EUVリソグラフィ：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「EUVリソグラフィ：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）」（Mordor Intelligence）の販売を6月27日より開始しました。

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EUVリソグラフィ市場規模は、2025年に115億3,000万米ドルと推定され、2030年には198億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2025年～2030年）のCAGRは11.5%です。

EUVリソグラフィは、波長わずか13.5nmの光を使用します。これは、先端チップ製造における他のリソグラフィ技術、193nmの光を使用するディープ・ウルトラバイオレット・リソグラフィの波長のほぼ14分の1に短縮されます。この技術により、ノードサイズ7nm、あるいは5nm程度の小さなトランジスタ・スケールで、より精密かつ効率的な半導体の生産が可能になります。

半導体の微細化が進む中、EUVリソグラフィ技術の採用は非常に重要になっています。EUVリソグラフィ技術は、5G、AI、自動車などの次世代アプリケーションに最適かつ効率的な選択肢を提供することで、ウエハー上の複雑なパターンの微細化を可能にするからです。EUV技術では、EUV光の波長が短いため、高度な技術に関連する設計のナノメートルスケールの特徴を印刷することが可能であり、チップメーカーはチップの微細化を推進し続けることができます。
TSMCの極端紫外線（EUV）ツールは生産成熟期に達する見込みで、ツールの稼働率はすでに大量生産の目標値に達しており、日常的な運用では250ワットを超える出力が得られます。チップメーカーは、最先端のロジックを実現するために、7nm、5nm、そしてそれ以降のEUVに期待を寄せており、今日、他に利用可能な選択肢はないです。次世代リソグラフィ技術は準備が整っておらず、7nmと5nmのスケールでは適用できません。3nm以降では、チップメーカーは高NA EUVの使用を望んでいるが、この技術の開発にはまだいくつかの課題があります。
TSMCもまた、2022年までに3nm製品の量産を開始することを計画しています。市場のもう1つの主要企業であるサムスン電子は、極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術で2030年までにTSMCを追い抜くことを目指しています。TSMCは以前、2019年12月に、2020年前半に5nmプロセスベースのチップ供給を開始し、2022年に3nmプロセスチップの量産を開始すると発表しました。また、2024年までに2nmプロセス製品の生産を見込んでいます。
ASMLはCOVID-19により装置の輸出が困難になり、サムスン電子やTSMCなど世界の主要半導体メーカーに悪影響を与えました。同社の装置納入の遅れにより、両社は戦略的開発と生産ロードマップの変更を余儀なくされています。同社の装置納入の遅れにより、両社は戦略的な開発・生産計画の変更を余儀なくされています。TSMCは3-nm半導体の試験生産を延期しました。一方、サムスン電子は、2020年に5nm半導体の商業生産を開始する予定であったが、2021年後半まで開始できませんでした。

TSMCは、2022年に3nm製品の量産を開始することで、世界のファウンドリ市場を独占する計画です。同市場で後塵を拝しているサムスン電子は、極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術で2030年にTSMCを追い抜くことを目指しています。TSMCは2019年12月、2020年前半に5nmプロセスベースのチップ供給を開始し、2022年に3nmプロセスチップの量産を開始すると発表しました。また、2024年には2nmプロセス製品の生産を見込んでいます。
サムスンは市場で一連の課題に直面しています。例えば、EUVリソグラフィ用フォトレジストの供給は、日本の輸出規制の対象となる可能性があります。その上、相当数の企業がサムスン電子と競合しようとしています。中国と台湾の半導体企業はますます協力関係を深めています。サムスン電子はFinFET、ゲートオールアラウンド、マルチブリッジチャンネルFETなどの新しい微細加工技術を次々と発表し、増え続ける競合他社に対抗しています。
2021年2月、サムスン鋳造は米国での最先端半導体製造施設の建設を求め、アリゾナ州、ニューヨーク州、テキサス州の当局に書類を提出しました。テキサス州オースティン近郊に建設予定の工場は、170億米ドルを超える建設費と1,800人の雇用創出が見込まれています。すべてが計画通りに進めば、この鋳造工場は2023年第4四半期までに稼働する予定です。同社はどのプロセス・ノード向けに設計されるのか明言しなかったが、この新ファブには興味をそそられます。
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社（TSMC）やユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社（UMC）などのベンダーは、フォルクスワーゲンやトヨタなどの自動車メーカーの需要に応えるため、生産移転に注力していると発表しました。加えて、QualcommやAppleなどの企業からの需要が半導体の供給に遅れをもたらしています。オートモーティブ・ニュースの新しい調査（2021年4月）によると、回答者の53%がチップを米国外から調達していることを示唆し、メーカーの55%が国外で代替のチップ調達先を探しています。
このような要因が、調査対象市場への新規企業の参入につながっています。例えば、インテルは最近、自動車メーカーの需要に対応するため、新事業インテル鋳造サービスの立ち上げを発表しました。同様に、2021年3月、世界鋳造は、フォード、フォルクスワーゲン、ゼネラルモーターズなどの自動車メーカーの減産を支援するために、世界各地で生産能力拡張のために14億米ドルを投資する予定であると発表しました。

