「導電性接着剤の技術・市場・予測・市場機会:2016-2026年」 - 調査レポートの販売開始
株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「導電性接着剤の技術・市場・予測・市場機会:2016-2026年」 (IDTechEx Ltd.発行) の販売を4月6日より開始いたしました。
当レポートでは、はんだの代替製品としての導電性接着剤の技術と市場を調査し、等方性および異方性導電ペーストおよびフィルムのそれぞれの概要・特徴・機能、技術革新の動向、各種用途と新しいエンドユーザー産業、バリューチェーン、市場成長予測、主要企業のプロファイルなどをまとめています。
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 イントロダクション
●はんだの交換の必要性
●鉛フリーはんだ
●電子材料
●階層
●導電性接着剤 vs はんだ
●導電性接着剤市場の安定性
第3章 等方性 vs 異方性
●インターコネクトの略図
●材料の選定への影響因子
第4章 等方性導電ペースト (ICP)
●等方性導電ペースト
●組成
●樹脂
●商用ICPの主要パラメーター
●商用ICPのその他の特徴
●加工
●熱硬化
●プリンテッドエレクトロニクス向けICP
●銀のマイグレーション制御
第5章 ICPにおけるイノベーション
●導電性構造用接着剤
●銀含有量の低減
●ナノテクノロジー
●PVモジュールの背面接点用ICP
第6章 異方性導電性接着剤
●イントロダクション
●ACP vs ACF
第7章 異方性導電ペースト (ACP)
●異方性導電ペースト
●市場需要
●ACPの材料
●商用ACPの特性
●ACPのナノテクノロジー
●MesoGlue
第8章 ACPの機能
●ディスプレイ相互接続
●COG(Chip-on-Glass)
第9章 異方性導電フィルム
●異方性導電フィルム
●ACFについて
●ACFボンディングプロセス
●フィラー粒子
●フィラー粒子の例
●市販製品の厚み
●課題
●技術的発展
●主要用途における市場機会
第10章 ACFの機能
●典型的なACFのアセンブリー
●タッチパネル
●センサー
第11章 ACFのイノベーション
●デクセリアルズ:粒子整列型ACF
●日立化成
●ACFにおけるナノテクノロジー
●透明ACF
第12章 各種用途
●カメラ
●ディスプレイ
●太陽光発電
●太陽光発電用相互接続
●PV分野でのECA利用のメリット
●PV分野でのECAのシェア
●LED・OLED
●オプトエレクトロニクス
●スマートカード・RFID
第13章 新興市場
●自動車用エレクトロニクス
●フレキシブルディスプレイ
●ポータブルデバイス部門におけるフレキシブルディスプレイの将来性
●自動車産業向けディスプレイ
●インモールドエレクトロニクス
●OLED照明
●薄膜PV
●Eテキスタイル
第14章 バリューチェーン
第15章 財務動向
●等方性導電ペースト
●ACF
●ACF:デクセリアルズ
第16章 予測
●ICP予測
●ACF予測:機能別
●収益予測:タイプ別
第17章 総論
第18章 製造業者
●プロファイル
第19章 ICP製造企業
●Chemtronics
●Daejoo
●DELO
●EMS
●Epotek
●Ferro
●Heraeus
●Nepes
第20章 ACP製造企業
●DELO
●Henkel
●Panacol
●Panacol Products
●Sun Ray Scientific
●タツタ電線
●Three Bond
第21章 ACF製造企業
●3M
●Btech
●日立化成
●京セラ
●タツタ電線
第22章 企業プロファイル
●Creative Materials Inc.
●Daejoo Electronic Materials Co., Ltd
●大日本印刷
●Dexerials America Corporation
●藤倉化成
●Henkel
●Mosaic Solutions AS
●Nagase America Corporation
●Seashell Technology
●昭和電工
●TactoTek
【商品情報】
導電性接着剤の技術・市場・予測・市場機会:2016-2026年
Electrically Conductive Adhesives 2016-2026: Technologies, Markets, Forecasts and Opportunities
● 発行: IDTechEx Ltd.
● 出版日: 2016年04月01日
● ページ情報: 127 Slides
【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/ix352197-electrically-conductive-adhesives-technologies.html
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