モールド相互接続デバイス市場：エンドユーザー産業、製品タイプ、層数、技術、用途、販売チャネル別-2025～2032年の世界予測
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「モールド相互接続デバイス市場：エンドユーザー産業、製品タイプ、層数、技術、用途、販売チャネル別-2025～2032年の世界予測」（360iResearch）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションは360iResearch社 (360iリサーチ) の日本における正規代理店です。
モールド相互接続デバイス市場は、2032年までにCAGR 14.81%で84億1,000万米ドルの成長が予測されています。
主な市場の統計
基準年2024 27億8,000万米ドル
推定年2025 32億米ドル
予測年2032 84億1,000万米ドル
CAGR（%） 14.81%
モールド相互接続デバイスの基礎、設計根拠、製造ワークフロー、および現代エレクトロニクスへの戦略的価値提案に関する明確で説得力のある入門書
モールド相互接続デバイス（MID）技術は、複雑な回路を3次元プラスチック基板に直接集積する経路を作り出し、次世代エレクトロニクスアーキテクチャを実現する極めて重要な手段として浮上してきました。このイントロダクションでは、小型化、軽量化、多機能統合が要求される用途において、MIDが従来のプリント回路基板に代わる魅力的な選択肢となりつつある基礎概念、商業的促進要因、技術的差別化要因について概説します。導電経路や電子部品をモールド部品に組み込むことで、メーカーは部品点数や組立工程を大幅に削減できるとともに、高密度化やフォームファクタの革新を支える新たな設計の自由を手に入れることができます。
1次インタビュー、技術レビュー、データの三角測量などを組み合わせた包括的な専門家主導の調査手法により、モールド相互接続デバイスに関する実用的な洞察を検証します
これらの洞察の基礎となる調査手法は、定性的な専門家の関与と厳密な文書分析および比較プロセスレビューを組み合わせることで、運用の現実に基づいた実用的な結論を導き出します。主なインプットには、MIDプロセスを直接運用または評価する設計エンジニア、調達リーダー、製造スペシャリストとの構造化インタビューが含まれ、最近のプログラム導入と認定パスウェイのケーススタディ分析によって補足されました。これらのインタビューは、金型のリードタイム、メッキの公差ウィンドウ、プロジェクトの速度と結果に影響を与える部門横断的なハンドオフなどの現実的な制約について、より深い理解をもたらしました。
最終報告では、モールド相互接続デバイス技術を採用する組織にとっての戦略的必須事項、運用上の優先事項、および長期的な利点を強調する
結論として、モールド型相互接続デバイスは、電子機能を製品アーキテクチャに統合する方法における重要な転換を意味し、小型化、軽量化、組立の簡素化といったメリットをもたらします。採用パターンは、材料の進歩、精密成形能力、サプライチェーンの弾力性や法規制遵守に関する商業的期待の進化が相まって推進されています。機能横断的なエンジニアリングの調整、材料やプロセスのスペシャリストとの提携、政策によるコスト変動を管理するための供給の多様化など、MIDに戦略的にアプローチする企業は、初期の技術的優位性を持続的な競争上の差別化につなげるのに最も有利な立場にあります。
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場洞察
第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025
第7章 AIの累積的影響, 2025
第8章 モールド相互接続デバイス市場：エンドユーザー業界別
第9章 モールド相互接続デバイス市場：製品タイプ別
第10章 モールド相互接続デバイス市場：層数別
第11章 モールド相互接続デバイス市場：技術別
第12章 モールド相互接続デバイス市場：用途別
第13章 モールド相互接続デバイス市場：販売チャネル別
第14章 モールド相互接続デバイス市場：地域別
第15章 モールド相互接続デバイス市場：グループ別
第16章 モールド相互接続デバイス市場：国別
第17章 競合情勢
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