銀ペースト・粉末の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（Agペースト、Agパウダー）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「銀ペースト・粉末の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Ag Paste and Powder Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、銀ペースト・粉末の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（Agペースト、Agパウダー）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のAgペーストおよび粉末市場規模は、2025年の54億4800万米ドルから2032年には112億6900万米ドルへと成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）11.0%で成長すると見込まれています。
銀ペーストは、有機媒体（バインダー＋溶剤＋添加剤）に銀粉末（またはフレーク／粒子）を分散させた、印刷・塗布可能な機能性材料です。厚膜システムでは、焼成時の接着や焼結を可能にするため、配合に金属酸化物やガラスフリットが含まれることが多く、乾燥および硬化／焼成後に高導電性の銀膜を形成します。
上流工程は、銀原料（精製銀）および粉末製造から始まります。電子機器用銀粉末は、化学還元法（メタライゼーションペーストに使用される微粒子に一般的）やその他の金属粉末プロセスなどの手法で製造されます。サプライヤーは、粒子径分布、形態（球状／フレーク状／樹枝状）、および表面状態を制御することで、ペーストのレオロジー、充填密度、および導電性を調整します。 最終的に、この粉末は有機バインダー（および必要に応じてガラスフリットや酸化物添加剤）と配合され、印刷、乾燥、およびその後の硬化・焼結に最適化されたペーストとなります。
下流工程では、銀ペーストは太陽光発電（PV）のメタライゼーション（表裏電極用のスクリーン印刷用 Ag 組成物）で主流であり、厚膜エレクトロニクス（セラミックス、LTCC/HTCC、ハイブリッド回路上の導体）でも広く使用されています。高信頼性のパワーエレクトロニクスでは、ダイアタッチ/相互接続に銀焼結ペーストが使用され、優れた熱的および電気的性能を持つ「純銀」のボンディングラインを形成します。 また、銀粉末・フレークは、EMI/RFIシールド材を含む、電気・熱伝導性接着剤やインクの主要な充填材としても使用されています。
2025年、銀ペーストおよび粉末の世界販売量は約6,223トンに達し、世界平均市場価格は1kgあたり約895米ドルでした。 生産能力はメーカーによって大きく異なり、粗利益率は約20％から40％の範囲です。
米国のAgペーストおよび粉末市場は、2025年のUS$百万から2032年までにUS$百万へと拡大し、2026年から2032年までのCAGRは％になると推定されています。
中国の銀ペーストおよび粉末市場は、2025年のUS$ 百万から2032年にはUS$ 百万へと拡大し、2026年から2032年までのCAGRは%になると推定されています。
欧州の銀ペーストおよび粉末市場は、2025年のXX百万米ドルから2032年にはXX百万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までのCAGRはXX％になると予測されています。
世界の主要な銀ペースト・粉末メーカーには、ヘレウス（Heraeus）、バイブランツ・テクノロジーズ（Vibrantz Technologies）、ソラメット・マテリアル・サイエンス（Solamet Materials Science）、ギガ・ソーラー・マテリアルズ（Giga Solar Materials）、太陽インキ製造（Taiyo Ink Mfg.）などが含まれます。売上高ベースでは、2025年に世界の上位2社が市場シェアの約％を占めました。
「銀ペースト・粉末産業予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界の銀ペースト・粉末総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。本レポートでは、地域、市場セクター、サブセクター別に銀ペースト・粉末の売上高を分類し、世界の銀ペースト・粉末産業について数百万米ドル単位で詳細な分析を行っています。
本インサイトレポートは、世界のAgペースト・パウダー市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業構成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また、Agペースト・パウダーのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析することで、加速する世界のAgペースト・パウダー市場における各企業の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートは、Agペーストおよび粉末の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興の機会領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界のAgペーストおよび粉末市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、銀ペーストおよび粉末市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション：
銀ペースト
銀粉末

