テレダイン・レクロイ、 PCI Express(R) 7.0対応「Summit(TM) M616」 プロトコル アナライザー / エクササイザを発表
～128 GT/sのPCIe(R) 7.0開発・検証を見据えた拡張性により、 次世代PCI Express設計の解析・検証・デバッグを支援～
テレダイン・レクロイ(日本社名：テレダイン・ジャパン、所在地：東京都府中市、代表取締役：原 直)は、現在出荷中のPCI Express(R)プロトコル アナライザー / エクササイザ「Summit(TM) M616」が、新たに「PCIe 7.0 Ready」に対応したことを発表しました。
新たなモジュラーアーキテクチャを採用することで、Summit M616ユーザーはシステムを拡張し、PCI Express 7.0の開発・検証ワークフローに対応できます。PCIeエコシステムが128 GT/s動作へと進化する中、Summit M616は従来と変わらない操作環境を維持しながら、次世代の高速PCIe設計におけるプロトコル解析、トラフィック生成、およびコンプライアンス開発業務を支援します。
PCIe 7.0で倍増する帯域幅への対応
PCIe 7.0はインターコネクト性能における大きな進化であり、PCIe 6.xの64.0 GT/sから128.0 GT/sへとデータ転送速度を倍増します。x16構成では双方向で最大512 GB/sの帯域幅を実現し、AI(人工知能)向けコンピューティングや大規模データセンター、高性能コンピューティング(HPC)、次世代ネットワークインフラに必要なI/O性能を提供します。
一方で、高速化に伴いPAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-Level)信号方式やFLITベースプロトコルの採用、さらに複雑化するシステムアーキテクチャへの対応が求められます。そのため開発エンジニアは、相互接続性の問題を早期に発見し、プロトコルデバッグや検証期間を短縮できるPCIe 7.0対応の検証ソリューションを必要としています。
Summit M616によるPCIe 7.0開発支援
「PCIe 7.0 Ready」に対応したSummit M616は、実績あるPCIe解析・エクササイザプラットフォームをPCIe 7.0開発へと拡張します。
本製品は、次世代PCIeプロトコルトラフィックのキャプチャ、デコード、生成、および解析をサポートするとともに、従来世代のPCIeで利用されてきたSummitシリーズ共通のワークフローを維持します。
これにより、開発チームは以下のような課題の解析・検証を効率的に実施できます。
● リンクトレーニング動作の解析
● 複雑なトランザクション層の問題解析
● プロトコルエラーの検出
● LTSSM(Link Training and Status State Machine)状態遷移の確認
● 相互接続性(Interoperability)問題の特定
● コンプライアンス試験に向けた開発支援
関係者のコメント
テレダイン・レクロイ プロトコルソリューショングループ ゼネラルマネージャーのMichael Rommは次のように述べています。
「PCIe 7.0は、ハイパースケールデータセンターや高性能コンピューティング、ネットワークインフラで求められる増大し続けるI/O帯域幅への要求に応えるために設計されています。Summit M616をご利用のお客様は、追加モジュールによって既存の投資を活かしながらPCIe 7.0へ対応できることを歓迎されるでしょう。この機能により、開発者はPCIe 7.0開発初期段階から信頼性の高い検証環境を利用でき、次世代PCI Express設計に必要な可視化、トラフィック生成、およびデバッグ機能を活用できます。」
Synopsys社 High-Performance IP部門 Executive DirectorのManmeet Walia氏は次のようにコメントしています。
「AIやハイパースケール・ワークロードによる帯域幅需要が拡大し続ける中、PCIe 7.0は次世代インターコネクト性能を実現する重要な技術です。SynopsysはPCIe 7.0 IPソリューションを通じて、お客様が仕様策定からシリコン実装までスムーズに移行できるよう支援しています。テレダイン・レクロイをはじめとするテストおよび検証ソリューションプロバイダーとの協力により、お客様はデバッグの迅速化、早期の相互接続性検証、および市場投入期間の短縮を実現できます。」
提供開始について
「PCIe 7.0 Ready」対応のSummit M616は、PCI Express 7.0の開発・検証を進めるエンジニアリングチーム向けに提供を開始しています。
製品仕様、システム構成、対応オプションおよび提供時期の詳細については、テレダイン・レクロイまでお問い合わせください。
Teledyne LeCroy, Inc.について
ニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy, Inc.(テレダイン・レクロイ)は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電子システムのデバッグを迅速かつ徹底的に行うための先進的なオシロスコープ、プロトコル アナライザー、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる革新的な製品に強力なツールを組み込むことに注力してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電子システムの欠陥を迅速に発見して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投入までの時間を劇的に短縮することができます。
詳細は公式サイト(本社： https://www.teledynelecroy.com/ 日本： https://ja.teledynelecroy.com/ )をご覧ください。
※製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。
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