人工知能用PCBの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（片面PCB、両面PCB、多層PCB）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「人工知能用PCBの世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Artificial Intelligence PCB Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、人工知能用PCBの世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（片面PCB、両面PCB、多層PCB）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界の人工知能用PCB市場は、2025年の3億8,900万米ドルから2032年には13億5,000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は19.8%が見込まれています。

人工知能用PCBは、AIコンピューティングデバイス向けに特化して設計された高性能プリント回路基板を指します。特殊な構造と最適化された材料により、GPU、TPU、AIアクセラレーターチップなどのAIハードウェアにおける高速データ伝送、高密度集積、エネルギー効率管理といった厳格な要件を満たします。2024年までに、世界の人工知能用PCB生産量は10万平方メートルに達すると予測されており、平均販売価格は1平方メートルあたり3,000米ドルです。業界の粗利益率は約30%〜50%で、生産能力は40万平方メートルとされています。

人工知能用PCBの産業チェーンは、上流の原材料、中流の基板・製造、下流のアプリケーションを核とする高度に連携したクローズドループシステムを形成しています。
上流の原材料に関して、銅箔は電解銅箔（コストの約40%を占める主流）と圧延銅箔に分けられ、圧延銅箔は高周波・高速といったハイエンド用途で用いられ、技術的には日本企業が優位に立っています。樹脂は主にエポキシ樹脂（銅張積層板用樹脂の70%以上を占める）ですが、AIサーバーの需要によりPPO、炭化水素、PTFEなどのハイエンド樹脂の需要が高まっています。ガラス繊維クロスは機械的強度を提供し、特にハイエンドの低誘電率（Low DK）かつ低熱膨張（Low CTE）ガラス繊維クロスの需要が急増しており、日本の日東紡績のNER-Glassのような技術は参入障壁が高いです。銅張積層板（CCL）はPCBのコア基板であり（コストの40%を占める）、リジッドタイプ（通信、家電）とフレキシブルタイプ（フレキシブル機器）に分けられます。ハイエンド市場は台湾および日本企業が支配しています。
中流の基板・製造では、銅張積層板の製造はガラス繊維クロスに樹脂を含浸させ、銅箔を熱圧着することで行われます。技術革新は高周波、高速、低損失（M7、M8グレードの銅張積層板など）へと進化しています。PCB製造において、AIサーバーのGPU基板には20層以上の設計が必要な高・中層基板が用いられ、層数の増加は信号伝送の安定性を向上させます。ハイエンドパッケージングでは、HDI基板がレーザー穴あけによりマイクロビア（微小埋め込み穴）構造を実現し、AIアクセラレーターモジュール（4-5次HDIなど）に適しており、高密度配線をサポートします。パッケージング基板はチップとPCBを接続する「橋渡し」であり、ハイエンドパッケージングではコストの70%以上を占め、ABF基板のような極めて高い技術的障壁を伴います。
下流のアプリケーションとして、AIサーバー1台あたりのPCB価値は5,000元に達し、GPU基板、アクセラレーターカード、マザーボードの需要が急増しています。スマートカーの自動運転システムにはミリ波レーダーなどのハイエンドPCBが必要で、1車両あたり200米ドル以上の価値があります。また、5G基地局や通信機器の光モジュール向けの高周波・高速PCBの需要も継続的に増加しています。

米国、中国、欧州の人工知能用PCB市場に関する数値（2025年から2032年の市場規模およびCAGR）は現時点では提示されていません。

世界の主要な人工知能用PCBプレイヤーには、Pengding Holdings、Nippon Mektron、Victory Giant Technology、HoYoGo、TTM Technologiesなどが含まれます。2025年における世界の売上高上位2社による市場シェアは言及されていません。

本レポート「人工知能用PCB産業予測」は、過去の販売実績を分析し、2025年における世界の人工知能用PCBの総売上を評価するとともに、2026年から2032年までの人工知能用PCBの予測売上を地域別および市場セクター別に包括的に分析します。米ドル建ての売上高を地域、市場セクター、サブセクターに分解することで、世界の人工知能用PCB産業の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の人工知能用PCB市場の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調します。また、先行するグローバル企業の戦略を、人工知能用PCBのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当てて分析し、加速する世界の人工知能用PCB市場における各企業の独自の位置付けをより深く理解することを目指します。本レポートは、世界の人工知能用PCBの見通しを形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に予測を分解することで、新たな機会の領域を浮き彫りにします。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場投入に基づいた透明性の高い手法により、本調査予測は世界の人工知能用PCBの現状と将来の軌跡について、非常にニュアンスに富んだ見解を提供します。本レポートは、製品タイプ別、アプリケーション別、主要メーカー別、主要地域・国別の人工知能用PCB市場に関する包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

市場セグメンテーションは以下の通りです。
タイプ別: 片面PCB、両面PCB、多層PCB。
アプリケーション別: 家電、ロボット工学および自動化システム、ヘルスケア、スマート交通およびIoT、その他。
地域別: アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）、APAC（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア）、中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）。