粉末製造方法別セグメンテーション：
化学還元法
電解法
その他

外観別セグメンテーション：
液体
固体

用途別セグメンテーション：
半導体
太陽光発電
その他

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
ヘレウス
バイブランツ・テクノロジーズ
ソラメット・マテリアル・サイエンス
ギガ・ソーラー・マテリアルズ
太陽インキ製造
ノリタケ
LG Chem
フジクラ化成
ヘンケル
ショーエイケミカル
タナカ貴金属
DOWAエレクトロニクス・マテリアルズ
テクニク
日本アトマイズドメタルパウダー
DKEM
フュージョン

本レポートで取り上げる主な課題
世界の銀ペースト・粉末市場の今後10年間の見通しは？
世界全体および地域別に、Agペースト・パウダー市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
Agペースト・パウダー市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか？
Agペースト・パウダーは、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章には、市場の紹介、調査対象期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定に関する注意点など、本レポートの範囲に関する情報が記載されています。

第2章には、世界の銀ペースト・粉末市場の概要が収録されています。具体的には、2021年から2032年までのグローバルな年間販売予測、2021年、2025年、2032年における地理的地域別および国/地域別の現在および将来の市場分析が示されています。また、銀ペースト（Ag Paste）と銀粉末（Ag Powder）に分けられたタイプ別の市場セグメント、その販売量、収益、市場シェア、販売価格が2021年から2026年までの期間で詳細に分析されています。さらに、粉末製造方法別（化学還元、電解、その他）、外観別（液体、固体）、およびアプリケーション別（半導体、太陽光発電、その他）の市場セグメントについても、販売量、収益、市場シェア、販売価格が同様の期間で詳述されています。

第3章には、企業別の詳細な分析が示されています。グローバルな銀ペースト・粉末の年間販売量、販売市場シェア、年間収益、収益市場シェア、および販売価格が主要企業別に2021年から2026年までのデータとして提供されます。また、主要メーカーの生産拠点分布、販売地域、提供される製品タイプに関する情報、さらに競争状況分析、市場集中度（CR3、CR5、CR10）分析、新製品や新規参入企業、市場のM&A活動と戦略についても言及されています。

第4章には、地理的地域別の世界の銀ペースト・粉末市場の歴史的レビューが掲載されています。2021年から2026年までの期間における地域別の年間販売量と年間収益、および国/地域別の年間販売量と年間収益が提供されます。さらに、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東およびアフリカにおける銀ペースト・粉末の販売成長率も記載されています。

第5章には、アメリカ地域の銀ペースト・粉末市場の詳細が記述されています。2021年から2026年までの期間における国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が分析されています。アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ、ブラジルの各国の市場状況が個別に扱われます。

第6章には、APAC地域の銀ペースト・粉末市場の詳細が記述されています。2021年から2026年までの期間における地域別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が分析されています。中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾の各地域・国の市場状況が個別に扱われます。

第7章には、ヨーロッパ地域の銀ペースト・粉末市場の詳細が記述されています。2021年から2026年までの期間における国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が分析されています。ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアの各国の市場状況が個別に扱われます。

第8章には、中東およびアフリカ地域の銀ペースト・粉末市場の詳細が記述されています。2021年から2026年までの期間における国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が分析されています。エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国の各国の市場状況が個別に扱われます。

第9章には、銀ペースト・粉末市場の市場推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界のトレンドに関する分析が含まれています。

第10章には、銀ペースト・粉末の製造コスト構造分析が記載されています。具体的には、原材料とサプライヤー、製造コスト構造、製造プロセス、および銀ペースト・粉末の産業チェーン構造に関する情報が含まれています。

第11章には、マーケティング、流通業者、および顧客に関する情報が示されています。販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）、銀ペースト・粉末の流通業者、および銀ペースト・粉末の顧客に関する詳細が記載されています。

第12章には、地理的地域別の世界の銀ペースト・粉末の予測レビューが掲載されています。2027年から2032年までの期間における地域別の市場規模予測（販売量と年間収益）、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東およびアフリカの国/地域別予測、ならびにタイプ別およびアプリケーション別のグローバル予測が含まれています。

