ウィンボンド、W77Qセキュアフラッシュで ISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして 世界初となるマイルストーンを達成
(2023-08-08台湾台中市発)――半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得したことを発表しました。本認証は車両OEMメーカーを筆頭とした自動車業界全体にとって重要なものであり、ウィンボンドはフラッシュベンダーとしては世界で初めてこの標準規格認証を取得したことになります。
「Road vehicles - cybersecurity engineering」と題するISO/SAE 21434認証は、国際標準化機構(ISO)と米国自動車技術者協会 (SAE) インターナショナルによって策定されている業界標準であり、サイバー攻撃に対する自動車システムの堅牢性を確約するための要件を規定することで、道路利用者の保護に重点を置いています。この認証は、車両とその製造メーカー、またサイバーセキュリティを考慮すべきコンポーネントに適用され、IC部品も含まれつつあります。また、GSR(General Safety Regulation/一般安全規則)を通じてEU型式認証および車両認定を取得するためには、UNECE R155に準拠する必要があります。
ISO/SAE 21434認証においてウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュファミリーが取得したサイバーセキュリティ製品認証には、以下のような重要な要素が含まれています。
● 厳格なリスク評価および管理プロセスにより、脆弱性と脅威を特定し、効果的な緩和策を実現。
● 製品開発のライフサイクル全体を通じたサイバーセキュリティへの体系的なアプローチで、あらゆる側面にセキュリティを統合。
● 広範なテストおよび検証により、潜在的なサイバー脅威に対する堅牢性を検証し、攻撃から製品を効果的に保護することを確約。
● サイバーセキュリティの実践を継続的に監視・改善し、新たな脅威や脆弱性に事前に対応。
ウィンボンドは、このようにメモリICの専門メーカーとして初めて、この自動車サイバーセキュリティ認証を取得しました。ISO/SAE 21434認証取得は、グローバルなサイバーセキュリティ基準を満たすとともに、さらに前向きなウィンボンドの取り組みを示すものです。サイバーセキュリティの脆弱性とリスクに最大限の注意を払って製品の設計・製造される自動車業界のお客様に貢献して参ります。
ISO/SAE 21434認証に加え、ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュは、コモンクライテリアEAL2+、SESIPレベル2、FIPS CAVPおよびCMVP、ISO 26262 ASIL-C Readyなど、業界で認知されているセキュリティ・機能安全性認証も取得しています。これらの認証により、TrustME(R) W77Qセキュアフラッシュは、車載アプリケーションの安全性およびサイバーセキュリティに対する新たな要求を満たすことができます。
サイバーセキュリティに対するウィンボンドの取り組みは、TUVからも支持されており、TUV NORDのBernd Puttmann氏は次のように述べています。「この快挙を心よりお祝い申し上げるとともに、我々の評価・認証サービスによって、ウィンボンドが高度な製品を製造するリーディングメーカーとして貢献できることを嬉しく思います。ISO/SAE 21434認証を取得したことは、ウィンボンドの製品が最先端を行くものであることを表しています」
また、ウィンボンド Technology ExecutiveのIlia Stolovは次のように述べています。「ISO/SAE 21434車両サイバーセキュリティ技術認証を取得したことにより、自動車市場向けのセキュアなソリューションを提供可能な信頼されたプロバイダーとしての地位を強化しました。そして、この認証は、お客様のデータとアプリケーションの機密性、完全性、回復力を維持し、不正なアクセスや悪用から重要な情報を保護するという当社の取り組みを評価するものです。ウィンボンドでは、サイバーセキュリティは業界全社の責任であると考えており、サイバーセキュリティイノベーションの最前線に立ち続けることで、お客様とパートナーのためのセキュアなデジタルエコシステムに貢献して参ります」
ウィンボンドは、車載アプリケーション向けの製品長期保証プログラム(WPLP/Winbond Product Longevity Program)により長期サポートを提供しており、メモリプロバイダーとして世界中のお客様から信頼を得ています。製品およびソリューションの詳細については、 https://www.winbond.com をご覧ください。
ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
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