電子部品におけるプラスチックの世界市場、2017年には44億ポンド（重量）に達する見込み
株式会社グローバル インフォメーションは、BCCリサーチが発行した報告書「Plastics in Electronics Components: Technologies and Global Markets (電子部品におけるプラスチック：技術および世界市場)」の販売を開始しました。
電子部品におけるプラスチックの重量は、2012年に世界全体で35億ポンドとなる見込みです。その後、年平均成長率（CAGR）4.7%で推移し、2017年には44億ポンドに達すると予想されています。
世界における電子部品のプラスチック市場は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の2部門に分けられます。
熱可塑性樹脂部門は、2012年には、重量にして25億ポンド近くとなり、その後CAGR 4.9%で拡大して、2017年には31億ポンドに達する見通しです。
熱硬化性樹脂部門は、2012年に11億ポンド近くになる見込みで、その後CAGR 4.3%で推移し、2017年には13億ポンドに達する見込みです。
電子部品の樹脂は、消費量でみると、主にナイロンや熱可塑性ポリエステルといったエンジニアリング熱可塑性樹脂です。しかし価値でみると、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリケトン、および液晶高分子が同市場において、より重要な樹脂となっています。
成形電子部品の大半は、エンジニアリング熱可塑性樹脂から製造されており、そのなかでもコネクターが最も重要な製品です。他の材料ではなく、プラスチックを電子部品に使用するメリットとデメリットを、比較して検討する必要があります。
すでに小型である部品サイズを、さらに小さくするために、成形部品に使用される溶液は、優れた流動性、鋳造の正確さ、熱耐久性、および寸法安定性が不可欠です。 スペースの制約が厳しく、動作温度が比較的高いためです。
市場調査レポート: 電子部品におけるプラスチック：技術および世界市場
Plastics in Electronics Components: Technologies and Global Markets
http://www.gii.co.jp/report/bc232001-plastics-electronics-components-technologies.html
出版日 2012年02月
発行: BCC Research
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