第13章には、主要企業の詳細な分析が収録されています。Heraeus、Vibrantz Technologies、Solamet Materials Science、Giga Solar Materials、Taiyo Ink Mfg.、Noritake、LG Chem、Fujikura Kasei、Henkel、SHOEI CHEMICAL、TANAKA Precious Metals、DOWA Electronics Materials、Technic、Nippon Atomized Metal Powders、DKEM、Fusionといった主要各社について、企業情報、銀ペースト・粉末の製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売量、収益、価格、粗利益、主要事業の概要、および最新の動向が詳細に記載されています。

第14章には、調査結果と結論が簡潔にまとめられています。

■ 銀ペースト・粉末について

銀ペーストおよび銀粉末は、主に電子部品や電気接続材に使われる銀を基にした材料です。これらの材料は、高い導電性や熱伝導性を持っており、多くの産業で利用されています。銀ペーストは、銀粉がバインダーや溶剤と混合されてペースト状になったもので、主に印刷や塗布に使用されます。一方、銀粉末は、銀の微細な粒子で構成されており、主に焼結や合金製造に使用されます。

銀ペーストの種類には、一般的に導電性ペーストと非導電性ペーストがあります。導電性ペーストは高い導電性を持ち、主にプリント回路基板やセンサー、太陽電池の接続部分などに利用されます。また、非導電性ペーストは、絶縁性を持ち、特定のアプリケーションにおいて必要とされる場合に使用されます。銀ペーストは、印刷方式としてスクリーン印刷やスプレー印刷、インクジェット印刷などがあり、これにより微細パターンを形成することが可能です。

銀粉末に関しては、通常、粒子サイズによって分類されます。微細な粒子から中程度の粒子、さらには粗い粒子まで様々な形状とサイズがあります。微細な銀粉末は、より高い表面積を持つため、焼結プロセスでの密度向上や接合強度に寄与します。銀粉末は、電子デバイスにおいて接合材や導体として使用されるほか、3Dプリンティングやレーザー焼結技術でも活用されています。

これらの銀材料は、様々な用途で高性能を発揮します。例えば、太陽光発電システムでは、銀ペーストが太陽電池の電極作成に用いられ、高い変換効率を実現します。また、スマートフォンやタブレットといった電子機器の製造においても、高い導電性を持つ銀ペーストが必要不可欠です。

関連技術としては、焼結技術や印刷技術が挙げられます。銀粉末は、焼結によって高協力性の材料を得ることができ、これにより高い接合強度を持つ部品が製造可能になります。印刷技術も進化を続けており、特にインクジェット印刷では、必要なパターンをデジタル的に形成することができ、廃棄物を減らすことができます。また、製造プロセス全体のスピード向上やコスト削減の面でも、銀ペーストや銀粉末の利用は進んでいます。

現在、環境への配慮が強く求められる中、銀ペーストや銀粉末の製造方法も見直されています。従来の化学的な合成方法に代わって、より持続可能な方法を用いることで、エコフレンドリーな製品作りが進められています。例としては、再生可能エネルギー源を利用した製造プロセスや、バイオマスを原料としたバインダーを使用するケースが増えています。

今後、銀ペーストや銀粉末の市場は、さらなる成長が見込まれています。電気自動車の進展や、IoTデバイスの増加、さらには5G通信の普及に伴い、高性能な導電材料のニーズが高まることが予想されます。このため、これらの材料に対する研究開発はますます重要な位置を占めるようになり、より高効率で低コストな素材の提供が求められるでしょう。

総じて、銀ペーストと銀粉末は、現代の電子工業において重要な役割を担っており、その利点や用途は今後も拡大する可能性があります。技術革新に伴い、これらの材料を活用した新しい製品や技術が次々と登場することで、様々な分野における進展が期待されます。

■ 本調査レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら　
　　⇒ https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：銀ペースト・粉末の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Ag Paste and Powder Market 2026-2032

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearch.co.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1-18-21
TEL：03-6161-6097、FAX：03-6869-4797
マ－ケティング担当、marketing@marketresearch.co.jp