Manz Asiaは、電気化学堆積(ECD)、湿式化学、デジタル印刷、自動化、ソフトウェア統合といった中核技術を基盤とする半導体製造装置およびソリューションを提供しています。当社の専門領域は、先進パッケージング(FOPLP/CoPoS)およびIC基板加工(ガラスコアおよび有機コア)を網羅しており、研究開発から量産までお客様をサポートしています。システムソリューション、受託製造、販売代理業務を通じて、急速に進化する半導体業界において、お客様が市場投入までの期間を短縮し、歩留まりを高め、競争力を維持できるよう支援します。