ロジックデバイス用シリコンウエハー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐）は、市場調査レポート「ロジックデバイス用シリコンウエハー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
Mordor Intelligenceによると、ロジックデバイス用シリコンウエハー市場の規模は、2025年に45億3,000万平方インチ、2026年に47億8,000万平方インチとなり、2031年までに63億9,000万平方インチに達すると予測されています。
2026～2031年にかけては、CAGR5.52％で成長すると見込まれています。
本レポートは、ウエハー径（150mm以下、200mm、300mm）、ウエハータイプ（プライム研磨、エピタキシャル、シリコンオンインシュレータ（SOI）、特殊シリコン（高抵抗、パワー、その他））、エンドユーザー用途（家電、産業用、通信、自動車、その他）、地域別に分類されています。市場予測は出荷面積（10億平方インチ）で提示されています。
地域別分析
アジア太平洋は2025年に78.68%の出荷シェアを維持し、台湾、韓国、中国本土が先進ノードの生産能力を拡大するにつれ、2031年までCAGR6.17%で拡大しています。TSMCだけでも13のファブで毎月100万枚以上の300mmウエハーを消費しており、2028年までに高雄に2つの追加工場が稼働を開始する予定です。Samsungの華城（ファソン）キャンパスは2025年末に2nmプロセスの生産を開始し、一方、SKシリトロンは国内顧客への供給拡大に用、亀尾（クミ）工場からの引き取り量を増やしました。中国の自給自足への取り組みは、輸出規制にもかかわらず需要を維持しており、現地のサプライヤーであるフェローテックや上海新驪（シャンハイ・シンルイ）がこれを支えています。
北米は、「CHIPS法」による527億米ドルの助成金を原動力に、再び台頭しています。Intelのアリゾナ州とオハイオ州のプロジェクトに加え、TSMCのフェニックス複合施設は、2027年までに合わせて月間約40万枚のウエハーを消費することになります。2028年の稼働が予定されている世界のウェファーズのテキサス工場は、20年ぶりとなる国内での大規模な基板生産拠点となり、物流リードタイムの短縮につながります。サステナビリティ規制により水使用量の基準が厳格化されています。TSMCのアリゾナ工場ではすでにプロセス用水の65％をリサイクルしており、これは規制当局が法制度化を目指しているベンチマークとなっています。
欧州は2025年の出荷量の10％以下を占めるに過ぎませんでしたが、430億ユーロ（486億米ドル）規模のEUチップ法が、Intelのマクデブルクにおけるデュアルファブ、TSMCとBoschのドレスデンにおける合弁事業、STMicroelectronicsと世界のファウンドリーズによるクロルでのFD-SOI拡大を支援していることから、その勢いは加速しています。長期のテイク・オア・ペイ方式のウエハー契約がこれらの事業を支えており、地域需要を押し上げ、ロジックデバイス用シリコンウエハー市場に多様性をもたらしています。南米、中東・アフリカは依然として周辺的な存在ですが、サウジアラビアの政府系ファンドは2025年に地域ハブの立ち上げに用いた提携を検討しており、長期的な多角化を検討している基板ベンダーから注視されています。
その他の特典
・エクセル形態の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測（地域別出荷量）
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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