表面実装部品の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（SMC、SMD）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「表面実装部品の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Surface Mount Components Market 2026-2032」調査資料を発表しました。資料には、表面実装部品の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（SMC、SMD）、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■ 主な掲載内容
世界の表面実装部品市場規模は、2025年の398億7,000万米ドルから2032年には722億1,000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）9.0%で成長すると見込まれています。
表面実装部品（一般にリードレス部品とも呼ばれる）は1960年代に登場しました。通常、チップ抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの表面実装受動部品は表面実装部品（SMC）と呼ばれ、小型外形トランジスタ（STTP）などの能動部品は表面実装デバイス（SMD）と呼ばれます。SMCとSMDは、機能的にはスルーホール部品／デバイス（THCD）と同じです。
米国の表面実装部品市場は、2025年の百万米ドルから2032年には百万米ドルに増加すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は%です。
中国の表面実装部品市場は、2025年の百万米ドルから2032年には百万米ドルに増加すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は%です。
欧州の表面実装部品市場は、2025年の百万米ドルから2032年には百万米ドルに増加すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は%です。
世界の主要な表面実装部品メーカーには、Vishay、Susumu、KOA Speer Electronics、Viking Tech、Yageoなどが含まれます。売上高ベースでは、世界最大の2社が2025年には約%のシェアを占める見込みです。
この最新の調査レポート「表面実装部品業界予測」は、過去の売上高を分析し、世界の表面実装部品市場全体をレビューしています。本レポートは、2025年までの表面実装部品（SMC）売上高を地域別、市場セクター別に包括的に分析し、2026年から2032年までの表面実装部品の売上高予測を提供します。地域別、市場セクター別、サブセクター別に表面実装部品の売上高を細分化することで、世界の表面実装部品業界の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。
本インサイトレポートは、世界の表面実装部品市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動など、主要なトレンドを明らかにします。また、表面実装部品のポートフォリオと機能、市場参入戦略、市場における地位、地理的な展開に焦点を当て、世界有数の企業の戦略を分析し、急成長する世界の表面実装部品市場における各社の独自の立場をより深く理解します。
本インサイトレポートは、表面実装部品の世界的展望を形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスを明らかにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法を用いて、本調査予測は、世界の表面実装部品（SMC）市場の現状と将来の動向について、非常に詳細な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に、表面実装部品市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
SMC
SMD
用途別セグメンテーション：
家電製品
通信機器
車載エレクトロニクス
産業オートメーション
医療機器
その他
本レポートは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家から収集した情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果、選定されました。
Vishay
Susumu
KOA Speer Electronics
Viking Tech
Yageo
Panasonic
Walsin Technology
Ta-I Technology
Bourns
UniOhm
TE Connectivity
Samsung Electro-Mechanics
Ralec Electronics
Ever Ohms
Murata
Kyocera
Littelfuse
Walsin Technology
CR Microelectronics
Cree
本レポートで取り上げる主な質問
世界の表面実装部品市場の10年間の見通しは？
世界および地域別に、表面実装部品市場の成長を牽引する要因は？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は？
表面実装部品市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なるか？
表面実装部品は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
■ 各チャプターの構成
第１章には、レポートの範囲、市場の紹介、対象年、調査目的、調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定に関する注意点が記載されている。
第２章には、世界市場の概要、2021年から2032年までのグローバルサーフェスマウント部品の年間売上予測、地域別および国別の現在と将来の分析（2021年、2025年、2032年）、タイプ別（SMC、SMD）およびアプリケーション別の市場セグメント分析、ならびにタイプ別およびアプリケーション別の売上シェア、収益シェア、販売価格（2021年から2026年）が収録されている。
