プリント基板：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「プリント基板：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。

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プリント基板市場の規模は、2025年に957億8,000万米ドル、2026年に1,006億4,000万米ドルとなり、2031年までに1,274億1,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間中のCAGRは4.83％となります。

需要は、従来の民生用デバイスから、人工知能（AI）サーバー、電気自動車（EV）用パワーエレクトロニクス、次世代通信ネットワークといった高付加価値用途へと移行しており、これらはいずれも、より多くの層数、より厳しい公差、そして高品質な誘電体材料を備えた基板を必要としています。レーンあたり112Gbpsの信号伝送へアップグレードするハイパースケールデータセンター事業者は、現在、8層のスマートフォン用基板の約4倍の販売価格となる40層以上のバックプレーンを発注しています。米国の「CHIPS and Science Act」によるインセンティブや欧州のソブリンAI規制に代表される地域政策により、北米や中央欧州での新規製造が促進される一方で、アジア太平洋地域の従来の規模の優位性は相対的に低下しています。材料の代替も追い風となっており、ハイパースケーラーが800 Gbpsおよび1.6 Tbpsの光通信へ移行するにつれ、超低損失基板のシェアが拡大しています。同時に、原材料価格の変動や排水規制の強化により、汎用メーカーの利益率は圧迫されており、プリント基板市場のプレミアムなニッチ市場に位置するサプライヤーにとって有利となる業界再編が進んでいます。

アジア太平洋地域は2025年に世界生産量の82.54%を占め、部品調達、めっき化学薬品、組立ラインが同一拠点に集積する広東省、江蘇省、および珠江デルタの統合エコシステムに支えられ、年率4.86%の成長が見込まれています。台湾は高度な基板分野の中核を担っており、ユニミクロン、南亜PCB、金粟（キンサス）が半導体グレードのクリーンルームを運営し、インテルと台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の両社に供給しています。中国の深南電路（Shennan Circuits）とDSBJはスマートフォンのHDI生産量で優位を占めていますが、米国の輸出規制により製造設備のボトルネックに直面しています。日本のイビデン、新光電気、明光電子は、ビア充填や表面処理におけるプロセス特許を活用し、高価格帯の製品として、高信頼性の自動車用および産業用基板に注力しています。韓国のサムスン・エレクトロメカニクスとLGイノテックは、従来は携帯電話向けが中心でしたが、現在は自動車用レーダーやデータセンター向け基板への設備投資を拡大しています。

北米は2025年にプリント基板市場規模の約8％を占めていましたが、米国の「CHIPS and Science Act」による税額控除や防衛オフセット条項の下で規模を拡大しています。TTMテクノロジーズは、航空電子機器およびレーダー専用のリジッドフレックス生産ラインに1億5,000万米ドルをニューヨーク州に投資しています。防衛関連の主要企業は、ミッションクリティカルな設計について国内調達を義務付けており、アリゾナ州やカリフォルニア州の小規模な専門メーカーの稼働率を高めています。メキシコはマキラドーラ（輸出加工区）の地位を活用し、輸入基板を用いてサーバーや通信機器を組み立てており、このルートによって、広範な地域サプライチェーン内にある程度の生産量が維持されています。カナダの事業規模は、多品種少量生産の産業用および航空宇宙用プロトタイプに限定されたままです。

欧州は2025年の生産量の約6％を占めるにとどまりますが、先進的な基板への助成や自動車安全システム向けのデュアルソーシングを促進する430億ユーロ（507億米ドル）規模の「欧州チップ法」の恩恵を受けています。AT&S社のオーストリアとマレーシアにおける分散拠点戦略は、リスク分散を重視するドイツの自動車メーカーの意向に沿ったものです。Schweizer Electronic社はアリゾナ州での合弁事業を検討しており、防衛および医療分野の顧客確保に向けた大西洋をまたぐ取り組みを反映しています。ポーランドやチェコ共和国などの東欧諸国は、低い人件費に加え、欧州連合（EU）の規制への準拠を売りとしており、中規模の多層基板生産に魅力的です。その他ラテンアメリカ、中東・アフリカを含む世界のその他の地域は、依然として小規模なままであり、最終組立用に主にアジアから基板を輸入しています。欧州のRoHSや米国のTSCAといった環境規制は、世界的に統一された材料基準を推進しており、新興市場における品質基準を間接的に引き上げています。

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第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望

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