失、誤動作を防ぎ、電子システムの信頼性の高い動作とユーザーの安全を確保するために、現代の技術において不可欠です。

日本のEMIシールド市場は、いくつかの主要因によって堅調な成長を遂げています。第一に、様々な産業における電子デバイスの急速な普及が重要な推進要因です。スマートフォン、IoTデバイス、ワイヤレス通信技術への依存度が高まるにつれて、効果的なEMIシールドソリューションの需要が急増しています。さらに、電子機器の小型化の傾向が市場を前進させています。電子部品が小型化し、高密度になるにつれて、EMI干渉に対する感受性が高まり、高度なシールド材料と技術が必要とされています。これに加えて、EMI排出に関する厳格な規制と基準が、EMIシールドソリューションへの強い推進力となっています。これらの規制への準拠は、製造業者が製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠であり、EMIシールド材料とソリューションの需要をさらに高めています。また、自動車産業が電気自動車やハイブリッド車へと移行していることも、敏感な電子システムへの干渉を防ぐための効果的なEMIシールドが必要となるため、予測期間中に日本の市場を牽引すると予想されています。

本調査会社は、市場の各セグメントにおける主要トレンドの分析に加え、2026年から2034年までの国レベルの予測を提供しています。レポートでは、市場を材料、シールド方法、および最終用途産業に基づいて分類しています。

材料別では、EMIシールドテープ・ラミネート、導電性コーティング・塗料、金属シールド、導電性ポリマー、EMI/EMCフィルター、その他に詳細な分類と分析が提供されています。シールド方法別では、放射と伝導に詳細な分類と分析が提供されています。最終用途産業別では、家電製品（スマートフォン、タブレット、テレビ、その他）、通信・IT、自動車、ヘルスケア、防衛・航空宇宙、その他に詳細な分類と分析が提供されています。

地域別では、関東地方、関西・近畿地方、中部地方、九州・沖縄地方、東北地方、中国地方、北海道地方、四国地方の主要な地域市場すべてについて包括的な分析が提供されています。

競争環境についても包括的な分析が提供されており、市場構造、主要企業のポジショニング、主要な勝利戦略、競争ダッシュボード、企業評価象限などが含まれています。また、主要な全企業の詳細なプロファイルも提供されています。本レポートでは、これまでの日本EMIシールド市場の動向と今後の見通し、COVID-19が市場に与えた影響、材料別、シールド方法別、最終用途産業別の市場の内訳、日本EMIシールド市場のバリューチェーンにおける様々な段階、主要な推進要因と課題、市場構造と主要プレーヤー、および市場における競争の程度といった主要な質問に回答しています。

第1章には序文が記載されています。
第2章には調査の範囲と方法論が記載されており、具体的には調査の目的、関係者、データソース（一次および二次）、市場推定手法（ボトムアップアプローチとトップダウンアプローチ）、そして予測方法論が詳述されています。
第3章にはエグゼクティブサマリーが記載されています。
第4章には日本のEMIシールド市場の紹介が記載されており、市場の概要、市場動向、業界トレンド、競争インテリジェンスが網羅されています。
第5章には日本のEMIシールド市場の現状が記載されており、2020年から2025年までの歴史的および現在の市場トレンドと、2026年から2034年までの市場予測が含まれています。
第6章には材料別の日本EMIシールド市場の内訳が記載されており、EMIシールドテープとラミネート、導電性コーティングと塗料、金属シールド、導電性ポリマー、EMI/EMCフィルター、その他の各項目について、概要、過去および現在の市場トレンド、市場予測が詳述されています。
第7章にはシールド方法別の日本EMIシールド市場の内訳が記載されており、放射と伝導の各方法について、概要、過去および現在の市場トレンド、市場予測が示されています。
第8章にはエンドユース産業別の日本EMIシールド市場の内訳が記載されており、消費者エレクトロニクス（スマートフォン、タブレット、テレビ、その他にさらに細分化）、通信とIT、自動車、ヘルスケア、防衛と航空宇宙、その他の各産業について、概要、過去および現在の市場トレンド、市場予測が詳述されています。
第9章には地域別の日本EMIシールド市場の内訳が記載されており、関東、関西/近畿、中部、九州・沖縄、東北、中国、北海道、四国の各地域について、概要、過去および現在の市場トレンド、材料別内訳、シールド方法別内訳、エンドユース産業別内訳、主要プレイヤー、そして市場予測が詳述されています。
第10章には日本EMIシールド市場の競争環境が記載されており、市場の概要、市場構造、市場プレイヤーのポジショニング、主要な勝利戦略、競争ダッシュボード、企業評価クアドラントが含まれています。
第11章には主要企業のプロフィールが記載されており、各企業について事業概要、製品ポートフォリオ、事業戦略、SWOT分析、主要ニュースとイベントが詳述されています。
第12章には日本EMIシールド市場の産業分析が記載されており、促進要因、抑制要因、機会、ポーターの5フォース分析（買い手の交渉力、売り手の交渉力、競争度、新規参入の脅威、代替品の脅威）、そしてバリューチェーン分析が含まれています。
第13章には付録が記載されています。

