半導体パッケージング材料市場：タイプ別、パッケージング技術別、機能別、用途別-2025-2030年の世界予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体パッケージング材料市場：タイプ別、パッケージング技術別、機能別、用途別-2025-2030年の世界予測」（360iResearch LLP）の販売を10月16日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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半導体パッケージング材料市場は、2024年に421億8,000万米ドルと評価され、2025年にはCAGR 10.38%で464億4,000万米ドルに成長し、2030年には763億米ドルに達すると予測されています。

半導体パッケージ材料は、現代の電子機器が性能、信頼性、長寿命を実現するための目に見えない岩盤を形成しています。チップの微細化が進むと同時に、より高い電力密度とより高速なデータ・スループットが要求されるようになり、高度なボンディングワイヤ、封止樹脂、基板、サーマル・インターフェイス材料の重要性はかつてないほど高まっています。これらの材料は、デリケートなダイ構造を機械的ストレスや環境ストレスから保護するだけでなく、重要な電気的相互接続や放熱経路を容易にします。

近年、パッケージの小型化、異種集積化、先進ノードの微細化が進み、材料科学者とパッケージング・エンジニアはかつてないほど密接に協力するようになりました。従来の金に代わる高導電性銅ボンドワイヤーの出現から、低ストレスでダイに接着できる接着剤の開発に至るまで、材料化学とプロセスにおける一つひとつの技術革新が、デバイスの信頼性と歩留まりに大きな利点をもたらしています。さらに、メーカーは性能向上と環境コンプライアンスとのバランスを取る必要に迫られており、環境に優しい樹脂やハロゲンフリー基板に関する研究が急増しています。

このイントロダクションは、半導体パッケージング材料のダイナミックな情勢を総体的に定義する、変革的なシフト、規制の影響、セグメンテーションのニュアンス、地域的な推進力、競合戦略をより深く探求するための舞台を整えるものです。これらの基本要素を理解することで、利害関係者は市場のニーズを予測し、急速な技術進歩によって定義される時代において持続的な成長のために組織を位置づけるための情報に基づいた意思決定を行うことができます。

この市場分析の基礎となる調査手法は、一次情報と二次情報を組み合わせ、厳密な検証プロセスと三角測量技術を駆使して正確さと深さを保証しています。1次調査には、主要半導体企業およびOSAT企業の材料科学者、パッケージングエンジニア、調達担当役員、上級戦略担当者との詳細なインタビューが含まれます。これらのディスカッションにより、新たな材料の課題、適格性のハードル、および最適化の優先事項に関する直接の見解が得られました。

半導体パッケージング材料の領域は、技術革新と地政学的再編という2つの力によって形成された極めて重要な岐路に立っています。ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージングから3Dヘテロジニアス・インテグレーションに至る先進パッケージング・アーキテクチャは、特殊樹脂、高性能基板、次世代サーマル・インターフェイス材料に対するかつてない需要を牽引しています。一方、進化する貿易政策と関税制度により、企業はサプライチェーン戦略を見直し、地域の多様化を重視し、地域の生産能力拡大を加速する必要に迫られています。

第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場力学
第6章 市場洞察
第7章 米国の関税の累積的な影響2025
第8章 半導体パッケージング材料市場：タイプ別
第9章 半導体パッケージング材料市場パッケージングテクノロジー
第10章 半導体パッケージング材料市場：機能性別
第11章 半導体パッケージング材料市場：用途別
第12章 南北アメリカの半導体パッケージング材料市場
第13章 欧州・中東・アフリカの半導体パッケージング材料市場
第14章 アジア太平洋地域の半導体パッケージング材料市場
第15章 競合情勢
第16章 リサーチAI
第17章 リサーチ統計
第18章 リサーチコンタクト
第19章 リサーチ記事
第20章 付録

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