PCB部品の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）、コネクタ）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「PCB部品の日本市場（2026年～2034年）、英文タイトル：Japan PCB Components Market 2026-2034」調査資料を発表しました。資料には、PCB部品の日本市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容

2025年における日本のPCB部品市場規模は18億4,660万米ドルに達しました。今後、本調査会社は、2034年までに市場が46億890万米ドルに達し、2026年から2034年の間に10.70%の年平均成長率（CAGR）を示すと予測しています。この市場は、日本における小型・高精度な家電製品の革新と、高度な半導体との統合によって牽引されています。電気自動車やコネクテッドカーへの自動車の変革は、信頼性が高く熱的に堅牢なPCBシステムの利用を加速させています。特にハイテク製造業における産業オートメーションとロボットの導入も、部品需要を強化し、日本のPCB部品市場シェアをさらに拡大しています。

日本のPCB部品市場のトレンド：

高度な家電製品と半導体エコシステム
日本が長年にわたり培ってきた家電製品の革新は、高性能PCB部品に対する国内需要を支え続けています。画像処理、オーディオシステム、ゲーム機、パーソナルコンピューティングデバイスの大手企業は、高密度多層PCBに精密設計されたコンデンサ、IC、マイクロコントローラを利用しています。例えば、2024年9月16日には、ICAPE Groupが日本のPCB販売代理店であるNTWの買収を発表し、日本の産業顧客基盤への直接アクセスを獲得し、アジア全体での戦略的拠点を拡大しました。NTWは日本、中国、東南アジアに7つの子会社を展開しており、2024年には2,000万米ドル以上の収益を上げると予測されています。この買収により、ICAPEは日本のPCB流通市場における主要プレイヤーとしての地位を確立し、2023年以降のICAPEの累積的な外部成長4,500万ユーロに貢献すると期待されています。加えて、日本の堅牢な半導体インフラは、チップ設計とボードレベルアセンブリ間のシームレスな統合を促進しています。PCBサプライヤーは、東京、大阪、愛知のOEMと密接な技術協力を行うことで、最適化されたレイアウト設計と小型化を実現しています。電子機器がますます多機能化・小型化するにつれて、リジッドフレキシブルPCB、HDIボード、特殊誘電材料への需要がシフトしています。日本が先進的なパッケージングソリューションの開発において果たしている役割は、このエコシステムをさらに強化しており、PCB部品は高い信号完全性と低い熱ストレスのために設計されています。5Gデバイス、AR/VRヘッドセット、コネクテッドホーム製品の普及は、小型で高周波互換性のあるPCBレイアウトの重要性を強めています。これらの進展は、新たな性能ベンチマークを設定し、国内サプライヤーの全体的な競争力を向上させています。こうしたトレンドは、日本のPCB部品市場の成長に直接貢献しています。

電動モビリティと車載エレクトロニクスの統合
日本の自動車産業は世界最大のひとつであり、電気自動車、自律システム、コネクテッド技術の採用により急速な変革期にあります。バッテリー制御ユニットからモーターインバータ、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントモジュールに至るまで、現代の車両システムは、高い信頼性を持つPCB部品への依存度を高めています。日本の自動車メーカーは、安全性と長寿命を確保するため、高温および振動耐性のある多層PCBを統合しています。例えば、2025年4月25日には、OKIサーキットテクノロジーが124層PCBの開発を発表しました。これは従来の108層の限界から15%の増加であり、厚さは7.6mmに維持されています。この進歩は、特に高帯域幅メモリ（HBM）システム向けの次世代AI半導体試験装置を対象としており、2025年10月までにOKIの新潟県上越工場での量産開始を目指しています。この革新は、AI、航空宇宙、ロボット、先進通信などの分野における超高密度・高周波PCBへの高まる需要をサポートしています。PCBメーカーは、EVプラットフォームの進化するニーズに対応するため、熱管理基板やEMIシールドソリューションにおいても革新を進めています。さらに、2050年までのカーボンニュートラルを目指す日本の規制強化は、環境に配慮した自動車技術への投資を促し、エレクトロニクス集約型車両設計へのシフトを加速させています。自動車メーカーとPCBメーカー間の共同研究開発は、車載グレードの標準と試験プロトコルの開発を支援しています。これらのトレンドは、持続可能な交通イニシアティブとインフラに対する政府の支援によっても強化されており、充電装置やバッテリーシステムにおけるPCBアセンブリの使用事例を拡大しています。EVアーキテクチャがますます複雑になるにつれて、バリューチェーン全体でPCB要件の高度化と量が増加しています。

日本のPCB部品市場のセグメンテーション：
本調査会社は、市場の各セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2026年から2034年までの国別および地域レベルでの予測を提供しています。本レポートでは、市場をコンポーネントタイプ、PCBタイプ、最終用途産業に基づいて分類しています。

コンポーネントタイプ別インサイト：
抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）、コネクタ、その他を含みます。

PCBタイプ別インサイト：
リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッドフレキシブルPCBを含みます。

最終用途産業別インサイト：
家電製品、自動車、産業用電子機器、ヘルスケア、電気通信、航空宇宙および防衛、その他を含みます。

地域別インサイト：
関東地方、関西／近畿地方、中部地方、九州・沖縄地方、東北地方、中国地方、北海道地方、四国地方を含む主要な地域市場を包括的に分析しています。

競争環境：
市場調査レポートは、競争環境についても包括的な分析を提供しています。市場構造、主要プレイヤーのポジショニング、トップの獲得戦略、競争ダッシュボード、企業評価象限などの競争分析がカバーされています。また、すべての主要企業の詳細なプロファイルも提供されています。

