（株）デンソー : 車載電子部品の放熱・耐熱技術と今後の展望【JPIセミナー 8月04日(木)開催】

【会場受講】又は【ライブ配信受講】をお申込の場合は、セミナー終了3営業日後から、４週間何度でもアーカイブもご視聴いただけます。

詳細・申込

日本計画研究所は、株式会社デンソー　電子PFハードウェア開発部　戦略企画課　JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会客員　神谷　有弘 氏を招聘して下記の通りセミナーを開催いたします。
◆セミナー終了後（アーカイブご視聴後）、講師へのご質問やお取次ぎもさせて
　いただきます。
◆講師やご参加者同士での人的ネットワークが構築され、新たなビジネスの創出
　に、大変お役立ていただいております。

（株）デンソー : 車載電子部品の放熱・耐熱技術と今後の展望

～実装技術と熱設計　熱伝導と熱分離　e-Axleと熱設計～

〔講義概要〕

自動車の電動化特にEV化が加速し、合わせて自動運転車両の開発も進み、車両の電子制御化が進化しています。限られた車両に多くの電子製品を搭載することは、各電子製品からの熱の処理が、車両の信頼性を高めるために重視され、車両の付加価値向上のために最適化が求められています。そのためにバランスの取れた製品開発が必要であることを、熱設計を事例に紹介いたします。

〔講義項目〕

1.　車載電子製品は何のために存在するのか
　(1)クルマ社会を取り巻く課題
　(2)環境課題への対応
　(3)安全性向上
　(4)車両の付加価値向上のために
2.　CASE時代の車載電子製部品への要求
　(1)信頼性確保
　(2)小型化の実現
　(3)小型化のために必要なこと
3.　熱設計の基礎
　(1)熱設計の考え方
　(2)熱を理解する
　(3)熱の伝わり方
　(4)熱抵抗
　(5)熱伝達と熱分離
　(6)接触熱抵抗
4.　車載電子製品の実装技術と熱設計
　(1)センサ製品設計における熱的視点
　(2)ECU製品の熱設計と動向
　(3)アクチュエータ制御製品設計と材料開発
5.　各インバータの熱伝達と熱分離
　(1)各社インバータの熱設計
　(2)各社インバータのパワーモジュールの放熱構造
　(3)各社インバータの熱分離の考え方
　(4)両面冷却方式とインバータ構造・材料
6． 将来動向　ー電動化普及のための課題ー
　(1)ワイドバンドギャップ半導体への期待と課題
　(2)電気自動車におけるパワートレインの搭載形態
　(3)機電一体製品の熱設計の考え方
　(4)実装技術と熱設計それを支える実装材料
　(5)実装技術とは
7. 関 連 質 疑 応 答
8. 名 刺 交 換 会　
■講師及び参加者間での名刺交換会を実施しますので、人脈づくりや新たなビジネス展開にお役立てください。
■ライブ配信受講の方も、講義後に講師と個別対話できる時間を設けております。