GPUヒートシンクとサーマルモジュール：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「GPUヒートシンクとサーマルモジュール：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
Mordor Intelligenceによると、GPUヒートシンクとサーマルモジュール市場の規模は、2025年の31億米ドルから2026年には34億4,000万米ドルに拡大し、2031年までに73億4,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR16.37％で成長すると見込まれています。
本レポートは、製品タイプ（ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ヒートパイプベースのモジュール、アクティブサーマルモジュール）、素材（アルミニウムベース、銅ベース、ハイブリッド）、GPUタイプ（データセンター/AI用GPU、ワークステーション用GPU、コンシューマー/ゲーミング用GPU）、および地域（北米、欧州、アジア太平洋、南米など）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年の売上高の67.81%を占め、台湾のベーパーチャンバー製造における専門知識と中国の大規模な組立能力に牽引され、2031年までCAGR17.29%で成長すると予測されています。デルタ・エレクトロニクスは、桃園の生産能力拡大に121億台湾ドル（3億8,000万米ドル）を投じ、同地域における市場支配力をさらに強固なものとしています。日本の古河電気工業は、1Uシャーシ用に特別に設計された焼結パイプを供給することで重要な役割を果たしており、一方、ベトナムとタイは、コスト面での優位性を提供し、従来の製造拠点への依存度を低減させることで、組立の代替拠点として台頭しています。
北米は、バージニア州、オレゴン州、アイオワ州などに位置するハイパースケール・データセンター・キャンパスに支えられ、第2位の市場規模を誇っています。これらの施設では、100キロワットを超える電力容量を持つ水冷式ラックの採用がますます進んでいます。有利な税制優遇措置や再生可能エネルギー源へのアクセスが、同地域における新規データセンターの建設を後押しし続けています。欧州では、需要がドイツの自動車シミュレーション・クラスターや英国のフィンテック・データセンターに集中しています。両地域とも厳格な炭素価格規制の下で運営されており、サステナビリティ目標を達成するために、高度なコールドプレートなどのエネルギー効率の高いソリューションの採用が購入者に求められています。
南米、中東・アフリカは、依然として市場開発の初期段階にあります。南米では、ブラジルのデータセンター施設が30キロワット級のラックへ移行しており、熱放散を効果的に管理するために高度なベーパーチャンバー設計が必要とされています。一方、中東の湾岸諸国では、AIを活用した石油探査活動を支援するために水冷式ワークステーションが導入されており、この地域におけるハイパフォーマンスコンピューティングへの関心の高まりを反映しています。地理的な分散化は依然として重要な動向であり、サプライヤーは台湾中心の製造に伴うリスクを軽減し、世界的に高まる熱管理ソリューションへの需要に応えるため、ベトナム、タイ、メキシコなどの国々に生産ラインを設立する動きを強めています。
その他の特典：
・エクセル形式の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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