自動車用プリント基板の日本市場（～2031年）、市場規模（乗用車、商用車、その他）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「自動車用プリント基板の日本市場（～2031年）、英文タイトル：Japan Automotive PCB Market 2031」調査資料を発表しました。資料には、自動車用プリント基板の日本市場規模、動向、セグメント別予測（乗用車、商用車、その他）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容

日本の車載電子機器市場は、近年の自動車における先進システムの普及を反映し、過去10年間にわたり着実な成長を遂げてきた。当初、これらのデバイスの機能は単純な電気回路に限定されていたが、技術の進歩に伴い、車載エンターテインメントやエネルギー管理といった、より高度な車両機能に対応できるようになった。モジュール式アーキテクチャにより信頼性と保守性が向上した一方で、製造技術の進歩と高密度設計により、より大きな電気負荷に対応できる、軽量かつコンパクトなアセンブリの実現が可能となった。薄型多層基板、導電経路、絶縁層、および実装アセンブリは、複数のシステムにわたる効率的な電力分配と信号処理を保証するために連携する内部コンポーネントの一部である。安全性と快適性の向上を求める消費者の需要、および電動化・コネクテッドカーへの移行に伴い、メーカーはより高度な電子機器の組み込みを余儀なくされている。車両への組み込みに先立ち特定の認可を頻繁に求める各国の規制枠組みは、製品が厳格な安全性、環境、および性能基準を満たすことを保証している。しかし、多様な動作環境下での品質の安定維持、高い製造コスト、海外サプライヤーとの激しい競争といった課題は依然として残っている。技術研究への資金提供や導入インセンティブなど、政府機関による支援策も成長をさらに後押ししている。日本の社会では、自動車用途における精度、信頼性、革新性が重視されていますが、消費者にとってはコネクティビティ機能やエネルギー効率がますます重要になっています。ユーザー層には、機能性の向上を求める一般の自動車所有者と、電動モビリティのアーリーアダプターの両方が含まれます。微細加工、材料科学、設計自動化の進展を活用するこの分野は、より広範なエレクトロニクス産業と密接に関連しています。現代の自動車において、その統合は全体的なユーザー体験を向上させ、持続可能性の目標を推進し、運用効率を高めます。

調査会社が発表した調査レポート「Japan Automotive PCB Market 2031」によると、日本の自動車用PCB市場は2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）6%以上で成長すると予測されている。日本の自動車用電子機器産業は、イノベーションと高度な車載システムへの需要の高まりにより、近年急速な変化を遂げています。国内メーカーが戦略的提携や地域生産能力を通じて地位を強化し続ける一方で、主要企業は高度な多層基板アセンブリやフレキシブルな設計を実現しています。競争の激しい市場環境では、老舗のコングロマリットと新規参入企業が共存していますが、新規参入企業は市場参入を困難にする重大な技術的・規制上の障壁に直面しています。現在、サービス提供内容にはカスタム設計、試験、ライフサイクルサポートが含まれており、これによりプロバイダーは業務効率を維持しつつ、競合他社との差別化を図ることが可能となっている。信頼性と一貫性を保証するため、事業戦略では、部品製造、システム組立、アフターマーケットサービスを含むバリューチェーン全体での統合がますます重視されている。電動化、コネクティビティ、スマートモビリティソリューションは、成長と投資の機会を数多くもたらす現在のトレンドである。精密電子機器イノベーションの拠点としての日本の地位は、生産と普及の着実な進展を示す国内統計によって裏付けられている。業界筋によると、テクノロジー企業と自動車メーカーの連携はますます活発化しており、過去2年間、新たな研究開発プロジェクトがニュースの主要な話題となっている。国際的な競争により、サプライチェーンが高性能素材や複雑な製造プロセスに対応できるよう適応する中で、品質管理とリードタイムに細心の注意を払いながら、効率性と費用対効果への圧力がさらに高まっている。これらの動向は、国内企業が自動車用電子機器の需要変化から利益を得る機会を模索しつつ、グローバルな課題、技術的ブレークスルー、そして高まる消費者の期待に適応しようとする、変化しつつあるエコシステムを示している。

対象となる車種によって、日本の自動車用電子機器産業には明確な違いが見られる。コネクティビティ、快適性、安全性の向上のために最先端の電気アセンブリをますます採用する小型・中型車の国内生産が堅調であるため、乗用車用ユニットが市場を支配している。これらの乗用車メーカーは、高密度レイアウト、軽量設計、およびインフォテインメントや運転支援モジュールの統合を優先している。一方、トラックやバスなどの商用車カテゴリーでは、高温、振動、長時間の稼働に耐えうる、堅牢で長寿命なソリューションが求められる。これらのデバイスでは、テレマティクスプラットフォーム、フリート管理システム、エンジン制御をサポートするため、大電流対応設計や強化基板が頻繁に採用されている。商用車は信頼性、メンテナンスの容易さ、規制への準拠を優先するのに対し、乗用車はユーザー体験と美観を重視します。両分野とも技術開発や電動化の拡大というトレンドの影響を受けており、これにより、様々な車種クラスに合わせてカスタマイズ可能な、拡張性とモジュール性を備えた設計への需要が高まっています。こうした異なる要求を満たしつつサプライチェーンの効率を維持するため、現地のサプライヤーやティア1メーカーは、専用の生産ラインや部品試験への投資を進めています。乗用車と商用車の双方において、車両用電子機器の継続的な進歩により、システム統合、エネルギー効率、および運用性能の向上が期待されます。