第３章には、企業別のグローバルサーフェスマウント部品の年間売上高、売上市場シェア、年間収益、収益市場シェア、販売価格（2021年から2026年）、主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品タイプ、市場集中度分析（競争状況分析、CR3, CR5, CR10）、新製品と潜在的参入企業、市場のM&A活動と戦略が記載されている。
第４章には、世界のサーフェスマウント部品市場の地域別および国別の過去の市場規模（年間売上と年間収益、2021年から2026年）、およびアメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカにおける売上成長が提供されている。
第５章には、アメリカ地域のサーフェスマウント部品の国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジルを含む）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益（2021年から2026年）が分析されている。
第６章には、アジア太平洋地域のサーフェスマウント部品の地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾を含む）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益（2021年から2026年）が分析されている。
第７章には、ヨーロッパ地域のサーフェスマウント部品の国別（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアを含む）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益（2021年から2026年）が分析されている。
第８章には、中東・アフリカ地域のサーフェスマウント部品の国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国を含む）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益（2021年から2026年）が分析されている。
第９章には、市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界のトレンドがまとめられている。
第１０章には、原材料とサプライヤー、サーフェスマウント部品の製造コスト構造分析、製造プロセス分析、および産業チェーン構造が詳細に解説されている。
第１１章には、販売チャネル（直接チャネル、間接チャネル）、サーフェスマウント部品の販売業者、および顧客に関する情報が提供されている。
第１２章には、世界のサーフェスマウント部品市場の地域別（アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカ）、タイプ別、アプリケーション別の将来予測（2027年から2032年）が収録されている。
第１３章には、Vishay、Susumu、KOA Speer Electronicsなど、主要なサーフェスマウント部品メーカー20社について、企業情報、製品ポートフォリオと仕様、売上、収益、価格、粗利益（2021年から2026年）、主要事業概要、および最新動向が個別に分析されている。
第１４章には、調査結果と結論がまとめられている。
■ 表面実装部品について
表面実装部品は、電子機器の回路基板に直接取り付けるための部品です。従来の穴あけ式の部品と異なり、表面実装技術（SMT）を用いることで、基板の表面に部品を直接はんだ付けすることができます。この技術は、コンパクトさや生産効率の向上を実現するため、現代の電子機器において広く採用されています。
表面実装部品の主な特徴は、体積が小さく、軽量であることです。これにより、限られたスペース内でより多くの機能を持つ回路を設計することが可能になります。また、生産プロセスにおいても、全自動の専用機器を使用することで、信頼性の高い大量生産が実現されます。これが、消費者向け製品や産業機器など、様々な分野での表面実装部品の人気の理由です。
表面実装部品には、さまざまな種類があります。よく使われる部品には、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）などがあります。特に集積回路は、数千本以上のトランジスタを一つのパッケージに集約できるため、表面実装技術の利点を最大限に活かすことができます。これにより、さらなる小型化が図られ、性能が向上します。
表面実装部品の用途は非常に幅広いです。スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、パソコンや周辺機器、家庭用電化製品、医療機器、自動車、 aerospace産業など、ほとんどすべての電子機器で利用されています。特に、携帯型のデバイスではスペースの制約が厳しいため、表面実装部品の使用は欠かせません。また、効率的な組み立てと生産性の向上に寄与し、コスト削減にも繋がります。
表面実装技術には関連する技術も存在します。例えば、基板の材料や製造プロセスが重要です。FR-4と呼ばれるガラス繊維強化エポキシ樹脂が一般的に使用されますが、特別な用途に応じて異なる基板材料が選ばれます。また、基板の設計には、高速信号処理や電力供給に対する配慮が求められます。これに関連する技術として、電磁干渉（EMI）対策や熱管理技術も挙げられます。
さらに、表面実装部品の取り付けには、自動機器によるはんだ付けが主流です。リフローはんだ付けや波はんだ付けなどの技術があり、部品を基板に固定するために適切な温度プロファイルが設計されています。最近では、無鉛はんだの使用が推奨され、環境への配慮が進められています。
表面実装技術の進化に伴い、新しい技術や材料が登場しています。これにより、部品の小型化、高性能化が進み、さらに信頼性の高い電子機器の開発が可能になっています。例えば、3Dプリンティング技術を用いた基板の製造や、ナノテクノロジーを活かした新しい材料の研究が進行中です。
このように、表面実装部品は現代の電子機器に欠かせない要素であり、その技術は日々進化しています。今後も、より高度な機能を持つ製品が市場に登場することが期待されます。表面実装技術は、これからの電子産業や情報通信技術の発展において重要な役割を担っていると言えるでしょう。
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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：表面実装部品の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Surface Mount Components Market 2026-2032
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