Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場) 傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測

2026年6月24日、SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川 功）は、2026－2035年の予測期間を対象とした「Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/wafer-level-system-in-package-sip-market/590642490

調査結果公表日：2026年6月24日
調査担当：SDKI Analytics
調査対象範囲：当社の分析担当者が、560社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。
調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、および中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）

調査手法：実地調査230件、オンライン調査330件
調査期間：2026年3月－2026年4月
調査のポイント：本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。

市場概況

SDKI Analyticsによる分析によると、Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)は、2025年には約88億米ドル、2035年には約246億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。さらに、同市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約11.2%で成長すると見込まれています。

ウェハーレベル システム-イン-パッケージ 市場の規模推移と地域別シェア分布

SDKI Analyticsによる調査・分析によると、同市場は主に以下の要因により成長すると予測されています。

国家主導のインフラ投資拡大
米国、EU、韓国の各国政府は、ウェーハレベル・ファンアウト・パッケージング生産能力を戦略的に確保し、直接的な資金提供を行っています。この共同投資は新ラインの認定コストを低減させ、民間OSAT（半導体後工程受託企業）単独では資金を捻出できなかったプロセス検証を可能にしています。3つの異なる政府プログラムが同時に生産能力の対象範囲を拡大しており、業界全体の生産可能量の上限を引き上げています。例えば、米国商務省はCHIPS法に基づく14億米ドルの助成金を確定（2025年1月）させており、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）技術に関してアリゾナ州立大学への100百万米ドルが含まれています。

車両の電動化とADASの進展
電動パワートレイン・運転支援システムへの世界的な移行は、車両1台あたりのパッケージ化されたコンポーネント数を構造的に増加させています。電動車両の普及は欧州、東南アジア、中南米で同時に進行しており、従来のモデルに比べて大幅に多くのパッケージ化されたシリコンを搭載した車両が増加しています。サプライヤーの報告によると、ADAS・電動化関連の搭載量増加により、自動車分野におけるSiPパッケージング需要は単なる景気循環型から長期的で設計が固定された安定的な需要基盤へと変化しつつあります。国際エネルギー機関（IEA）の「Global EV Outlook 2026」によれば、2025年の世界EV販売台数は20百万台を超え、前年比20%の増加を記録。特にヨーロッパでは30%以上、中南米では75%を超える成長が見られています。

当社の調査によると、Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)において、以下のような事業展開が進められています：

2026年6月：TSMCとAmkor Technologyは、アリゾナ州における先端半導体パッケージング・テスト能力の拡大を目指し、10年間の契約を締結すると発表。両社は共同で能力を拡大し、TSMCはAmkorから先端パッケージング・テストサービスを調達します。

当社のWafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)調査では、アプリケーション別に基づいて、RFデバイス（5G/6Gモジュール）、MEMSおよびセンサー、電源管理IC（PMIC）、ロジックICおよびメモリICに分割されています。予測期間中、RFデバイス（5G/6Gモジュール）セグメントが34%という最大のシェアを占め、市場を主導すると見込まれています。ウェハーレベル システム-イン-パッケージ（SiP）は、スマートフォンや基地局などの機器において、RFフロントエンド・アプリケーションの小型かつ低損失な統合を可能にします。

国際電気通信連合（ITU）の報告書「Facts and Figures 2025」によると、5Gの契約数は現在、世界のモバイルブロードバンド契約全体の約3分の1（約30億回線）を占めており、小型かつ高周波対応のパッケージング・ソリューションに対する継続的な需要を裏付けています。

Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)に関する調査結果によると、予測期間中、アジア太平洋地域が世界市場の45.0%という大きなシェアを占め、市場を主導すると見込まれています。同地域における成長は、ウェーハレベル・パッケージングやファンアウト・パッケージングの製造拠点が集積していること、およびOSAT（半導体後工程受託製造）事業者が多数存在することに起因しています。

主要プレイヤーに関しては、台湾、中国、韓国が市場をリードしており、米国議会調査局の予測によれば、2024―2032年にかけても、こうした設備投資面での優位性により、アジア太平洋地域は生産における主導的地位を維持すると見られています。

日本においても、政府による先端パッケージング技術への投資を背景に、Wafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)は堅調な成長を遂げると予測されています。経済産業省は2024年3月、先端パッケージング技術を推進するプロジェクトの採択を発表しました。同プロジェクトは2023年度に540億円の政府支援を受けており、これにより同地域における日本の半導体エコシステム内での地位が強化されています。

当社の調査レポートに記載の通り、世界のWafer-Level System-in-Package (SiP) Market(ウェハーレベル システム-イン-パッケージ市場)における主要企業は以下の通りです:

• Amkor Technology
• ASE Group
• Intel
• Samsung Electronics
• STMicroelectronics

さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:

• Toshiba Corporation
• Renesas Electronics
• Sony Semiconductor Solutions
• Ibiden
• Shinko Electric Industries

半導体およびICパッケージング材料市場- https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-ic-packaging-materials-market/59668
半導体先進パッケージング市場- https://www.sdki.jp/reports/advanced-semiconductor-packaging-market/590642045
半導体製造装置市場- https://www.sdki.jp/survey-materials/semiconductor-manufacturing-equipment-market/590641576
半導体洗浄装置市場- https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-cleaning-equipment-market/590642521

SDKI Analyticsは、信頼性が高く詳細かつ綿密な市場調査およびインサイトの提供を目標としています。成長指標、課題、市場傾向、競合環境に関する詳細な市場レポートを調査・提供しています。

【会社情報】
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代表者：Isao Furukawa
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事業内容：市場調査、業界分析、市場規模・シェア調査等のコンサルティングサービス
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