極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場では、アジア太平洋が引き続き最大の売上シェアを占めています。予測期間中、この地域では台湾が優位に立つと予想されます。台湾におけるTSMCの事業拡大とEUVリソグラフィ技術への投資の増加は、台湾の極端紫外線リソグラフィ市場の成長を支える最も重要な要因の一つです。台湾は、アジア太平洋のEUVリソグラフィ市場の大半の収益シェアを占めています。台湾以外では、日本、中国、韓国の極端紫外線リソグラフィ市場が、今後数年間で利害関係者に大きな機会をもたらすと期待されています。
米国と中国の貿易摩擦が激化する中、中国の半導体メーカーも自国製品の生産を急ぐため、中古のチップ製造装置を活用しており、日本の中古市場での装置価格を押し上げています。日本の中古装置販売業者によると、価格は昨年より20％上昇しているといいます。旧世代の機械は米国による対中制裁の制限を受けないため、中国のプレーヤーは自由にアクセスできます。
コロナウィルスの大流行による引きこもり傾向も一因です。世界的にチップ需要が高まる中、最新型でない機器も飛ぶように売れています。その結果、自動車に使われる半導体の供給不足が長期化する可能性もあります。
ASMLの新しい研修施設は、おそらく両社にとって有益と思われます。同社は欧州最大の半導体機械ブランドだが、台湾メーカーは最大の顧客です。Asian Nikkei Reviewによると、ASMLが今年出荷を予定している35台のEUVシステムのうち20台がTSMC向けだといいます。オランダのASMLは、チップメーカーの従業員により多くのツールを使いこなすことで、将来の販売を準備しています。ASMLはまた、台湾に新たな研究開発施設を開設する予定であり、2023年までに現地従業員数が500人を超えることになります。

EUVリソグラフィ市場は、ASMLが極端紫外線を使用するリソグラフィ装置の唯一のメーカーであるため、高度に統合されています。同社は、インテル、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）など、世界の半導体ファブリケーターに装置を製造・販売しています。同社の企業収益のほぼ25%はEUV露光装置の販売によるものであり、これはEUV露光装置の製造と商業化における同社の独占を反映しています。

2021年12月欧州の注目株であるASMLは、極端紫外線リソグラフィ装置の新バージョンの開発に取り組んでいます。この装置は、世界で最も洗練されたプロセッサーを製造するシリコンの塊にパターンを刻むために使用されます。サムスン、TSMC、インテルは、同社の現在のEUV装置を使用して、次世代のコンピューターやスマートフォン用のチップを製造しています。
2021年3月サムスンは、世界最大の鋳造工場であるTSMCに対抗するため、EUVスキャナーを増産します。EUVスキャナーは、従来の装置とは異なり、より微細な回路を生成するために必要なフォトリソグラフィ工程の数を減らすことでチップ製造工程を合理化できる可能性があり、大手チップメーカーがこの技術をめぐって競争する原因となります。

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第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場洞察
第5章 市場力学
第6章 市場セグメンテーション
第7章 競合情勢
第8章 投資分析
第9章 市場の将来

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