ウェーハエッジトリミング装置市場:装置タイプ、ウェーハサイズ、自動化レベル、ウェーハ材料、最終用途、流通チャネル別-2025-2030年世界予測

株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「ウェーハエッジトリミング装置市場:装置タイプ、ウェーハサイズ、自動化レベル、ウェーハ材料、最終用途、流通チャネル別-2025-2030年世界予測」(360iResearch LLP)の販売を9月25日より開始しました。
ウェーハエッジトリミング装置市場は、2024年に23億6,000万米ドルと評価され、2025年には25億2,000万米ドル、CAGR 6.72%で成長し、2030年には34億9,000万米ドルに達すると予測されています。
主な市場の統計
基準年2024 23億6,000万米ドル
推定年2025 25億2,000万米ドル
予測年2030 34億9,000万米ドル
CAGR(%) 6.72%
先進半導体製造プロセスにおける歩留まりと性能の向上におけるウエハーエッジトリミングの重要な役割を明らかにし、大量生産環境における作業効率と品質保証を促進します
ウエハーエッジトリミングは、半導体製造における極めて重要なプロセスであり、ウエハー周辺部を精製して不要な材料を除去し、エッジチッピングを低減し、デバイス全体の歩留まりを向上させます。ダイシングやハンドリング時に発生するマイクロクラックや破片を除去することで、精密なトリミングはダイの強度と信頼性を高め、最終的に集積回路、MEMSデバイス、LED、パワーコンポーネントの高性能化につながります。ウエハー径が拡大し、材料が複雑化するにつれて、エッジ・コンディショニングの重要性は並行して高まり、ツール設計、プロセス制御、生産スループットの重要性が形成されています。
市場インテリジェンスのための1次調査、2次データの統合、分析検証を統合した厳格な調査手法の詳細
本調査では、新たな課題とソリューションロードマップに関する生の視点を捉えるため、構造化されたインタビューとワークショップセッションを通じて、装置メーカー、半導体工場、技術専門家との1次調査を統合しました。二次情報源には、査読付きジャーナル、特許データベース、業界会議、規制当局への届出などがあり、技術動向や政策への影響を厳密に検証しています。
ウエハーエッジトリミング技術の将来の軌跡に関するまとまった展望を提供するための主要な調査結果と展望の統合
ウエハーエッジトリミングセグメントは、半導体製造の中で戦略的ニッチを占め、精密工学と厳しい歩留まり要求のバランスを取っています。レーザー、ケミカル、メカニカルトリミングの技術的進歩は、ウエハーフォーマットの大型化、新材料システム、大量生産のニーズに対応するために集約されつつあります。貿易政策と地域的インセンティブがサプライチェーンと設備投資パターンを再構築する一方で、セグメンテーション分析により、装置タイプ、最終用途、自動化レベルごとに明確なビジネスチャンスが明らかになりつつあります。
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場力学
第6章 市場洞察
第7章 米国の関税の累積的な影響2025
第8章 ウェーハエッジトリミング装置市場:機器別
第9章 ウェーハエッジトリミング装置市場:ウエハーサイズ別
第10章 ウェーハエッジトリミング装置市場:オートメーションレベル別
第11章 ウェーハエッジトリミング装置市場ウエハー材質別
第12章 ウェーハエッジトリミング装置市場:最終用途別
第13章 ウェーハエッジトリミング装置市場:流通チャネル別
第14章 南北アメリカのウェーハエッジトリミング装置市場
第15章 欧州・中東・アフリカのウェーハエッジトリミング装置市場
第16章 アジア太平洋地域のウェーハエッジトリミング装置市場
第17章 競合情勢
第18章 リサーチAI
第19章 リサーチ統計
第20章 リサーチコンタクト
第21章 リサーチ記事
第22章 付録
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