マスクアライメントシステム市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2025―2037年
マスクアライメントシステム市場
Research Nester Inc.(東京都台東区)は、「マスクアライメントシステム市場」に関する調査を実施し、2025 ― 2037 年の間の予測期間を調査しています。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
調査結果発表日: 2025年03月02日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、527社市場関係者を対象に調査を実施しました。 調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋) 、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、中東とアフリカ(イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)。
調査方法:現地調査243件、インターネット調査294件。
調査期間:2025年02月―2025年03月
調査パラメーター:
この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、マスクアライメントシステム市場の動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析(日本とグローバル)も含まれます。
市場スナップショット
世界のマスクアライメントシステム市場規模は、2024年には17億米ドルと推定され、2037年末には95億米ドルに達すると予測されています。2025―2037年の予測期間中は、年平均成長率(CAGR)14.2%で成長が見込まれます。2025年末までに、マスクアライメントシステム業界は19億米ドルに達すると予想されています。
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市場概要
Research Nesterによるマスクアライメントシステム市場調査によると、国内半導体生産に対する政府支援の拡大により、市場は大きく成長すると予測されています。例えば、米国のCHIPS法は、特に半自動マスクアライナが使用されるパッケージングおよびリソグラフィー分野を中心に、半導体製造を促進するために2022年に390億米ドルを割り当てています。さらに、AIアプリケーションとクラウドコンピューティングの台頭により、チップメーカーはより高度な半導体の製造を迫られています。マスクアライメントシステムは、これらの高性能チップの製造において非常に重要です。
例えば、米国商務省は、CHIPS国家先進パッケージング製造プログラム(NAPMP)に約14億米ドルの資金提供を決定しました。この投資は、先進パッケージングおよび半導体技術における米国のリーダーシップを強化することを目的としています。
最新ニュース
当社の調査によると、マスクアライメントシステム市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは:
• 2023年6月、imecはASML Holding N.V.(ASML)と提携し、最先端の高開口数(High-NA)EUVリソグラフィパイロットラインを開発しました。この協業は、次世代チップ製造の加速を目指し、両社間の研究開発におけるより緊密な連携と共同開発を示すものでした。
• 2023年10月、Canonは新型ナノインプリントリソグラフィ(NIL)システム「FPA-1200NZ2C」を発売しました。このシステムは5nmの解像度でチップパターンを生成でき、将来的には2nmを目指しています。
市場セグメンテーション
Research Nesterの市場調査分析によると、半自動タイプは2037年に約60.0%の市場シェアを獲得し、最大の市場シェアを獲得すると予測されています。スマートフォン、テレビ、AR/VRデバイスにおける高解像度画面の需要により、高精度マスクアライメントシステムの必要性が高まっています。例えば、韓国政府は、マイクロLED、量子ドット、ナノLEDなどの次世代iLED技術の開発と、国内産業エコシステムの育成に4,840億ウォン(350百万米ドル)以上を投資すると発表しました。業界大手のサムスンとLGは製造ラインを拡張しており、これらのシステムに対する需要をさらに高めています。
地域概要
Research Nesterの市場分析によると、アジア太平洋地域は成長を続け、約40.2%の最大の市場シェアを占めると予想されています。台湾経済部(MOEA)が2024年6月に発表した行政報告によると、台湾は2028年までに半導体パッケージング装置の約25%、半導体材料の約35%を自国生産すると予測されています。このように、台湾、日本、韓国、中国を含む半導体製造・販売企業の強力なプレゼンスは、アジア太平洋地域におけるマスクアライメントシステムの需要を高めています。
日本は、政府支援による様々な施策で半導体産業の活性化を図っています。例えば、日本政府は2023年11月、半導体の国内生産体制を強化するために2兆円超(約130億米ドル)の予算を割り当てました。こうした国内投資は、日本における先端リソグラフィーツールの需要を直接的に促進しています。
マスクアライメントシステム市場の支配的なプレーヤー
当社の調査レポートによると、世界のマスクアライメントシステム市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。
• SUSS MicroTec SE
• EV Group (EVG)
• ASML Holding N.V.
• Applied Materials, Inc.
• Vistec Electron Beam GmbH
さらに、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。
• Canon Inc.
• Nikon Corporation
• JEOL Ltd.
• Hitachi High-Tech Corporation
• Ushlo Inc.
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