パワー半導体：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「パワー半導体：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
パワー半導体市場は2025年に568億7,000万米ドルと評価され、2026年の599億8,000万米ドルから2031年までに782億5,000万米ドルに達すると予測されています。
予測期間（2026-2031年）におけるCAGRは5.46％と見込まれます。
電気自動車、再生可能エネルギーシステム、データ集約型電子機器における効率的な電力変換への強い需要により、他の分野で景気循環的な減速が生じても、パワー半導体市場は堅調さを維持しております。ワイドバンドギャップ（WBG）材料、主に炭化ケイ素（SiC）と窒化ガリウム（GaN）は、高電圧・高周波条件下でシリコンを上回る性能を発揮するため、プレミアム価格が設定されております。自動車の電動化が数量の基盤となる一方、太陽光発電＋蓄電システムの導入、5Gインフラの展開、工場自動化の高度化が急速な成長を牽引しています。米国CHIPS法や欧州チップス法などの地域別サプライチェーン政策は国内製造投資を促進し、アジア太平洋地域はエンドツーエンドの製造規模を活かし主導権を維持しています。
地域別分析
2025年時点でアジア太平洋地域はパワー半導体市場シェアの51.35%を占め、2031年までCAGR6.74%を維持しました。中国は国家補助と垂直統合型サプライチェーンを背景に、SiCおよびGaNの生産能力拡大を主導しています。インドは1日当たり1,500万ユニット生産を目標とする7,600カロールインドルピー規模のOSATキャンパスを急ピッチで推進し、国内組立の意向を示しています。台湾と韓国はそれぞれ先進パッケージングとメモリ分野での主導権を守り、日本は上流材料分野での優位性を強化しています。
北米では、500億米ドル規模のCHIPS法による優遇措置が、Wolfspeed、Bosch、海外企業による既存工場の転換や新規工場建設を促進しています。自動車、防衛、データセンター産業の集積が需要を集中させ、現地調達要件を高めています。SEMIは、2027年までに地域の製造装置投資が247億米ドルへ倍増すると予測し、長期的な規模拡大を強調しています。
欧州は自動車産業と再生可能エネルギー政策の連携を活かし、SiC（炭化ケイ素）とGaN（窒化ガリウム）の普及を促進します。ドイツのドレスデン工場（50億ユーロ）承認は、自給率向上に向けた官民連携の好例です。フランスとイタリアは最先端モジュール・基板技術の維持に向け、追加助成パッケージを提供します。中東・アフリカ、ラテンアメリカの新興市場では、コスト意識を重視し、成熟したシリコンプラットフォームを採用しつつ、大規模太陽光発電や鉄道電化向けにWBG（白色発光ダイオード）を段階的に試験導入しています。
その他の特典：
エクセル形式の市場予測（ME）シート
アナリストによる3ヶ月間のサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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