半導体エッチング装置の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「半導体エッチング装置の世界市場」(Global Industry Analysts, Inc.)の販売を6月27日より開始しました。
半導体エッチング装置の世界市場は2030年までに204億米ドルに達する見込み
半導体エッチング装置の世界市場は2024年に141億米ドルと推定され、2024年から2030年にかけてCAGR 6.3%で成長し、2030年には204億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるウェットエッチング装置は、CAGR 4.9%を記録し、分析期間終了までに120億米ドルに達すると予測されます。ドライエッチング装置セグメントの成長率は、分析期間でCAGR 8.6%と推定されます。
米国市場は37億米ドル、中国はCAGR6.3%で成長予測
米国の半導体エッチング装置市場は、2024年に37億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに33億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは6.3%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ5.7%と5.5%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 5.3%で成長すると予測されています。
半導体エッチング装置市場の成長はいくつかの要因によってもたらされる
半導体エッチング装置市場の成長は、サブ5nmプロセスノードへの移行、3Dおよびヘテロジニアス集積の採用増加、AI、5G、カーエレクトロニクスなどの最終用途の普及など、いくつかの要因によって牽引されています。原子層エッチング(ALE)、高密度プラズマシステム、AIを活用したプロセス最適化などの技術動向により、エッチングツールの性能と精度が向上しています。エンドユーザーの需要は多様化しており、メモリ、ロジック、パワー半導体メーカーは、新しいアーキテクチャや材料スタックに合わせた特殊なエッチングソリューションを必要としています。各国の半導体戦略に支えられ、世界的に半導体工場の建設が進んでいるため、エッチング装置の設置台数は大幅に増加しています。さらに、スマート・マニュファクチャリングとインダストリー4.0の実践へのシフトは、ソフトウェア統合、自己校正、予測可能なエッチング装置への需要を加速させています。コンシューマーエレクトロニクスの動向の変化、特にウェアラブル技術、自律走行車、量子コンピューティングの成長は、デバイスの小型化と複雑化の限界を押し上げることで間接的に市場の需要を拡大しています。さらに、ハイパワーやRFアプリケーション向けの炭化ケイ素や窒化ガリウム・デバイスの需要増加が、特殊なエッチング・システムの技術革新を促しています。このような要因が重なり、エッチング装置は半導体製造のバリューチェーンにおいて最も重要で、最も急速に進化するセグメントの1つであり続けることが確実です。
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合
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