Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)：市場傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測

2026年5月13日、SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川 功）は、2026－2035年の予測期間を対象とした「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/fan-out-packaging-market/590642276

調査結果公表日：2026年5月13日
調査担当：SDKI Analytics
調査対象範囲：当社の分析担当者が、532社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。

調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、および中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）

調査手法：実地調査240件、オンライン調査292 件
調査期間：2026年3月－2026年4月

調査のポイント：

本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。

ファンアウトパッケージ市場規模推移、セグメンテーション、地域別分析

SDKI Inc.による永久磁石モーター市場の調査分析によると、電気モビリティの急速な普及に伴い、同市場は大幅な成長を遂げると予測されています。これらのモーターは走行性能を向上させるため、自動車メーカーにとって最も選ばれる選択肢となっています。

世界的なEV導入拡大が、永久磁石モーターの採用をさらに加速させています。米国国立再生可能エネルギー研究所（NREL）の2024年調査では、電気自動車の80%以上が永久磁石モーターを採用していることが確認されました。

ただし、高性能モーターはネオジムやジスプロシウムなどの希土類元素に依存しており、希土類材料の価格変動や供給偏在が事業継続性を阻害する要因となっています。原材料価格の変動が製造マージンに悪影響を及ぼす事態も生じています。

当社の調査によると、Fan Out Packaging Market（ファンアウトパッケージ市場）の各企業は、近年以下の通り事業展開を進めています：

・2024年7月：ACM Research, Inc.がチップレット向けフラックス洗浄装置「Ultra-C vac-p」を投入し、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング分野へ参入

・2024年5月：Samsung Electronicsが「Exynos」向けの新チップパッケージ技術「Fan-Out Wafer-Level Package -HPB」を開発発表

Fan Out Packaging Market（ファンアウトパッケージ市場）は、民生用電子機器、自動車、通信、産業機器、航空防衛に分割されています。民生用電子機器セグメントは予測期間中に35%以上の市場シェアを占めると見込まれています。

この成長は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、スマートデバイス、タブレット、スマートホーム関連機器への需要増加に起因しています。国際電気通信連合（ITU）によると、2024年時点で世界のモバイルブロードバンド契約数は58億件に達しており、スマートフォン普及とモバイル接続需要の増加を反映しています。

これらのデバイスに組み込まれるAIプロセッサ、5Gチップセット、高度なカメラシステムには、低消費電力化、優れた熱特性、高密度I/O、小型実装を実現した半導体パッケージが求められています。

当社のFan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)に関する分析によると、アジア太平洋地域は2026―2035年にかけて、市場全体の48%という最大シェアを占め、年平均成長率（CAGR）10.1%を記録すると予測されています。この成長は、半導体製造および先進パッケージング技術に対する政府による大規模な投資に加え、韓国、中国、台湾、インドにおける先進パッケージング生産能力の拡大に起因するものです。

例えば、2025年4月には、インド政府が半導体およびディスプレイ製造のエコシステム構築を目的として、総額約91億～92億米ドル（7600億インドルピー）を投じる「Semicon India Programme（セミコンインドプログラム）」を承認しました。

これに加え、同地域におけるAIインフラ、スマートフォン、および民生用電子機器製造の急速な拡大も、今後数年間の市場成長を牽引する要因になると見込まれています。

日本のFan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)については、車載用電子機器や電気自動車（EV）向け半導体に対する堅調な需要、ならびにデータセンターやAIコンピューティングインフラの急速な拡大を背景に、予測期間を通じて高い年平均成長率を記録すると予測されています。

さらに、政府主導による半導体産業の復興に向けた取り組みやパッケージング分野への投資も、日本市場の成長を後押ししています。一例として、日本の経済産業省（METI）は、2030年度までの期間において、AIおよび半導体産業に対し総額約10兆円規模の支援を行う計画を掲げています。

当社の調査レポートに記載の通り、世界のFan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)における主要企業は以下の通りです:

• ASE Group
• Amkor Technology Inc.
• Deca Technologies
• STATS ChipPAC (JCET)
• Nepes Corporation

さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:

• Resonac Holdings Corporation
• Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
• Toshiba Corporation
• Panasonic Holdings Corp
• Rapidus Corporation

半導体先進パッケージング市場- https://www.sdki.jp/reports/advanced-semiconductor-packaging-market/590642045
シリコンウェーハ市場- https://www.sdki.jp/reports/silicon-wafers-market/115032
チップレット市場- https://www.sdki.jp/reports/chiplet-market/590641793
ハイブリッドメモリキューブ（HMC）と高帯域幅メモリ（HBM）市場- https://www.sdki.jp/reports/hybrid-memory-cube-hmc-and-high-bandwidth-memory-hbm-market/109477

SDKI Inc.は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供する市場調査コンサルティング会社です。成長指標、課題、傾向、競争環境に関する深い分析により、企業の意思決定を支援しています。

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