PCB封止の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（エポキシ、シリコーン、アクリル、ポリウレタン、その他）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「PCB封止の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global PCB Encapsulation Market 2026-2032」調査資料を発表しました。資料には、PCB封止の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（エポキシ、シリコーン、アクリル、ポリウレタン、その他）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のPCB封止市場規模は、2025年の34億5,700万米ドルから2032年には57億8,500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.8%で成長すると見込まれています。

PCB封止とは、プリント基板（PCB）を保護材で覆い、湿気、埃、化学物質などの環境要因から保護するプロセスです。この技術により、腐食や短絡を防ぎ、電子部品の耐久性と信頼性が向上します。

米国におけるPCB封止材市場は、2025年の百万米ドルから2032年には百万米ドルに増加すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は%です。

中国におけるPCB封止材市場は、2025年の百万米ドルから2032年には百万米ドルに増加すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は%です。

欧州におけるPCB封止材市場は、2025年の百万米ドルから2032年には百万米ドルに増加すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は%です。

世界の主要なPCB封止材メーカーには、Henkel、H.B.などが含まれます。フラー、パーカー・ハニフィン、ダウ、デュポンなど。売上高ベースでは、世界最大手2社が2025年までに約100%のシェアを占めると予測されています。

この最新調査レポート「PCB封止材業界予測」は、過去の売上高を分析し、2025年の世界全体のPCB封止材売上高を概観するとともに、2026年から2032年までのPCB封止材売上高予測を地域別、市場セクター別に包括的に分析しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別にPCB封止材売上高を細分化したこのレポートは、世界のPCB封止材業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。

このインサイトレポートは、世界のPCB封止材市場の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動など、主要なトレンドを明らかにしています。本レポートでは、PCB封止製品ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場における地位、地理的展開に焦点を当て、世界有数の企業の戦略を分析し、急成長する世界のPCB封止市場における各社の独自の立ち位置をより深く理解します。

本インサイトレポートは、PCB封止市場の世界的な展望を形成する主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスを明らかにします。数百ものボトムアップ型の定性的・定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は、世界のPCB封止市場の現状と将来の軌跡について、非常に詳細な見解を提供します。

本レポートは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別、主要地域・国別に、PCB封止市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

タイプ別セグメンテーション：

エポキシ
シリコーン
アクリル
ポリウレタン
その他
用途別セグメンテーション：

家電製品
自動車用電子機器

航空宇宙
医療機器
その他
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。

南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家から収集した情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定しました。

ヘンケル
H.B.フラー

パーカー・ハニフィン

ダウ

デュポン

ナガセケムテックス

ハンツマン・インターナショナル

ワッカーケミー

信越化学工業

パナコール・エロソル

ダイマックス

チェイス

MGケミカルズ

マスターボンド

本レポートで取り上げる主な質問

世界のPCB封止市場の10年間の見通しは？

世界および地域別に、PCB封止市場の成長を牽引する要因は？

市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は？

PCB封止市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なるか？

PCB封止市場は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第１章には、市場の紹介、対象期間、調査目的、調査方法、データソース、経済指標、考慮通貨、市場推定上の注意点など、本レポートの範囲に関する情報が記載されている。
第２章には、世界の市場概況、PCBカプセル化のタイプ別（エポキシ、シリコーンなど）および用途別（家電、車載電子機器など）の販売、収益、価格、市場シェアに関する概要が収録されている。
第３章には、企業別のPCBカプセル化の年間販売、収益、価格、市場シェア、主要メーカーの生産・販売地域、製品タイプ、市場集中度分析、新製品、M&A活動に関する情報が提供されている。
第４章には、2021年から2026年までの世界各地のPCBカプセル化市場の歴史的概況、地域別および国別の年間販売と収益、およびアメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカの販売成長が詳述されている。
第５章には、アメリカズ地域における国別のPCBカプセル化の販売と収益、タイプ別および用途別の販売、および米国、カナダ、メキシコ、ブラジルといった主要国の市場データが記載されている。
第６章には、APAC地域における国別のPCBカプセル化の販売と収益、タイプ別および用途別の販売、および中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾といった主要国の市場データが記載されている。
第７章には、ヨーロッパ地域における国別のPCBカプセル化の販売と収益、タイプ別および用途別の販売、およびドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアといった主要国の市場データが記載されている。
第８章には、中東・アフリカ地域における国別のPCBカプセル化の販売と収益、タイプ別および用途別の販売、およびエジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国といった主要国の市場データが記載されている。
第９章には、市場の推進要因と成長機会、課題とリスク、および業界のトレンドが分析されている。
第１０章には、原材料とサプライヤー、PCBカプセル化の製造コスト構造、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する分析が収録されている。
第１１章には、販売チャネル（直接、間接）、PCBカプセル化の販売業者、および顧客に関する情報が詳述されている。
第１２章には、2027年から2032年までの世界各地のPCBカプセル化市場の予測、地域別および国別の販売と収益予測、タイプ別および用途別の世界予測が提供されている。
第１３章には、Henkel、H.B. Fuller、Parker-Hannifinなどの主要企業の詳細な分析が含まれており、各社の企業情報、製品ポートフォリオ、販売、収益、価格、粗利、事業概要、最新の動向が記載されている。
第１４章には、本調査で得られた主要な調査結果と結論がまとめられている。