プロファイルされる企業は、一次情報源からのインプットと、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されており、Pengding Holdings、Nippon Mektron、Victory Giant Technology、HoYoGo、TTM Technologies、AT&S、Xinxing Electronics、Jinding Technology、MEIKO、Dongshan Precision、Shennan Circuits、Guanghe Technology、Shengyi Electronics、Jinwang Electronicsなどが挙げられます。

本レポートで取り組む主な質問は以下の通りです。

• 世界の人工知能用PCB市場の10年間の見通しはどうか？
• 世界および地域別に、人工知能用PCB市場の成長を牽引する要因は何か？
• 市場および地域別に、どの技術が最も速い成長を遂げるか？
• エンド市場規模によって人工知能用PCB市場の機会はどのように異なるか？
• 人工知能用PCBはタイプ別、アプリケーション別でどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章は、本レポートの範囲について記載しており、市場の概要、調査対象期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定に関する注意点が含まれています。

第2章は、エグゼクティブサマリーとして、世界の人工知能用PCB市場の概要を掲載しています。具体的には、2021年から2032年までの年間売上、地理的地域別および国/地域別の現状と将来分析が含まれています。また、人工知能用PCBのタイプ別（片面PCB、両面PCB、多層PCB）およびアプリケーション別（家電、ロボットおよび自動化システム、ヘルスケア、スマート交通とIoT、その他）の市場セグメントの詳細、売上、収益、市場シェア、販売価格が記載されています。

第3章は、企業ごとのグローバル市場分析がされており、世界の人工知能用PCBの企業別年間売上、売上市場シェア、年間収益、収益市場シェア、販売価格が含まれています。主要メーカーの人工知能用PCBの生産地域分布、販売地域、製品タイプ、市場集中率分析（競争状況、集中度（CR3、CR5、CR10））、新製品と潜在的参入企業、および市場のM&A活動と戦略も記載されています。

第4章は、人工知能用PCBの世界の歴史的レビューとして、地理的地域別および国/地域別の市場規模（年間売上および年間収益）が掲載されています。また、南北アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東およびアフリカにおける人工知能用PCBの売上成長も含まれています。

第5章は、南北アメリカ地域における人工知能用PCB市場の詳細が記載されており、国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益が含まれています。

第6章は、APAC地域における人工知能用PCB市場の詳細が記載されており、地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益が含まれています。

第7章は、ヨーロッパ地域における人工知能用PCB市場の詳細が記載されており、国別（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益が含まれています。

第8章は、中東およびアフリカ地域における人工知能用PCB市場の詳細が記載されており、国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）、タイプ別、アプリケーション別の売上と収益が含まれています。

第9章は、市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界のトレンドについて分析しています。

第10章は、製造コスト構造の分析がされており、原材料とサプライヤー、人工知能用PCBの製造コスト構造分析、製造プロセス分析、および産業チェーン構造が含まれています。

第11章は、マーケティング、流通業者、顧客に関する情報が掲載されており、販売チャネル（直接チャネル、間接チャネル）、人工知能用PCBの流通業者、および人工知能用PCBの顧客について記載されています。

第12章は、人工知能用PCBの世界予測レビューとして、地理的地域別、国/地域別、タイプ別、アプリケーション別の市場規模予測（2027年から2032年までの売上および年間収益予測）が掲載されています。

第13章は、主要プレイヤーの分析が含まれており、Pengding Holdings、Nippon Mektron、Victory Giant Technologyなどの各企業について、企業情報、製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの売上、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新動向が詳細に記載されています。

■ 人工知能用PCBについて

人工知能用PCB（Artificial Intelligence PCB）は、人工知能の処理に特化したプリント基板のことを指します。これらの基板は、高度な計算機能やデータ処理能力を備えており、AIアルゴリズムを効率的に実行するための設計がされています。従来のPCBとは異なり、AI専用のハードウェア要件を満たすように構成されています。

AI用PCBにはいくつかの種類があります。まず、FPGA（Field Programmable Gate Array）を搭載したPCBは、柔軟性と並列処理能力が高く、特定のAIタスクに最適化できます。次に、ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）を使用するPCBは、特定の用途向けに最適化されており、高効率で低消費電力を実現しています。また、ハイブリッド型PCBは、FPGAとASICの両方を利用でき、必要に応じて性能を調整することが可能です。

AI用PCBの用途は多岐にわたります。主に自動運転車、スマートフォン、IoTデバイス、ロボティクス、医療機器などに利用されています。特に、自動運転車ではリアルタイムでの環境認識や判断が求められ、AI用PCBがそのプロセスを支えています。また、IoTデバイスにおいては、データの収集と解析が重要であり、AI用PCBがデバイスの性能を向上させます。

関連技術には、機械学習、深層学習、データ解析、センサーフュージョンなどがあります。これらの技術が統合されることで、AI用PCBは高い性能を発揮し、さまざまなアプリケーションにおいて価値を提供しています。AIの進化とともに、人工知能用PCBの需要は今後も増加すると考えられ、その技術はますます重要な役割を果たすでしょう。

■ 本調査レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら　
　　⇒ https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：人工知能用PCBの世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Artificial Intelligence PCB Market 2026-2032

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearch.co.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1-18-21
TEL：03-6161-6097、FAX：03-6869-4797
マ－ケティング担当、marketing@marketresearch.co.jp