＜展示会出展レポート＞ 2023年11月20日(月)～22日(水)東京ビックサイトにて開催の「産業交流展2023」に 出展しました！【株式会社OUTSENSE】

株式会社OUTSENSE（東京都大田区）は、2023年11月20日(月)～11月22日(水) 東京ビッグサイト西展示棟で開催された「産業交流展2023」にて、折り紙工学を用いた R&D／ODM／SORIORIサービスをご紹介いたしました。また、11月6日(月)～11月29日(水) にはオンライン展も開催され、会場・オンライン双方で多くのお客様に来場いただきました。展示会の模様をレポートいたします。

OUTSENSEのブースの様子

本展示会では、日本の伝統技術である「折り紙」の文化を工学分野に応用した「折り工学」を用いた、製品課題を折り工学で解決する設計/研究受託「R＆D」サービスや、製品開発「ODM」サービス、意匠性の高い立体形状を平面シートから製造可能にする装飾品製造「SORIORI」サービスについて展示しました。「折り畳みによるコンパクト化」や「薄肉化」、「複雑な形状を平面から加工することによる型レス化」などにより、輸送費や材料価格の高騰、加工費（人件費）の高騰等の課題解決ができること等を、実物の展示品を用いてご紹介いたしました。

本展示会では、弊社社長によるプレゼンテーションもさせていただきました。折り工学の可能性について、様々な設計方法や製造方法をご紹介させていただきました。プレゼンテーション後もブースにお立ち寄りいただき、色々な産業の皆様からニーズをご共有いただきました。
ご来訪いただきました皆様に感謝申し上げます。

社長によるプレゼンテーション

株式会社OUTSENSE
担当：営業部
Tel：03-6715-1672
サービス詳細 HP ：　https://outsense.jp/
各種お問合せ　　：　https://outsense.jp/contact/
SORIORI HP　　 ：　https://soriori.jp/

商号　　 ： 株式会社OUTSENSE
代表者　 ： 代表取締役　髙橋鷹山
所在地　 ： 〒 143-0013　東京都大田区大森南4-6-15-406
設立　　 ： 2018年 8月
事業内容 ：
【ODM】サービス、【R&D】サービス、【SORIORI】サービス、3つのサービスを推進しています。
・【ODM】サービス：
「折り工学」のノウハウを活かして製造するオリジナル製品のODMサービス
・【R&D】サービス：
製品課題の解決を「折り工学」を用いた設計にて行う設計受託サービス、研究開発サービス
・【SORIORI】サービス：
SORIORI TENJIを始めとした、イベントや展示会等での活用いただける、立体形状のモニュメントやディスプレイを安く早く提供できる製造サービス

HP　　　： https://outsense.jp/