半導体製造プロセス用テープ業界の市場動向：2026年1143百万米ドルから2032年1908百万米ドルへ成長予測

QY Research株式会社は「半導体製造プロセス用テープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」の調査レポートを発表しました。本レポートでは、半導体製造プロセス用テープの世界市場における売上高、販売数量、価格動向、市場シェア、主要企業ランキングを包括的に整理しています。
2021年から2032年までの市場データを基に、半導体製造プロセス用テープ市場の中長期的な成長軌道と将来動向を予測しています。また、市場規模の定量分析に加え、競争環境、企業戦略、ポジショニング評価に関する定性的考察も盛り込み、企業の戦略立案を多面的に支援する内容となっています。

１．半導体製造プロセス用テープ市場概況
2025年における半導体製造プロセス用テープの世界市場規模は、1058百万米ドルと予測され、2026年から2032年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）8.9%で成長し、2032年までに1908百万米ドルに達すると予測されている。

半導体製造プロセス用テープは、ウェハ固定、保護、剥離補助などを目的に設計された特殊テープである。耐熱性、耐薬品性、クリーンルーム適合性を備え、ダメージレスで基板を保護しながら各種工程を支援する。ウェハの切断、研磨、搬送時に使用され、歩留まり改善と微細デバイスの品質保持に重要な役割を果たす。

２．半導体製造プロセス用テープの市場区分
◆ 世界の主要企業
半導体製造プロセス用テープ分野における代表的企業：Mitsui Chemicals、 LINTEC Corporation、 Denka、 Nitto、 Furukawa Electric、 Sekisui Chemical、 Maxell Sliontec、 Resonac、 Sumitomo Bakelite Company、 D&X Co., Ltd、 KGK Chemical Corporation、 AI Technology、 Ultron System、 Daehyun ST、 Solar Plus Company、 Alliance Material Co., Ltd (AMC)、 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology、 Plusco Tech、 Taicang Zhanxin Adhesive Material、 Cybrid Technologies、 ZZSM、 BYE POLYMER MATERIAL、 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS、 Yantai Darbond Technology、 Sunliky New Material Technology
各社の販売数量、売上高、市場シェアなどを整理し、業界動向を把握するための主要指標を提示しています。
◆ 市場分類
半導体製造プロセス用テープ市場は以下の区分で分析しています。
・製品タイプ別：UV Type Tapes、 Non-UV Type Tapes
・用途別：Back Grinding Tapes、 Dicing Tape
各セグメントの市場規模、成長性、競争状況を比較分析し、有望分野の特定を支援します。
◆ 地域別分析対象：北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ
地域ごとの半導体製造プロセス用テープ市場規模、成長要因、需要特性を比較し、地域戦略立案に活用できる情報を提供します。あわせて、特定の国に焦点を当てた個別レポートやカスタマイズ分析にも対応可能です。

【レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら】
https://www.qyresearch.co.jp/reports/1685261/tapes-for-semiconductor-manufacturing-process

【総目録】
第1章：半導体製造プロセス用テープ市場の概要と世界市場規模予測、成長要因・リスク分析（2021～2032）
第2章：半導体製造プロセス用テープ主要メーカーの競争状況および市場シェア分析（2021～2026）
第3章：製品タイプ別半導体製造プロセス用テープ市場規模・価格・シェア分析（2021～2032）
第4章：用途別半導体製造プロセス用テープ市場規模・価格・シェア分析（2021～2032）
第5章：地域別半導体製造プロセス用テープ市場動向と成長見通し（2021～2032）
第6章：国別半導体製造プロセス用テープ市場データおよび成長トレンド分析（2021～2032）
第7章：半導体製造プロセス用テープ主要企業プロファイルおよび業績動向（2021～2026）
第8章：半導体製造プロセス用テープ産業チェーンおよび流通構造分析
第9章：半導体製造プロセス用テープ市場の総括と将来展望
第10章：付録（調査手法・データ出所）

３．本レポートの特徴と分析内容
（1）グローバル半導体製造プロセス用テープ市場の定量分析
過去データ（2021～2025年）に基づき、2032年までの市場規模・消費量・成長率を予測します。
（2）セグメント別詳細分析
製品タイプ別・用途別・地域別に半導体製造プロセス用テープ市場を細分化し、各分野の成長性を比較します。
（3）主要企業の競争環境評価
半導体製造プロセス用テープ市場における主要メーカーの売上高、市場シェア、価格動向、競争ポジションを分析します。
（4）成長ドライバーとリスク要因の整理
半導体製造プロセス用テープ市場拡大を支える要因、潜在的な課題、業界特有のリスクを体系的に解説します。
（5）地域別市場機会の特定
主要国・地域ごとの需要動向を分析し、半導体製造プロセス用テープ市場の投資機会を提示します。
（6）戦略動向の把握
提携、買収、新製品投入など、半導体製造プロセス用テープ市場における主要企業の戦略的動きを整理し、将来展開を考察します。

会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年に設立され、主な事業内容は、市場調査レポート、委託調査、IPOコンサルティング、事業計画書などであり、お客様のグローバルビジネスや新規事業に役立つ情報・データを提供しています。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルの8カ国に拠点を持ち、世界160ヵ国以上、65,000社以上の企業に産業情報サービスを提供してきました。当社が提供する競合分析、業界分析、市場規模分析、カスタマイズ調査などのサービスは、近年ますます多くの日本企業から高い評価をいただいています。

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