アンダーフィル材の世界市場
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「アンダーフィル材の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を8月15日より開始しました。
アンダーフィル材の世界市場は2030年までに6億4,880万米ドルに達する見込み
2024年に4億3,440万米ドルと推定されるアンダーフィル材の世界市場は、2030年には6億4,880万米ドルに達し、分析期間2024-2030年のCAGRは6.9%で成長すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるキャピラリーアンダーフィル材（CUF）は、CAGR 7.5%を記録し、分析期間終了時には3億8,460万米ドルに達すると予測されます。ノーフローアンダーフィル材（NUF）セグメントの成長率は、分析期間のCAGRで6.4％と推定されます。
米国市場は1億2,080万米ドル、中国はCAGR6.4％で成長予測
米国のアンダーフィル材市場は、2024年に1億2,080万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、分析期間2024-2030年のCAGR6.4%を牽引し、2030年には1億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ6.5％と5.5％と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 5.5%で成長すると予測されています。
アンダーフィル材世界市場の成長を促進する要因は？
世界のアンダーフィル材市場の成長は、電子パッケージング技術の先進化、高信頼性アプリケーションへの採用拡大、電子機器の小型化需要の高まりなど、いくつかの要因によって牽引されています。主な成長要因の1つは、より小型で強力な電子機器へのニーズに対応するため、フリップチップや3Dパッケージング技術の採用が増加していることです。これらの先進パッケージング・ソリューションは、性能と機能を向上させる一方で、構造的完全性と熱安定性を確保するために堅牢なアンダーフィル材を必要とします。電子機器の小型化、複雑化が進むにつれ、機械的な補強と熱管理ができる高性能なアンダーフィル材の必要性はますます重要になってきています。民生用電子機器、通信、車載用電子機器などの産業が拡大したことも、アンダーフィル材市場の成長に寄与しています。これらの分野では、日々の操作や環境暴露の厳しさに耐える信頼性の高い相互接続が必要とされているからです。
アンダーフィル材は、航空宇宙、防衛、医療機器など、製品の故障が許されない高信頼性アプリケーションでの使用が増加していることも、主要な成長要因となっています。これらの産業では、アンダーフィル材は重要なエレクトロニクスアセンブリの機械的堅牢性と信頼性を向上させ、過酷な条件下でも安定した性能を確保するために使用されています。電気自動車や自律走行技術の台頭は、自動車分野でのアンダーフィル材の需要をさらに高めています。これらのシステムの電子部品は、高い電力負荷や課題である熱環境に耐えなければならないからです。さらに、リワーク可能なアンダーフィル材やノーフローアンダーフィル材の開発により、適用範囲が広がり、製造工程のコストと複雑さが軽減されました。これらの材料は、部品の組み立てや修理においてより高い柔軟性を提供し、生産歩留まりの最適化と無駄の削減を目指すメーカーにとって魅力的な選択肢となっています。技術の進歩が電子パッケージングの限界を押し広げ続ける中、世界のアンダーフィル材市場は、技術革新、業界の需要、進化するアプリケーション要件のダイナミックな相互作用によって、持続的な成長を遂げる態勢が整っています。
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合
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