■ PCB封止について

PCB封止（PCB Encapsulation）は、基板上の電子部品や回路を保護するために行うプロセスです。この技術は、電子機器の耐環境性や耐久性を向上させることを目的としています。PCB封止は、物理的な衝撃、湿気、粉塵、化学物質などの外部要因から電子部品を保護し、長寿命化を図る手段として広く利用されています。

PCB封止の従来の方法には、エポキシ樹脂、シリコン、ポリウレタンなどの封止材料を使用することが含まれます。これらの材料は、基板上の部品を完全に覆い、特定の環境条件に対して防護膜を形成します。それぞれの材料には、特性や用途に応じた利点と欠点があります。エポキシ樹脂は高い強度と耐久性を持ち、物理的な衝撃からの保護に優れていますが、柔軟性に欠けることがあります。一方、シリコンは高い柔軟性を持ち、温度変化に対する抵抗性が優れていますが、機械的強度はやや劣る場合があります。ポリウレタンは、柔軟性と耐薬品性に優れているため、特に化学薬品との接触が予想される場合に有効です。

PCB封止にはいくつかの種類があります。一般的な封止方法には、全面封止、局所封止、注入封止、スプレー封止などがあります。全面封止は基板全体を完全に覆い、部品すべてを保護します。これに対して局所封止は、特定の部品や回路だけを封止する方法です。注入封止は、材料を基板の隙間や部品の間に注入して密閉する方法であり、スプレー封止は、封止材を霧状にし、対象物に吹きかける手法です。これらの方法は、それぞれの用途や部品の配置に応じて使い分けられます。

PCB封止の用途は多岐に渡ります。主な用途には、自動車、航空宇宙、医療機器、通信機器、産業用機器などがあります。特に、自動車業界では、車両の過酷な環境条件に耐えるため、高耐久性の封止が求められます。また、医療機器では、人体に接触する可能性があるため、安全性と衛生性が求められます。このように、PCB封止は各産業のニーズに応じて重要な役割を果たしています。

さらに、PCB封止にはいくつかの関連技術があります。例えば、表面実装技術（SMT）やワイヤーボンディング技術との併用が一般的です。これらの技術とPCB封止を組み合わせることで、より高密度で小型化された電子機器の実現が可能となります。また、環境への配慮から、環境に優しい材料を使用した封止技術の開発も進められています。耐熱性や耐候性、耐湿性など、さまざまな特性を持つ封止材料の研究が進められ、将来的には機能性と環境負荷の低減が両立することが期待されています。

最近では、3Dプリンティング技術を使用したPCB封止の研究も進んでおり、より精密で複雑な形状の電子部品を封止するための新しいアプローチが模索されています。このように、PCB封止技術は日々進化しており、電子機器の高機能化や小型化、そして環境への配慮といったトレンドに応じた新しい材料やプロセスが求められています。

総じて、PCB封止は現代の電子機器において不可欠な技術であり、今後もさらなる発展が期待される分野です。新たな材料や技術の革新により、電子機器の信頼性をより高め、利用者のニーズに応える製品が生まれることが期待されています。

■ 本調査レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら　
　　⇒ https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：PCB封止の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global PCB Encapsulation Market 2026-2032

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearch.co.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097、FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当、marketing@marketresearch.co.jp