焼結ペースト市場規模分析レポート：2026年は99.38百万米ドルに到達予測
焼結ペーストとは、銀（Ag）や銅（Cu）などの金属粒子を含む接合材料であり、加熱によって粒子同士を焼結させ、半導体チップと基板などを高い熱伝導性・電気伝導性で接合するために用いられる材料である。特にパワー半導体、RFパワーデバイス、高性能LEDなどでは、従来のはんだ接合と比較して高温環境への対応や放熱性能、接合信頼性が求められるため、焼結ペーストの重要性が高まっている。
市場規模と地域別動向
焼結ペースト調査レポート2026-2032によると、世界の焼結ペースト市場は2025年に70.62百万米ドルとなり、2026年から2032年まで年平均成長率（CAGR）6.39%で拡大し、2032年には144.12百万米ドルに達すると予測されている。地域別では、北米市場が2025年の18.34百万米ドルから2032年には34.23百万米ドル、CAGR5.28%で成長する見通しである。中国市場は4.40百万米ドルから16.86百万米ドル、CAGR15.92%と高い成長率が見込まれる。日本市場は20.61百万米ドルから39.14百万米ドル、CAGR5.31%で拡大すると予測されている。
焼結ペーストの成長要因と技術課題
焼結ペースト市場では、電動車（EV）、充電設備、再生可能エネルギー機器などにおけるSiCをはじめとするワイドバンドギャップ半導体の採用拡大が重要な需要要因となっている。特に高出力化に伴う発熱密度の上昇により、ダイアタッチ工程には高い熱伝導性と長期信頼性が要求される。2026年には、銅系焼結ペーストについて、高熱伝導性・高電気伝導性に加え、酸化耐性や加工柔軟性を高める技術開発も進められている。
一方、焼結ペーストの実用化では、焼結温度・圧力、金属粒子の含有率、ペースト粘度、乾燥条件、ボイド率、接合界面の信頼性を総合的に制御する必要がある。特に銀系材料は高性能である一方、コスト面の課題があり、銅系焼結ペーストへの関心が高まっている。2026年の技術開発では、圧力焼結だけでなく、圧力を必要としない銅焼結技術も高出力半導体向けに提案されている。
競争環境と市場セグメント
主要メーカーには、Heraeus Electronics、Kyocera、Indium、MacDermid Alpha、Henkel、Namics、Shenzhen Advanced Joining Technology、Shenzhen Facemoore Technology、TANAKA Precious Metals、Nihon Superior、Nihon Handa、NBE Tech、Sumitomo Bakelite、Celanese、Solderwell Advanced Materials、Guangzhou Xianyi Electronic Technology、ShareX (Zhejiang) New Material Technology、Bando Chemical Industries、Shenzhen Jufeng Solder、Mitsuboshi Belting、Ningbo Nayu Semiconductor、Chongqing Pingchuang、QLsemi Technology、Ample Electronic Technologyが挙げられる。2025年には世界上位3社で市場収益の約63.61%を占める。
焼結ペーストは、圧力焼結と無加圧焼結に分類され、用途ではパワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他に区分される。生産地域は北米、欧州、中国、日本、シンガポール、消費地域は北米、アジア太平洋、欧州、ラテンアメリカ、中東・アフリカを対象とし、米国、カナダ、中国、日本、韓国、オーストラリア、東南アジア、インド、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア、メキシコ、ブラジル、アルゼンチンなどの主要市場を分析している。
焼結ペースト調査レポート2026-2032では、2025年を基準年として、2021～2032年の生産・出荷量（kg）および収益（百万米ドル）を対象に、企業別、タイプ別、用途別、地域別の市場規模、平均価格、競争順位、技術動向、新製品開発を包括的に分析している。これにより、既存メーカー、新規参入企業、業界バリューチェーン各社が、焼結ペースト市場の成長機会と競争環境を把握するための基礎情報を提供する。
本記事は、QY Research発行のレポート「焼結ペースト―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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