Ansys 3D-IC向けパワーインテグリティおよび熱ソリューションが、 TSMCの3Dbloxリファレンスフローに認定

● Ansys(R) RedHawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc )およびAnsys(R) RedHawk-SC Electrothermal(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal )のマルチフィジックスパワーインテグリティおよび3D-IC向けサーマルインテグリティプラットフォームが、TSMC社の3D-IC設計用規格である3Dbloxに準拠したと認定されました。
● RedHawk-SCおよびRedHawk-SC Electrothermalは、TSMC社の3Dbloxリファレンスフローに含まれ、TSMC 3DFabric技術を用いて設計されたチップのパワーインテグリティおよび熱信頼性のサインオフに使用されます。

ペンシルべニア州ピッツバーグ、2022年10月26日 - Ansys( https://www.ansys.com/ja-jp )(NASDAQ：ANSS)はTSMC社との協力の下、Ansys(R) RedHawk-SC(TM)およびAnsys(R) RedHawk-SC Electrothermal(TM)が、3D-ICの設計フローの中で異なるツール間の設計データ交換のための標準規格であるTSMC 3Dblox(TM)に準拠していると認定されたことを発表しました。TSMCの3Dblox(TM)規格は、同社のOpen Innovation Platform(R)(OIP)設計エコシステムと、世界で最も包括的な3Dシリコンのスタッキングおよび先進のパッケージング技術を集約したTSMC 3DFabric(TM)向けの認定されたEDAツールおよびフローを統合したものです。RedHawk-SCおよびRedHawk-SC Electrothermalは、TSMC 3Dbloxのリファレンスフローにも含まれています。

ハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能、機械学習、グラフィック処理などに使われる世界最先端のシリコンシステムの多くは、3D-ICによって実現されています。TSMC社の3Dblox規格とリファレンスフローのいずれも、TSMC 3DFabric(TM)技術に基づいてマルチチップシステムを設計する際に、Ansys 3D-ICマルチフィジックスパワーインテグリティおよび熱ソリューションがより容易かつ効率的に他社のツールとシームレスに連携することを可能にします。

RedHawk-SCおよびRedHawk-SC Electrothermal(上図)は、TSMC社の3Dbloxリファレンスフローに含まれており、TMSC社の3Dblox規格に準拠していると認定されています

「当社の先進の3DFabric技術と製造に関する専門技能は、業界全体のトレンドであるマルチチップ3D-IC半導体システム実現に向けた最前線に立っています。3D-ICシステムは飛躍的な複雑性の増大と多くのマルチフィジックス上の課題の代名詞のように思われていますが、そのために当社は3Dblox規格と認定ツールを用いたリファレンスフローによって、その解決を支援しています。今回のエコシステム・パートナーとの協業により、3DFabric技術を使用したシステムレベルの設計がより容易かつ効率的になります」(TSMC社、デザイン インフラストラクチャ管理部門主任、Dan Kochpatcharin氏)

3Dbloxは、複雑な2.5Dおよび3Dシステムのモジュール型トップダウン設計を容易にし、またチップレットの再利用を促進するように設計されています。また、設計データの標準化されたインターフェースフォーマットとして、TSMC社のお客様は、CoWoS(R)、InFO、TSMC-SoIC(TM)など、TSMC社の3DFabric技術で利用できるいくつもの技術の構成を容易にフル活用できるようになります。リファレンスフローは、オープンプラットフォームアプローチの中で生じる実際の設計上の課題に対応することが認定された、RedHawk-SCのようなマルチフィジックスソリューションに関する強力なガイダンスとなります。
Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、大容量でクラウドネイティブなSeaScapeプラットフォームに統合されており、マルチチップの2.5D／3D-ICパッケージのサーマルインテグリティ解析に対応しています。これは、マルチダイシステムの初期設計検討、レイアウト後の設計検証、シリコンサインオフに利用することができます。

「3D-IC設計におけるマルチフィジックス上の課題に直面する設計者は、チップレベルとシステムレベルの双方で実証されたソリューションを提供し、非常に広範で強力な解析とシミュレーション能力を有するAnsysに注目しています。TSMC社とのパートナーシップにより、Ansys製品はシリコンテクノロジーの最先端に立ち、設計者が最新のプロセスと革新的な3DFabricを最大限に活用できるよう支援します」(Ansys、半導体・電子・光学事業部　バイスプレジデント 兼 ジェネラルマネージャー、John Lee)

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

確信をもって飛躍へ

1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア、およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

※本プレスリリースは、2022年10月26日に米国で発表されたニュースリリースの抄訳版です。