AIアクセラレータにおける2.5Dおよび3D ICパッケージング：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐）は、市場調査レポート「AIアクセラレータにおける2.5Dおよび3D ICパッケージング：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
AIアクセラレータにおける2.5Dおよび3D ICパッケージングの市場規模は、2026年の148億4,000万米ドルから2031年までに451億9,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR32.09％で成長すると予想されています。
本レポートは、パッケージング技術（2.5D ICパッケージングなど）、パッケージングプラットフォーム（CoWoS、I-Cube、Foveros、EMIBなど）、用途（AIトレーニングアクセラレータ、AI推論アクセラレータなど）、エンドユーザー（ハイパースケーラーおよびクラウドプロバイダー、エンタープライズAIインフラストラクチャなど）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
地域別分析
アジア太平洋地域は、CoWoS技術における台湾の優位性と、HBM生産における韓国のリーダーシップに牽引され、2025年の売上高の65％を占めました。TSMCは2026年までに520億～560億米ドルの設備投資を行い、月産15万枚のCoWoSウエハーの生産能力を達成する計画です。一方、サムスンは2026年に過去最高となる730億米ドルの設備投資計画を発表しており、その大部分がハイブリッドボンディング方式のHBM4生産ラインに割り当てられています。さらに、日本はTSMCの熊本拠点に対し9,200億円（63億米ドル）の助成金を提供し、アジアにおける第2の主要拠点の確立と、単一の地域への依存度低減を図っています。
北米は、CAGR33.09％で、最も急速に成長する地域になると予測されています。この成長を牽引しているのは、CHIPS法に基づく16億米ドルのパッケージング助成金と、フロントエンドのリソグラフィーとFoverosやEMIBといった先進的なバックエンド技術を統合したインテルのオハイオ州製造複合施設です。さらに、カリフォルニア州サニーベールにあるアプライド・マテリアルズの新しい研究センターや、ジョージア州にあるアブソリックスのガラス基板製造施設が、同地域内の重要材料のサプライチェーンの効率化に貢献しています。
欧州の市場シェアは依然として比較的低い水準にとどまっていますが、430億ユーロ（470億米ドル）規模の「欧州チップ法」により、現在、ドイツとフランスでパイロット規模のパッケージングラインの開発が支援されています。対照的に、南米、中東・アフリカは遅れをとっていますが、自動車用および産業用チップの生産を支援するため、OSAT（受託半導体組立・テスト）企業との提携を積極的に進めています。ブラジルのCeitecや、UAEのムバダラが支援するベンチャー企業など、初期の取り組みは進展を見せていますが、2031年までは、大規模なインターポーザーの製造能力はアジアと北米に集中したままであると予想されます。
その他の特典：
・エクセル形式の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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