炭化ケイ素(SiC)粉末の世界調査レポート:2032年には1465百万米ドルに達する見込み
炭化ケイ素(SiC)粉末とは
炭化ケイ素(SiC)粉末は、ワイドバンドギャップ半導体材料としての特性と、高硬度セラミック材料としての物性を併せ持つ戦略的素材であり、近年はパワーエレクトロニクスや電気自動車(EV)、再生可能エネルギーシステムを中心に需要構造が大きく変化しています。従来の研磨材・耐火物用途に加え、半導体・先端電子分野での利用拡大が進む中、企業は「安定供給」「高純度」「粒度制御」という三つの調達課題に直面しており、SiC粉末は単なる工業材料から技術競争力を左右する基盤素材へと位置付けが変化しています。
炭化ケイ素(SiC)粉末の写真

炭化ケイ素(SiC)粉末の世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「炭化ケイ素(SiC)粉末―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」によると、炭化ケイ素(SiC)粉末の世界市場は、2025年に785百万米ドルと推定され、2026年には851百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)9.5%で推移し、2032年には1465百万米ドルに拡大すると見込まれています。

上記の図表/データは、QYResearchの最新レポート「炭化ケイ素(SiC)粉末―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」から引用されている。
SiC粉末の材料特性と用途区分
炭化ケイ素(SiC)粉末は、ケイ素と炭素から構成される合成セラミック材料で、シリコンの約3倍に達する高い熱伝導率、優れた耐摩耗性、極限環境下での化学的安定性を有します。用途別には、黒色または緑色を呈する研磨・冶金用グレードと、純度99.99%以上・粒度分布を精密制御した電子用高純度グレードに大別されます。後者は、SiC半導体基板、先端セラミックス、高温・高電圧部品の中核原料として、パワーエレクトロニクスやEVインバーター分野で不可欠な存在となっています。
サプライチェーン構造と主要プレイヤー
SiC粉末のサプライチェーンは、高度に技術集約的な上流工程と、用途ごとに性質の異なる下流需要で構成されています。上流ではアチェソン法による高温合成が主流で、2000℃を超える電気炉プロセスを経て製造された原料が、精製・粉砕・分級工程で高付加価値化されます。Fiven、Washington Mills、信越化学工業、ESK-SIC GmbHなどの主要メーカーは、純度管理と結晶制御において差別化を図っています。下流では、SiC半導体基板メーカーが超低不純物レベルを重視する一方、研磨材分野では価格と納期の安定性が調達判断の軸となっています。
需要構造の変化と収益性
高い技術障壁を背景に、SiC粉末メーカーの粗利益率は概ね25~30%水準を維持しています。特に電子用高純度グレードは、長期供給契約と品質要求の厳格さにより、価格安定性が高い傾向にあります。一方、研磨用途ではエネルギーコストや原材料価格の影響を受けやすく、収益性は市況変動に左右されます。
2025年以降の市場展望
2025年以降、世界の炭化ケイ素(SiC)粉末市場は構造的成長フェーズへ移行すると見込まれます。総生産量は約13.3万トン、平均価格は1kg当たり5.9米ドルと推定される中、EV向けインバーターや急速充電インフラの普及が電子グレード需要を年率二桁成長で牽引します。さらに、AIチップ用ヒートスプレッダー、量子コンピューティング、次世代光デバイスといった新興分野が、新たなS字型成長機会を創出しています。
戦略的投資と競争軸
主要メーカーは、生産能力拡張と高純度化技術への投資を進めると同時に、SiC半導体基板や先端セラミック部品への垂直統合を通じた付加価値獲得を加速させています。今後の競争は、単なる供給量ではなく、品質安定性、技術対応力、下流産業との協業体制を含む総合力が鍵を握る局面へと移行していく見通しです。
本記事は、QY Research発行のレポート「炭化ケイ素(SiC)粉末―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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