ハイエンド半導体パッケージ市場の発展、傾向、需要、成長分析及び予測2025－2035年

提出日 (2025年10月16)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2025年と2035年の予測期間を対象とした「ハイエンド半導体パッケージ市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://www.sdki.jp/trial-reading-request-590641716

調査結果発表日：2025年10月16
調査者: SDKI Analytics
調査範囲： 当社のアナリストは 540市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国及びカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋地域 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ)、及び中東とアフリカ (イスラエル、GCC 、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法： 現地調査220件、インターネット調査320件
調査期間： 2025年09月 – 2025年10月
重要なポイント： この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、ハイエンド半導体パッケージ市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要なプレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット

SDKI Analyticsの分析調査分析によると、ハイエンド半導体パッケージ市場規模は2024年に約388億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約1348億米ドルに達すると予測されています。 さらに、市場は予測期間中に約12.2% の CAGR で成長する態勢が整っています。

ハイエンド半導体パッケージ市場レポート概要

SDKI Analyticsによるハイエンド半導体パッケージ市場調査によると、HI及びチップレットベースのアーキテクチャの普及率の上昇により、市場は大幅に成長すると予測されています。現代の高度なパッケージ技術を用いることで、異なるプロセスノードで複数のダイを製造することが可能になり、動作のバランスを崩すことなく、単一モジュール内で複数の機能を同時に実行することが可能になりました。これは、AI、機械学習、超高速エッジコンピューティングといったアプリケーションにおいて、熱効率とエネルギー効率の向上により大きな意義を持つことが実証されており、市場の成長を後押しします。

しかし、当社のハイエンド半導体パッケージ市場の最新分析と予測によると、パフォーマンスの低下とパッケージの複雑さが市場の成長を阻む主な課題として挙げられています。高熱への曝露時間が長くなると、高性能プロセッサでははんだ接合部の疲労やエレクトロマイグレーションの可能性が高まるため、TSVやインターポーザーの故障リスクが高まります。その結果、計算スループットが低下し、市場への組み込みの目的が損なわれます。さらに、同じ用途の統合冷却ソリューションを設計するには、製造時に追加のコストと複雑さが必要となり、市場の小規模企業にとって問題を引き起こし、成長を阻害します。

当社の調査によると、ハイエンド半導体パッケージ市場の企業では最近ほとんど開発が行われていないことがわかりました。 これらは:

• 2025年8月：TSMCは、面積利用率の向上とパッケージ化されたアクセラレータ1個あたりのコスト削減を目指し、先進的なパッケージ戦略をCoPoSに移行すると報じられています。

• 2025年9月：Tokyo Electronは、新たに設立されたJOINT3コンソーシアムに参加し、次世代パッケージ技術への投資を決定したことを発表しました。

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当社のハイエンド半導体パッケージ市場調査では、技術タイプ別に基づいて、シリコン貫通ビア(TSV)、マイクロバンプ技術、先進インターポーザーに分割されています。 前述のサブセグメントのうち、TSVは予測期間中に市場をリードし、推定収益シェアは42%に達すると予想されます。これは、複数のダイを3D集積できる機能特性、つまり相互接続長の短縮に加え、超高密度化による消費電力の低減と帯域幅の拡大が挙げられます。

当社のハイエンド半導体パッケージ市場に関する洞察によると、2025―2035年にアジア太平洋地域が市場を牽引し、42%という驚異的な収益シェアを生み出すと予測されています。アジア太平洋地域では、特に中国、インド、東南アジアといった人口の多い国における消費者基盤の拡大により、民生用電子機器の需要が着実に拡大しています。これは、次世代チップや先端ノードの製造に不可欠なハイエンドパッケージソリューションにプラスの影響を与え、市場の成長を後押しします。

SDKI Analyticsの専門家によると、日本のハイエンド半導体パッケージ市場は大幅に成長しており、予測期間中に複利年間成長率（CAGR）11.9%で成長すると予測されています。日本は、高級コンシューマーデバイスの普及と、サプライチェーンのローカライゼーションを支援する強力なOEM関係の恩恵を受け、先端パッケージソリューションの採用を促進しています。さらに、政府機関は、EVバッテリー生産に対する様々なインセンティブや補助金、研究開発税額控除などを通じて、複数の都道府県に支援を拡大しており、市場を牽引しています。

当社の調査レポートで述べたように、世界のハイエンド半導体パッケージ市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• TSMC
• Intel Corporation
• Samsung Electronics
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• Amkor Technology

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Resonac Corporation
• TOPPAN
• Tokyo Electron Ltd.
• Shinko Electric Industries
• Hitachi High-Tech Corporation

当レポートの無料サンプルは、こちらからお申し込みいただけます。
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SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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