日本の自動車組立業界では、多様な機能や設計上のニーズを満たすために、様々な構造構成が提供されています。基本的な制御モジュールで頻繁に利用される単層基板は、複雑な配線や高密度の相互接続を必要としない回路に対して信頼性を提供するため、小型でコスト重視の用途において依然として人気があります。絶縁材で分離された2つの導電層を持つ2層基板は、より汎用性が高く、通常、パワー分配や適度なデータ処理を必要とするシステム（例えば、ボディコントロールモジュールやインフォテインメントモジュールなど）に使用されます。一方、多層基板は、高速データ処理、複雑な信号配線、および多数の機能をコンパクトなフォームファクタに集積することを可能にするため、自動車内の高度な通信ネットワーク、先進運転支援システム（ADAS）、パワートレイン電子機器に適しています。これらのタイプの進化は、車載システムの複雑化が進んでいること、および小型化、熱管理、信号完全性への重視を反映しています。日本の国内メーカーは、精密加工、コンピュータ化された検査、および最新素材を活用し、これら3つのタイプすべてを一貫して高品質に生産しています。シングルレイヤーおよびダブルレイヤー分野では依然として手頃な価格のソリューションが提供されていますが、電動化、コネクテッドモビリティ、車載エンターテインメントの利用拡大に伴い、多層設計への需要が高まっています。その結果、サプライヤーは、乗用車および商用車の両方の車両システムに対応するため、性能、信頼性、拡張性のバランスを慎重に調整しています。

性能、安全性、およびユーザー体験を向上させるため、日本の自動車用電子機器は多くの機能領域においてますます統合が進んでいます。レーダー、カメラ、センサーモジュールなどのADASソリューションには、アダプティブ・クルーズ・コントロール、車線維持、衝突回避のためのリアルタイムデータを分析できる、高精度かつ高密度なアセンブリが必要です。乗員に人間工学に基づいた省エネ性能を提供するため、ボディおよびコンフォートモジュールは、車内空調管理、照明、シート調整、および電力分配に重点を置いています。インフォテインメントシステム分野は、オーディオ、ディスプレイ、通信、ナビゲーションの要素を含むため、高速データ転送とマルチメディア機能を実現する信頼性の高い回路が求められます。バッテリー管理、モーター制御、エンジンエレクトロニクスなどは、効率性や安全性を損なうことなく、大電流、熱負荷、および長時間の動作サイクルに耐えうる堅牢な設計が求められるパワートレインコンポーネントの例です。車両全体の機能を支える補助モジュールには、テレマティクス、電動車両用充電インターフェース、その他の制御ユニットなどが含まれます。各アプリケーション領域の厳しい仕様を満たすため、日本の国内メーカーは、自動化、コネクティビティ、および車両の電動化の進展に対応しつつ、堅牢性、精度、および適応性を最優先しています。これらのアプリケーションの組み合わせにより、サプライチェーン全体での高度な設計、特殊材料、および厳格な品質管理の採用が促進され、自動車は消費者と商用オペレーターの両方に対して、性能、安全性、および利便性の向上を提供できるようになります。

本レポートの対象期間
• 過去データ年：2020年
• 基準年：2025年
• 推計年：2026年
• 予測年：2031年

本レポートで取り上げる内容
• 自動車用PCB市場（市場規模および予測、セグメント別分析）
• 国別自動車用PCB市場分析
• 主な推進要因と課題
• 現在のトレンドと動向
• 主要企業プロファイル
• 戦略的提言

