セラミックパッケージ市場：材料、フォームファクター、最終用途産業別-2025-2030年世界予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「セラミックパッケージ市場：材料、フォームファクター、最終用途産業別-2025-2030年世界予測」（360iResearch LLP）の販売を10月8日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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セラミックパッケージ市場は、2024年には49億7,000万米ドルとなり、2025年には53億1,000万米ドル、CAGR6.87%で成長し、2030年には74億1,000万米ドルに達すると予測されています。

セラミック材料が高性能アセンブリ・ソリューションの要として台頭する中、エレクトロニクス・パッケージングの世界は極めて重要な岐路に立たされています。過去10年間にわたり、より優れた熱管理、機械的堅牢性、気密封止の絶え間ない追求により、セラミック基板は航空宇宙航空電子機器から高度な車載センサーモジュールまで、幅広い用途の最前線に押し上げられました。ポリマー基板や有機基板とは異なり、セラミックパッケージングは極端な温度サイクルや放射線暴露の下で比類のない安定性を提供するため、ミッションクリティカルな展開に適した選択肢となっています。

当社の調査手法は、1次調査と2次調査を厳格に組み合わせたもので、分析の深さと精度の両方を確保しています。一次的な洞察は、材料科学者、パッケージングエンジニア、調達幹部、規制専門家との詳細なインタビューを通じて得られました。これらの対話は、複数の地域にわたる新たな技術的課題、サプライチェーンの調整、および戦略的優先事項に関する直接的な視点を提供しました。

本エグゼクティブサマリーでは、材料革新やフォームファクターの進化から新たな貿易政策の戦略的影響に至るまで、今日のセラミックパッケージングを牽引する重要な変曲点を強調しました。セグメンテーション分析と地域ダイナミクスの統合は、敏捷性、技術的専門知識、サプライチェーンの回復力が最も重要な情勢を浮き彫りにしています。

第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場力学
第6章 市場洞察
第7章 米国の関税の累積的な影響2025
第8章 セラミックパッケージ市場：素材別
第9章 セラミックパッケージ市場：フォームファクター別
第10章 セラミックパッケージ市場：最終用途産業別
第11章 南北アメリカのセラミックパッケージ市場
第12章 欧州・中東・アフリカのセラミックパッケージ市場
第13章 アジア太平洋地域のセラミックパッケージ市場
第14章 競合情勢
第15章 リサーチAI
第16章 リサーチ統計
第17章 リサーチコンタクト
第18章 リサーチ記事
第19章 付録

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