半導体用液体パッケージ材料市場規模予測：2031年には2525百万米ドルに到達へ

2025年10月23日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は、「半導体用液体パッケージ材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査資料を公開しました。本レポートは、半導体用液体パッケージ材料市場の市場規模、成長動向、競争環境、地域別分析、主要企業のランキングを詳細に分析し、市場の全体像を明確にします。特に、主要企業の市場シェアや競争戦略に焦点を当て、売上高、需要予測などの詳細データを通じて、業界の現状と将来の展望を示します。2025年から2031年までの市場成長を詳細に予測し、企業の競争力強化と市場戦略の最適化に役立つ実践的な知見を提供しています。また、定量・定性両面の分析を通じて、戦略的な意思決定を強力にサポートし、業界関係者が市場の変化を正確に把握し、持続可能な成長を実現することを可能にします。

半導体用液体パッケージ材料は、チップ封止や保護、接着を目的に使用される液体樹脂やポリマーである。エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが用いられ、注入後に硬化してチップや配線を外部環境から保護する。熱膨張係数や電気絶縁性、耐湿性、耐熱性を制御することで、長期信頼性を確保する。先端パッケージ（PoP、CSP、SiP）や高周波デバイス向けには低誘電率・低吸水率の液体材料が開発されている。自動塗布装置や真空注入装置と連携し、高精度・無気泡での封止が可能である。

半導体用液体パッケージ材料市場規模の見通し
2031年には、半導体用液体パッケージ材料の世界市場規模が2525百万米ドルに達すると予測されており、今後数年間で着実な成長が見込まれています。2024年の市場規模は1711百万米ドルと推定され、2025年には1800百万米ドルに拡大すると予想されています。さらに、2025年から2031年にかけて、市場は年平均成長率（CAGR）5.8%で成長し、技術革新、需要の増加、業界の投資拡大がこの成長を支える主要な要因となると考えられています。

半導体用液体パッケージ材料市場の主要セグメント分析
本レポートでは、半導体用液体パッケージ材料市場を以下の主要カテゴリーに分類し、それぞれの市場動向、成長要因、競争環境について詳しく分析しています。
1.製品タイプ別市場分析：Potting Compounds、 Underfill、 Die Attach Materials、 Others
半導体用液体パッケージ材料市場における各製品タイプの市場規模、売上高の推移を分析し、競争環境や成長の可能性を評価します。また、技術革新の影響を考察し、市場の発展トレンドを明確にします。
2.用途別市場分析：IC Packaging、 Semiconductor Module Packaging、 Wafer Manufacturing
各用途における半導体用液体パッケージ材料の需要動向を詳しく調査し、業界ごとの市場規模、売上高、成長率を比較します。特に、用途ごとの市場拡大の可能性や主要な消費者層の変化に焦点を当て、戦略的な意思決定に活用できる情報を提供します。
3.主要企業と競争分析：Dow、 Panasonic、 Parker Hannifin、 Shin-Etsu Chemical、 Henkel、 Fujipoly、 DuPont、 Aavid (Boyd Corporation)、 3M、 Wacker、 H.B. Fuller Company、 Denka Company Limited、 Dexerials Corporation、 Asec Co., Ltd.、 Jones Tech PLC、 Shenzhen FRD Science & Technology、 Won Chemical、 NAMICS、 Resonac、 MacDermid Alpha、 Ajinomoto Fine-Techno、 Sunstar、 Fuji Chemical、 Zymet、 Shenzhen Dover、 Threebond、 AIM Solder、 Darbond、 Master Bond、 Hanstars、 Nagase ChemteX、 Everwide Chemical、 Bondline、 Panacol-Elosol、 United Adhesives、 U-Bond、 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology、 Dalian Overseas Huasheng Electronics Technology
半導体用液体パッケージ材料市場の主要プレイヤーを取り上げ、企業ごとの市場シェア、売上動向、競争戦略を詳細に分析します。さらに、研究開発の取り組み、新製品の投入、市場拡大戦略などを検証し、業界の競争構造や今後の展望を提示します。
本レポートは、半導体用液体パッケージ材料市場における製品・用途・企業の各視点からの包括的な分析を行い、業界関係者が市場の動向を把握し、最適なビジネス戦略を策定できるようサポートします。

【レポートの詳細情報・無料サンプルお申込みはこちら】
https://www.qyresearch.co.jp/reports/1555581/liquid-packaging-material-for-semiconductor

【目次】
第1章：半導体用液体パッケージ材料の製品概要、市場規模、売上予測を提供し、主要な成長要因、市場機会、業界課題を分析します。（2020～2031）
第2章：半導体用液体パッケージ材料の主要企業（トップ5社、トップ10社）の競合分析を行い、企業別の売上高、製造拠点、製品ラインナップ、市場シェアを包括的に解析します。（2020～2025）
第3章：製品タイプ別の市場動向を分析し、半導体用液体パッケージ材料市場の売上高、市場シェアを提示します。（2020～2031）
第4章：用途別に半導体用液体パッケージ材料市場の売上高、市場シェア、動向を詳細に分析します。（2020～2031）
第5章：半導体用液体パッケージ材料市場の地域別成長動向、売上高を分析し、各地域における市場規模と将来の発展予測を提供します。（2020～2031）
第6章：国別の半導体用液体パッケージ材料市場動向、売上高に関する詳細データを提供します。（2020～2031）
第7章：半導体用液体パッケージ材料市場の主要企業プロファイル、売上高、粗利益率、製品説明、最新の開発情報を含む包括的な企業分析を提供します。（2020～2025）
第8章：半導体用液体パッケージ材料市場のバリューチェーン（上流、中流、下流）を分析し、製造コスト構造、流通チャネル、販売モデルについて詳細に考察します。
第9章：調査結果と結論。
第10章：付録（研究方法、データソース、分析手法）。

会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は、2007年の設立以来、グローバル市場における高品質な市場調査と分析サービスを提供しています。当社は、市場調査レポート、企業戦略コンサルティング、IPO支援、委託調査など、幅広いサービスを通じて、世界市場の動向を深く分析し、業界の現状、成長トレンド、市場シェアの分布を明らかにしています。これまで、世界160ヵ国以上、65,000社を超える企業に対して、産業情報サービスを提供してきました。最新かつ正確な市場情報を提供することで、お客様が効果的なビジネス戦略を策定し、競争優位性を確立するサポートを行っています。

お問い合わせ先
QY Research株式会社
URL：https://www.qyresearch.co.jp
日本の住所：〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
TEL：050-5893-6232（日本）；0081-5058936232（グローバル）
マーケティング担当 japan@qyresearch.com