本レポートで回答される主な質問：

• 日本のPCB部品市場はこれまでどのように推移し、今後数年間でどのように推移するのか？
• 日本のPCB部品市場のコンポーネントタイプ別の内訳はどのようになっているか？
• 日本のPCB部品市場のPCBタイプ別の内訳はどのようになっているか？
• 日本のPCB部品市場の最終用途産業別の内訳はどのようになっているか？
• 日本のPCB部品市場の地域別の内訳はどのようになっているか？
• 日本のPCB部品市場のバリューチェーンにおけるさまざまな段階は何か？
• 日本のPCB部品市場の主要な推進要因と課題は何か？
• 日本のPCB部品市場の構造はどうなっており、主要なプレイヤーは誰か？
• 日本のPCB部品市場における競争の程度はどうか？

第1章には序文が記載されている。
第2章には調査の目的、ステークホルダー、データソース（一次情報源、二次情報源）、市場推定（ボトムアップアプローチ、トップダウンアプローチ）、予測手法が記載されている。
第3章にはエグゼクティブサマリーが記載されている。
第4章には概要、市場ダイナミクス、業界トレンド、競合インテリジェンスが記載されている。
第5章には過去および現在の市場トレンド（2020-2025年）、市場予測（2026-2034年）が記載されている。
第6章にはコンポーネントタイプ別（抵抗器、コンデンサー、ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）、コネクタ、その他）の概要、過去および現在の市場トレンド（2020-2025年）、市場予測（2026-2034年）が記載されている。
第7章にはPCBタイプ別（リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッドフレックスPCB）の概要、過去および現在の市場トレンド（2020-2025年）、市場予測（2026-2034年）が記載されている。
第8章には最終用途産業別（家電、自動車、産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、電気通信、航空宇宙・防衛、その他）の概要、過去および現在の市場トレンド（2020-2025年）、市場予測（2026-2034年）が記載されている。
第9章には地域別（関東、関西/近畿、中央/中部、九州・沖縄、東北、中国、北海道、四国）の概要、過去および現在の市場トレンド（2020-2025年）、コンポーネントタイプ別市場内訳、PCBタイプ別市場内訳、最終用途産業別市場内訳、主要プレーヤー、市場予測（2026-2034年）が記載されている。
第10章には概要、市場構造、市場プレーヤーのポジショニング、トップの勝利戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限が記載されている。
第11章には主要企業のプロファイル（事業概要、提供製品、事業戦略、SWOT分析、主要ニュースとイベント）が記載されている。
第12章には推進要因、抑制要因、機会、ポーターのファイブフォース分析、バリューチェーン分析が記載されている。
第13章には付録が記載されている。

【PCB部品について】

PCB（プリント回路基板）部品とは、電子機器において信号の処理、電力の供給、データの伝送などを行うために使用される部品のことを指します。PCB自体は、電気回路を構成するための基盤であり、通常は絶縁性の基材に銅で配線が施された構造をしています。これに対して、PCB部品は、基板上に取り付けられ、機能を発揮する各種の電子コンポーネントを包括的に指します。

PCB部品には様々な種類がありますが、主に抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、IC（集積回路）などが代表的です。抵抗器は、電流の流れを制御するために用いられ、コンデンサは電荷を蓄えることで電圧を安定させる役割を果たします。インダクタは、電流の変化に抵抗することで、フィルタリングやエネルギーの蓄積に利用されます。

ダイオードは特定の方向にのみ電流を流す特性を持ち、整流や信号の保護に使われます。トランジスタは、電力の増幅やスイッチングに利用される基本的な半導体デバイスです。ICは多くのトランジスタや他の部品が集積されたもので、特定の機能を実行するためのコンパクトなソリューションを提供します。

PCB部品の選定は、設計段階で非常に重要なプロセスです。各部品の特性、動作電圧、温度範囲、耐久性、サイズ、価格などを考慮しながら選ぶ必要があります。また、PCB設計の際には、部品の配置や配線のレイアウト、電源供給の効率なども考慮することが重要です。これにより、最終的な製品の性能や信頼性が大きく左右されます。

さらに、多くの電子機器では、PCB部品が相互に接続されて動作します。このため、PCB設計ではシグナルインテグリティやパワーインテグリティの確保が重要視されており、部品間の干渉や騒音の問題を避けるための工夫が求められます。適切な基板レイアウトやシールド対策を行うことで、全体の動作の安定性を向上させることができます。

最近では、IoT（Internet of Things）やAI（人工知能）などの進展に伴い、PCB部品の高機能化や小型化が進んでいます。特に小型デバイスやウェアラブル技術においては、スペースの制約から部品の配置や形状に工夫を凝らす必要があります。さらに、環境への配慮から、リサイクル可能な素材や環境負荷の少ない製造プロセスが注目されるようになっています。

PCB部品は、携帯電話、コンピュータ、家庭用電化製品、医療機器、産業用機器など、様々な分野で広く利用されており、現代の電子社会において欠かせない要素となっています。そのため、技術の進化とともに新しい部品が登場し、さらなる機能向上が期待されています。今後も、PCB部品の役割はますます重要になり、革新が求められる分野であり続けるでしょう。

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