半導体パッケージ基板市場の発展、傾向、需要、成長分析及び予測2025－2035年

2025-10-17 10:00

提出日 (2025年10月14)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2025年と2035年の予測期間を対象とした「半導体パッケージ基板市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-packaging-substrates-market/590641713

調査結果発表日： 2025年10月14
調査者: SDKI Analytics
調査範囲：当社のアナリストは 522市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国及びカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋地域 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ)、及び中東とアフリカ (イスラエル、GCC 、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法：現地調査 214件、インターネット調査 308件
調査期間： 2025年09月 – 2025年10月
重要なポイント：この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、半導体パッケージ基板市場の動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要なプレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット

SDKI Analyticsの分析調査分析によると、半導体パッケージ基板市場規模は2024年に約168億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約382億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約7.8% の CAGR で成長する態勢が整っています。

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市場概要

SDKI Analyticsによる半導体パッケージ基板市場調査によると、戦略的な資本配分が基板技術開発へとシフトする結果、市場は大きく成長すると予測されています。当社の分析では、大手半導体企業が設備投資の優先順位をパッケージング及び基板技術へと再配分していることが浮き彫りになっており、業界の価値創造の場が変化していることが浮き彫りになっています。

例えば、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.は、半導体製造に不可欠なリソグラフィー材料を生産するため、群馬県に約830億円を投資する新工場を建設する計画を明らかにしました。さらに、重要な基板及びパッケージング技術への戦略的な株式投資の傾向は、大手半導体メーカーが基板の能力を重要な競争上の差別化要因と見なしていることを浮き彫りにしています。

しかし、当社の半導体パッケージ基板市場の現状分析と予測によると、市場規模の拡大を遅らせている要因は、サプライチェーンの制約です。半導体パッケージ基板市場は深刻なサプライチェーン問題に直面しており、これは主に銅やABF樹脂などの主要材料の供給不足と、高度な基板生産能力の不足に起因しています。こうした制約は、円滑な生産プロセスを妨げ、受注の納期を遅らせ、総コストを増加させます。需要がピークとなる時期には、その影響はさらに大きくなり、ボトルネックが生じ、メーカーは最大限の調達、生産能力の稼働率の最大化、そしてコスト管理を迫られることになります。

市場セグメンテーション

当社の半導体パッケージ基板市場調査では、材質別に基づいて、銅、アルミニウム、セラミック、シリコン、有機基板に分割されています。銅は優れた熱性能と電気伝導性を有しており、半導体パッケージ基板市場において銅セグメントが重要な位置を占めています。先端パッケージングにおいては、銅は相互接続や放熱に広く利用されています。デバイスの小型化と電力密度の向上に伴い、銅はその信頼性と効率性から、民生用電子機器、5G、自動車市場における高性能要件を満たす上で極めて重要な役割を果たしています。

地域概要

当社の半導体パッケージ基板市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域市場は、予測期間中に50%を超える市場シェアを獲得し、世界の半導体パッケージ基板市場において支配的な地位を維持すると予測されています。市場の成長は、先進的なパッケージング技術における革新の進展に支えられています。台湾や韓国などの国々は、次世代エレクトロニクスの需要に応えるため、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、チップレットアーキテクチャ、3Dスタッキングなどの先進的な技術開発を進めています。

日本の半導体パッケージ基板市場は近年急速な成長を遂げており、予測期間中も大幅な成長が見込まれています。この市場の成長は、ウェアラブル及びフレキシブルエレクトロニクスの拡大によって牽引されています。日本は、医療機器、フィットネストラッカー、その他のウェアラブル技術に使用される超薄型で曲げ可能な基板の主要生産国の一つです。

半導体パッケージ基板市場の主要なプレーヤー

当社の調査レポートで述べたように、世界の半導体パッケージ基板市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Unimicron Technology Corporation
• Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
• Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
• Simmtech Co., Ltd.
• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Ibiden Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• NGK Spark Plug Co., Ltd. (NTK)
• Kyocera Corporation
• Toppan Printing Co., Ltd.

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会社概要：

SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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