車種別
• 乗用車
• 商用車

タイプ別
• 単層
• 2層
• 多層

用途別
• ADAS
• ボディ＆コンフォート
• インフォテインメントシステム
• パワートレイン部品
• その他

目次

1 エグゼクティブサマリー
2 市場構造
2.1 市場考察
2.2 前提
2.3 限界
2.4 略語
2.5 情報源
2.6 定義
3 調査方法
3.1 二次調査
3.2 一次データ収集
3.3 市場形成と検証
3.4 レポート作成、品質チェック、納品
4 日本の地理
4.1 人口分布表
4.2 日本のマクロ経済指標
5 市場動向
5.1 主要な洞察
5.2 最近の動向
5.3 市場の推進要因と機会
5.4 市場の抑制要因と課題
5.5 市場トレンド
5.6 サプライチェーン分析
5.7 政策と規制の枠組み
5.8 業界専門家の見解
6 日本の車載用PCB市場概要
6.1 金額別市場規模
6.2 車種別市場規模と予測
6.3 タイプ別市場規模と予測
6.4 用途別市場規模と予測
6.5 地域別市場規模と予測
7 日本の車載用PCB市場セグメンテーション
7.1 日本の車載用PCB市場（車種別）
7.1.1 日本の車載用PCB市場規模（乗用車別）、2020-2031年
7.1.2 日本の車載用PCB市場規模（商用車別）、2020-2031年
7.1.3 日本の車載用PCB市場規模（その他）、2020-2031年
7.2 日本の車載用PCB市場（タイプ別）
7.2.1 日本の車載用PCB市場規模（単層別）、2020-2031年
7.2.2 日本の車載用PCB市場規模（二層別）、2020-2031年
7.2.3 日本の車載用PCB市場規模（多層別）、2020-2031年
7.3 日本の車載用PCB市場（用途別）
7.3.1 日本の車載用PCB市場規模（ADAS別）、2020-2031年
7.3.2 日本の車載用PCB市場規模（ボディ＆快適性別）、2020-2031年
7.3.3 日本の車載用PCB市場規模（インフォテインメントシステム別）、2020-2031年
7.3.4 日本の車載用PCB市場規模（パワートレインコンポーネント別）、2020-2031年
7.3.5 日本の車載用PCB市場規模（その他）、2020-2031年
7.4 日本の車載用PCB市場（地域別）
8 日本の車載用PCB市場機会評価
8.1 車種別、2026年～2031年
8.2 タイプ別、2026年～2031年
8.3 用途別、2026年～2031年
8.4 地域別、2026年～2031年
9 競合環境
9.1 ポーターの5フォース
9.2 企業概要
9.2.1 企業1
9.2.2 企業2
9.2.3 企業3
9.2.4 企業4
9.2.5 企業5
9.2.6 企業6
9.2.7 企業7
9.2.8 企業8
10 戦略的提言
11 免責事項

【自動車用プリント基板について】

自動車用プリント基板（Automotive PCB）は、自動車の電子機器や制御システムに使用される基盤です。近年、自動車の電子化が進む中で、これらの基板の需要は増加しています。自動車は、多種多様な電子機器を搭載しており、基板はそれらの機能を支える重要な役割を果たしています。

自動車用プリント基板の種類には、主に表面実装基板（SMT）、多層基板、柔軟基板、金属基板が含まれます。表面実装基板は、電子部品を基板の表面に取り付ける方式で、多くの自動車電子機器に使用されています。多層基板は、複数の層を重ねて構成される基板で、高密度な回路配置が可能です。これにより、小型化が進み、スペースの限られた自動車内でも効率的に設置できるようになります。柔軟基板は、曲げやすい特性を持ち、狭い場所や複雑な形状を持つ自動車部品に適しています。金属基板は、熱伝導性に優れており、LED照明やパワーエレクトロニクスなど、高温環境で動作する機器に使用されます。

自動車用プリント基板の用途は多岐にわたります。代表的なものには、エンジンコントロールユニット（ECU）、車両安定制御システム、情報エンターテインメントシステム、ADAS（高度運転支援システム）などがあります。特にECUは、エンジンやトランスミッションの制御を行い、燃費や排出ガスの削減に寄与しています。また、ADASは事故を防止するための各種センサーやカメラを統合し、運転支援を行う重要な技術です。

自動車の高い安全基準に応じて、プリント基板も厳格な品質管理が求められます。耐熱性、耐振動性、防水性などが重要な要素となります。これにより、長期間にわたり安定した性能を発揮することが求められます。特に最近では、自動運転技術の発展に伴い、基盤の信頼性と耐久性が一層重要視されています。

関連する技術として、IoT（モノのインターネット）や人工知能（AI）が挙げられます。IoTは、車両がインターネットに接続され、データをリアルタイムでやり取りすることを可能にします。これにより、メンテナンスの予測や走行データの分析が行え、より安全で効率的な運転を実現します。また、AIは、収集したデータを分析し、運転スタイルの最適化や事故防止に役立てられます。

最近のトレンドとしては、電気自動車（EV）やハイブリッド自動車（HEV）の普及があります。これらの車両は、従来の内燃機関車に比べて多くの電子機器を搭載しているため、それに伴って自動車用プリント基板の需要が増加しています。特にバッテリー管理システムやモーター制御ユニットなど、高度な技術を活用した基板が必要とされています。

さらに、環境規制の強化に伴い、エコデザインやリサイクル技術の重要性も増しています。自動車メーカーや基板メーカーは、製造過程での廃棄物削減や、使用後のリサイクルを考慮した設計を進めています。このようにして、環境への配慮が求められる現代において、自動車用プリント基板はその役割をますます多様化させています。

このように、自動車用プリント基板は技術の進化とともに変化し続けており、その重要性は今後も増す一方です。自動車産業全体が持続可能な未来を目指して新たな挑戦を続ける中で、プリント基板の技術もさらなる革新が期待されます。

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