ワイヤレス接続チップセット：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐）は、市場調査レポート「ワイヤレス接続チップセット：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
Mordor Intelligenceによると、ワイヤレス接続チップセットの市場規模は、2025年の93億2,000万米ドルから2026年には100億4,000万米ドルへと拡大し、2026～2031年にかけてCAGR7.72％で推移し、2031年には145億7,000万米ドルに達すると予測されています。
本レポートは、タイプ別（Wi-Fiスタンドアロン、Bluetoothスタンドアロン、その他）、技術規格別（Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、その他）、エンドユーザー用途別（家電、エンタープライズインフラ、その他）、デバイスカテゴリー別（スマートフォン・タブレット、PC・ノートパソコン、その他）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
地域別分析
アジア太平洋は、中国のIoT製造クラスターや日本のコネクテッドカー研究開発におけるリーダーシップの恩恵を受け、2025年の収益の56.65％を占めました。政府によるスマートシティのパイロット事業により、昨年は5億台以上のデバイスがアクティベートされました。韓国における5G URLLCの試験運用は、Wi-Fi 7によるバックアップを好む産業用プライベートネットワークの基盤となっています。インドの農村部におけるブロードバンド計画では、厳格な価格上限が設けられていますが、低コストのCPEにコンボチップセットが採用されています。
北米は第2位にランクインしており、企業用Wi-Fi 6EとWi-Fi 7の早期導入により、チップセットの更新サイクルが加速しています。FCCによる1.2GHz～6GHz帯域の全面開放により、トライバンドアクセスポイントの受注が加速しました。カナダの重要インフラプロジェクトではFIPS認証済みのシリコンが求められている一方、メキシコにおけるニアショアリングのブームにより、自動車産業のティア1サプライヤーは接続性モジュールの生産ラインを現地化するよう迫られています。
欧州市場は、持続可能性とサイバーレジリエンスに関する規制の下、着実に成長しています。EUの「サイバーレジリエンス法」は、接続性用シリコンにハードウェアルートオブトラストとSBOM機能の搭載を義務付けており、セキュリティIPポートフォリオを持つサプライヤーに優遇措置が講じられています。ドイツの「インダストリー4.0」ラボでは、Wi-Fi 7の決定論的スケジューリングの試験運用が進められている一方、英国ではブレグジット後の自主的なチップ設計に向けた助成金制度を推進しています。
その他の特典
・エクセル形態の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストによるサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
無料サンプル
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