【EMIシールドについて】

EMIシールド、すなわち電磁干渉シールドは、電子機器が発する不要な電磁波（ノイズ）が外部に漏洩したり、逆に外部からの電磁波が機器内部に侵入して悪影響を及ぼしたりするのを防ぐ技術の総称です。電磁干渉（EMI: Electromagnetic Interference）は、電子機器の誤動作や性能低下、データの破損などを引き起こす可能性があり、また、人体の健康に影響を与える懸念や、無線通信などの他のシステムを妨害することもあります。EMIシールドの主な目的は、こうした望ましくない電磁波の影響を抑制し、電子機器が本来の性能を安定して発揮できるよう保護することにあります。

このシールドのメカニズムは、主に電磁波の反射と吸収に基づいています。導電性または磁性を持つ材料が電磁波の経路に配置されることで、電磁波が材料の表面で反射されたり、材料内部で熱エネルギーに変換されて吸収されたりします。これにより、シールドされた領域への電磁波の侵入（または外部への漏洩）が大幅に抑制されます。現代社会では、スマートフォン、パソコン、家電製品、自動車、医療機器、産業機器など、あらゆる分野で電子機器が普及し、その動作周波数は高くなり、回路の集積度も増しています。このような状況下では、機器自身がノイズ源となるだけでなく、外部からのノイズに対しても脆弱になるため、EMIシールドは機器の信頼性と安全性、そしてEMC（電磁両立性）を確保する上で不可欠な技術となっています。

EMIの発生源は多岐にわたり、デジタル回路の高速スイッチング、スイッチング電源、モーター、無線通信機器、雷放電などが挙げられます。これらは電磁波として空間を伝播する放射性EMIと、電源線や信号線を介して伝わる伝導性EMIの二つに大別されます。EMIシールドは主に放射性EMI対策に用いられますが、シールド材の選定や設計によっては伝導性EMIの一部にも効果を発揮します。

具体的なEMIシールドの方法としては、金属製のケースで機器全体を覆う、筐体内部の特定部品をシールドする、ケーブルにシールドを施すなどがあります。使用される材料は、その高い導電性や磁気特性から、銅、アルミニウム、鋼鉄、ニッケル、銀、錫などの金属が一般的です。これらは固体板として、あるいはメッシュ、箔、導電性コーティング、導電性ガスケット、導電性ペーストといった様々な形態で用いられます。例えば、電子機器の筐体には導電性塗料が塗布されたり、導電性ガスケットが開口部の隙間を塞ぐために使用されたりします。ケーブルにはシールド層を持つシールドケーブルが用いられ、フェライトコアは高周波ノイズを吸収して伝導性EMIを抑制する効果があります。

効果的なEMIシールド設計には、シールドすべき電磁波の周波数帯域、必要な減衰量、シールドする対象の形状や材質、設置環境などを総合的に考慮する必要があります。例えば、高周波の電磁波に対しては導電性の高い材料が効果的であり、低周波の磁界に対しては透磁率の高い材料が有効です。また、シールドの連続性を確保するための接地（アース）や、通気孔、コネクタ、表示窓などの開口部からの漏洩を防ぐ対策も極めて重要です。EMIシールドは単独で完結するものではなく、回路設計におけるノイズ抑制、フィルタリング、適切な配線設計など、EMC対策全体の一部として位置づけられ、総合的なアプローチが求められます。これにより、現代の複雑な電子システムが互いに干渉しあうことなく、安全かつ安定して機能することが可能となります。

■当英文調査レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearch.co.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097、FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当、marketing@marketresearch.co.jp