半導体向けボンディングワイヤ市場の発展、傾向、需要、成長分析及び予測2025－2035年

提出日 (2025年10月08)、（本社：渋谷区、東京都）は、2025年と2035年の予測期間を対象とした「半導体向けボンディングワイヤ市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます： https://www.sdki.jp/reports/bonding-wire-for-semiconductor-market/590641679

調査結果発表日： 2025年10月08
調査者: SDKI Analytics
調査範囲： 当社のアナリストは 550市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国及びカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋地域 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ)、及び中東とアフリカ (イスラエル、GCC 、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法： 現地調査 240件、インターネット調査 310件
調査期間： 2025年09月 – 2025年10月
重要なポイント： この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、半導体向けボンディングワイヤ市場の動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要なプレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット
SDKI Analyticsの分析調査分析によると、半導体向けボンディングワイヤ市場規模は2024年に約58.5億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約97.2億米ドルに達すると予測されています。 さらに、市場は予測期間中に約4.7% の CAGR で成長する態勢が整っています。

半導体向けボンディングワイヤ市場レポート概要

SDKI Analyticsによる半導体向けボンディングワイヤの市場調査分析によると、市場は電動化の傾向とパワーエレクトロニクスの需要の結果として大きく成長すると予想されています。例えば、IEAの世界EV展望（2024/2025年）では、EVの保有台数と販売台数の変化が報告されており、2024年には新車販売台数が15%増加し、車両1台あたりの半導体搭載量（パワーモジュール、SiC / GaNデバイス）が増加すると予想されています。さらに、自動車及びパワーエレクトロニクスの傾向により、デバイスあたりのボンディング材料の平均グラム数（太いワイヤ、リボン）がユニット数だけでなく増加しており、予測期間中にパワーモデルメーカーに販売されるボンドメタルのトン数に大きな影響を及ぼすと予想されています。

しかし、当社の半導体向けボンディングワイヤ市場の現在の分析と予測によると、市場規模の拡大を遅らせている要因は酸化の問題です。銅ボンディングワイヤは安価で導電性に優れていますが、酸化しやすいため、性能と信頼性が低下します。これに対処するため、パラジウムなどの特殊コーティングや保護膜を表面に施すことがあります。しかし、これらのコーティングはプロセスを複雑化し、コストを増加させるため、製造プロセスを厳密に管理する必要があります。特にコスト重視の環境や、従来の半導体製造においては、これが導入のボトルネックとなる可能性があります。

当社の調査によると、半導体向けボンディングワイヤ市場の企業では最近ほとんど開発が行われていないことがわかりました。 これらは:

• インドの急成長する半導体産業を支援するための戦略的動きとして、Tanaka Kikinzoku Kogyoは8月に開催されるSEMICON India 2025への初参加を発表しました。同社は、金、銅、アルミニウム、銀のボンディングワイヤに加え、銀ペーストやスパッタリングターゲットなど、先端製造に不可欠な高性能材料の包括的なポートフォリオを展示します。この初出展は、急速に拡大するインドの半導体パッケージング及びテスト・エコシステムにおける主要材料サプライヤーとなるというTanaka Kikinzoku Kogyoのコミットメントを強調するものです。

• 先端パッケージングにおける品質保証の重要なニーズに対応するため、Keysight Technologiesは2024年8月に革新的な電気構造テスター（EST）を発売しました。この高スループット検査システムは、静電容量式センシング技術を活用し、複雑で高密度な集積回路に多く見られるワイヤボンドのワイヤたるみや漂遊ワイヤなどの微細かつ重大な欠陥を特定します。この進歩は、半導体メーカーにボンディングワイヤアプリケーションの信頼性と歩留まりを向上させる堅牢なソリューションを提供します。

経営層の意思決定に役立つ戦略的洞察を得るため、半導体向けボンディングワイヤ市場調査レポートの試読版をご請求ください:
https://www.sdki.jp/trial-reading-request-590641679

当社の半導体向けボンディングワイヤ市場調査では、エンドユーザー産業別に基づいて、民生用電子機器、車載電子機器、産業用電子機器、通信機器に分割されています。 民生用電子機器もまた、ボンディングワイヤ市場における主要な推進要因の一つであり、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器が大量生産されています。これらのデバイスは、ボンディングワイヤによって実現されるICパッケージ内の極めて小型で信頼性の高い相互接続に収められています。民生用電子機器は、高機能化、小型化の傾向、そして製品サイクルの短縮により、半導体ボンディングワイヤ用途の重要な成長分野と考えられています。

当社の半導体向けボンディングワイヤ市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域市場は、予測期間中に42%を超える圧倒的な市場シェアを獲得し、世界市場で重要な地位を確保すると予測されています。市場の成長は、先進的なパッケージング技術への移行の増加に支えられています。アジア太平洋地域のメーカーは、2.5D及び3D集積回路、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、チップレットアーキテクチャなど、先進的なパッケージング技術への投資を増やしています。これらの技術革新は、高密度相互接続と複雑な組立プロセスに対応できる極細ボンディングワイヤの需要を促進しています。

一方、日本では、半導体向けボンディングワイヤ市場が近年急速に成長しており、予測期間中も大幅な成長が見込まれています。市場の成長は、高度な学術界と産業界の連携によって推進されています。日本の大学や研究機関は、小型化・高性能化が進むIC向けにカスタマイズされたボンディングやウェッジボンディングなどの新しいボンディングプロセスの開発において、業界のリーダーと提携する動きが活発化しています。

当社の調査レポートで述べたように、世界の半導体向けボンディングワイヤ市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Heraeus Electronics
• MK Electron Co., Ltd.
• TANAKA Holdings Co., Ltd.
• AMETEK Inc.
• Indium Corporation

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• TANAKA Holdings Co., Ltd.
• Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
• Nippon Micrometal Corporation
• Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.
• Nippon Steel Metal Products Co., Ltd.

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SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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