気密包装の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「気密包装の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を12月3日より開始しました。グローバルインフォメーションはMarket Glass, Inc., Formerly Global Industry Analysts, Inc.（グローバルインダストリーアナリスト）の日本における正規代理店です。

【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/go1873324-hermetic-packaging.html

2024年に43億米ドルと推定される世界のハーメティックパッケージング市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.7％で成長し、2030年までに57億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるセラミック対金属シール（C2M）は、5.3%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに24億米ドルに達すると予測されています。ガラス対金属シール（G2M）セグメントの成長率は、分析期間において4.7%のCAGRと推定されています。

米国におけるハーメティックパッケージング市場は、2024年に11億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR7.3%で推移し、2030年までに13億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、分析期間中にそれぞれCAGR2.9％、3.7％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約3.4％のCAGRで成長すると予測されています。

気密パッケージング市場の成長は、過酷な環境下での信頼性の高い電子機器への需要増加、パッケージング技術の進歩、航空宇宙・防衛・医療機器などの重要分野における高感度デバイスの利用拡大など、いくつかの主要な要因によって推進されています。主要な促進要因の一つは、過酷な環境下における耐久性のある電子部品への需要の高まりです。航空宇宙、自動車、石油・ガスなどの産業が技術の限界に課題し続ける中、これらの分野で使用される部品は高温、湿気、腐食性物質への曝露に耐えられなければなりません。ハーメチックパッケージングは、こうした部品の長期的な信頼性を確保するために必要な保護レベルを提供します。

マイクロエレクトロニクスの進歩とデバイスの小型化も市場成長を促進しています。センサー、半導体、MEMSがより小型かつ複雑化するにつれ、デバイスの機能を損なうことなく気密シールを実現する、コンパクトでありながら効果的なパッケージングソリューションへの需要が高まっています。多層セラミックスやガラス複合材といった革新的な材料の開発により、医療用インプラントから次世代軍事機器に至るまで、より小型・軽量な気密パッケージの実現が可能となりました。こうした技術革新により、スペースと重量が重要な考慮事項となる分野での気密パッケージの用途が拡大しています。

医療機器産業も、気密パッケージング市場の成長を牽引する主要な要因の一つです。ペースメーカー、神経刺激装置、薬剤送達システムなどの埋め込み型医療機器への需要が高まるにつれ、人体内でこれらの機器を保護できるパッケージングの必要性も増しています。気密パッケージングは、体液や組織による機器の損傷を防ぎ、長期間にわたり安全かつ効果的に機能することを保証する上で重要な役割を果たします。患者安全への関心の高まりと、長寿命で信頼性の高い医療用インプラントの必要性から、医療分野における気密包装ソリューションの需要はさらに拡大すると予想されます。

さらに、半導体および通信産業における気密包装の用途拡大も市場成長に寄与しています。半導体製造分野では、高性能コンピューティング、人工知能、5Gネットワークの台頭により、高周波数・高温環境下で動作可能な部品への需要が高まっています。気密パッケージングは、半導体や光デバイスを環境劣化から確実に保護し、これらの部品が高性能と信頼性を発揮することを可能にします。5Gネットワークの世界的な展開が加速し、高速データ伝送の需要が高まるにつれ、通信分野における堅牢な気密パッケージングソリューションの必要性はさらに高まると予想されます。

最後に、防衛・航空宇宙分野における研究開発（R&D）への投資拡大と政府主導の施策が市場成長を後押ししております。世界各国の政府は、過酷な環境条件に耐えうる高信頼性部品を必要とする先進的な軍事・航空宇宙技術の開発に多額の投資を行っております。防衛システム、衛星、宇宙探査ミッションにおいて、これらの部品を保護するためには気密封止技術が不可欠です。防衛予算の拡大と、政府・民間セクター双方の参加による宇宙探査の進展に伴い、高性能な気密パッケージングの需要は増加が見込まれ、今後数年間で市場成長をさらに促進する見込みです。

第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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