半導体検査システム市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2025―2037年
半導体検査システム市場
Research Nester Inc.（東京都台東区）は、「半導体検査システム市場」に関する調査を実施し、2025 ― 2037 年の間の予測期間を調査しています。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
調査結果発表日: 2025年03月19日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、524社市場関係者を対象に調査を実施しました。 調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋) 、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ）、中東とアフリカ（イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ）。
調査方法：現地調査238件、インターネット調査286件。
調査期間：2025年02月―2025年03月
調査パラメーター:
この調査では、成長の原動力、課題、機会、最近の市場動向を網羅した半導体検査システム市場の市場動向研究を紹介します。さらに、主要プレーヤーの詳細な競合分析も含まれています。市場調査調査には、市場細分化と地域分析（日本と世界）も含まれています。
市場スナップショット
Research Nester の分析調査によると、半導体検査システム市場規模は、2024年には50億米ドルと評価され、2037年末には92億米ドルに達すると予測されています。2025-2037年の予測期間中、年平均成長率（CAGR）4.8%で成長が見込まれます。2025年末までに、セファドロキシル業界は52 億米ドルに達すると予想されています。
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市場概要
Research Nester の半導体検査システム (SIS) に関する市場調査分析によると、政策主導による先進的パッケージング、マイクロエレクトロニクスの研究開発、エネルギー効率の高いマイクロエレクトロニクスへの重点化の結果として、市場は大幅に成長すると予想されます。例えば、米国エネルギー省（DOE）は2024年12月、新しい半導体製造・先端研究施設（SMART USA）の製造・運営に約2850万米ドルを割り当てており、検査システムの適用拡大につながっています。また、先端パッケージングと2.5D/3D、先端基板などの異種統合の急速な導入も市場拡大に影響を与えています。
例えば、CHIPS国家先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）は、先端パッケージングにおける米国の管理を強化し、新技術を米国製造業に大規模に導入・サポートするために、約14億米ドルの投資を発表します。
最新ニュース
当社の調査によると、半導体検査システム市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは：
• 2025年2月、TASMIT株式会社は、INSPECTRAシリーズの新型検査装置を開発・発売しました。これは、業界初となるガラス基板の表裏両面と内部欠陥を検査可能な大型ガラス基板検査装置です。
• 2024年3月、Hitachi High-Techは、パターンなしウェーハに対応した高感度・高スループットのウェーハ表面検査装置「LS9300AD」を発売しました。本装置は、ウェーハの表裏両面を検査します。
市場セグメンテーション
リサーチ・ネスターの市場調査分析によると、最終用途別 では、大企業セグメントが2037年に約71.0%と最大の市場シェアを獲得すると予測されています。大企業は大量のデータを扱うことが多く、エンドツーエンドで暗号化された状態を維持する必要があります。これを強化するために、検査システムを必要とする半導体チップやファブを利用することが多いのです。そのため、業界の大手企業は、より効果的な半導体検査システムの開発に向けて協力しています。その顕著な例として、Spirox Corporationが子会社のSouthportと共同で2023年11月に発売した「JadeSiC-NK」システムが挙げられます。このシステムは、高度な非線形光学技術を用いてウェーハ全体をスキャンし、破壊的なエッチング法を用いることなく「致命的な欠陥」を特定します。
地域概要
Research Nesterの市場分析によると、北米地域は成長が見込まれ、約69.2%という最大の市場シェアを占めると予想されています。北米政府は、半導体チップおよびファブ産業の強化のためにあらゆる支援策を提供しています。たとえば、CHIPS for Americaは、2024年に、約20州に190億米ドル以上の資金を割り当て、数千億ドル規模の民間半導体投資を促進しました。政府がウェーハファブやパッケージング施設、あるいは組立施設に資金を提供することで、業界の設備投資は設計段階から本格的な製造段階へと移行します。
日本政府は、国内半導体生産能力の回復を目指しています。そのため、経済産業省は2025年6月に、半導体製造装置とサイバーセキュリティに関する「半導体デバイス工場向けOTセキュリティガイドライン（案）」を公表しました。これらの取り組みは、日本の半導体基盤の強化とSIM活用の必要性の高まりにつながっています。
半導体検査システム市場の支配的なプレーヤー
当社の調査レポートによると、世界の半導体検査システム市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。
• KLA Corporation
• Applied Materials Inc.
• ASML Holding N.V.
• Onto Innovations Inc.
• Herms Microvision
日本の市場のトップ5のプレーヤーは：
• Hitachi High-Tech Corporation
• Advantest Corporation
• Lasertec Corporation
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
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