「フリップチップ技術の世界市場予測 2022年：銅ピラー・鉛フリー・BGA・PGA・LGA・SIP・CSP」 - 調査レポートの販売開始

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「フリップチップ技術の世界市場予測 2022年：銅ピラー・鉛フリー・BGA・PGA・LGA・SIP・CSP」 (MarketsandMarkets発行) の販売を4月11日より開始いたしました。

世界のフリップチップ技術市場規模は、2016年から2022年にかけて7.1%のCAGR (年間複合成長率) で推移し、2015年の190億1,000万米ドルから2022年までに312億7,000万米ドルへ拡大すると予測されています。フリップチップ技術市場は、電子デバイスにおける小型化・高性能に対する需要の高まり、および家電市場における安定した占有率によって促進されています。

当レポートでは、世界のフリップチップ技術市場について調査し、市場およびシステムの概要、産業構造とバリューチェーン、市場成長への各種影響因子と市場機会の分析、パッケージングタイプ、ウェハーバンピングプロセス、パッケージング技術、製品、用途、および地域/主要国など各種区分別の動向と市場規模の推移と予測、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 重要考察
●世界のフリップチップ技術市場における魅力的な機会
●フリップチップ技術市場規模：パッケージングタイプ別
●フリップチップ技術市場規模：ウェハーバンピングプロセス
●フリップチップ技術市場規模：パッケージング技術別
●フリップチップ技術市場規模：製品別
●フリップチップ技術市場規模：用途別
●フリップチップ技術市場規模：地域別

第5章 市場概要
●イントロダクション
●市場区分
●市場ダイナミクス

第6章 産業動向
●イントロダクション
●バリューチェーン分析
●ポーターのファイブフォース分析

第7章 フリップチップ技術市場：ウェハーバンピングプロセス別
●イントロダクション
●銅ピラー (Cuピラー)
●鉛フリー (Pbフリー)
●スズ-鉛の共晶はんだ (Sn-Pb共晶はんだ)
●金-スタッド+メッキはんだ

第8章 フリップチップ技術市場：パッケージング技術別
●イントロダクション
●2D IC パッケージング技術
●2.5D IC パッケージング技術
●3D IC パッケージング技術
●2D、2.5D、3D ICパッケージング技術の比較

第9章 フリップチップ技術市場：パッケージングタイプ別
●イントロダクション
●FC BGA (フリップチップボールグリッドアレイ)
●FC PGA (フリップチップピングリッドアレイ)
●FC LGA (フリップチップランドグリッドアレイ)
●FC QFN (フリップチップクアッドフラットノーリード)
●FC SIP (フリップチップシステムインパッケージ)
●FC CSP (フリップチップチップスケールパッケージ)

第10章 フリップチップ技術市場：製品別
●イントロダクション
●メモリー
●発光ダイオード (LED)
●CMOSイメージセンサー
●RF、アナログ、ミックスシグナル、およびパワーIC
●CPU
●GPU
●SOC

第11章 フリップチップ技術市場：用途別
●イントロダクション
●家電
●通信
●自動車
●産業
●医療機器
●スマートテクノロジー

第12章 地域分析
●イントロダクション
●南北アメリカ
●欧州
●アジア太平洋
●その他の地域 (ROW)

第13章 競合環境
●イントロダクション
●市場ランキング分析
●競合状況・動向

第14章 企業プロファイル (概要、製品・サービス、財務、戦略・開発)
●イントロダクション
●TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED (TSMC LTD.)
●SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
●INTEL CORP.
●UNITED MICROELECTRONICS CORP.
●ASE GROUP
●AMKOR TECHNOLOGY
●SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
●POWERTECH TECHNOLOGY, INC.
●STATS CHIPPAC LTD.
●JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

第15章 付録
図表

【商品情報】
フリップチップ技術の世界市場予測 2022年：銅ピラー・鉛フリー・BGA・PGA・LGA・SIP・CSP
Flip Chip Technology Market by Wafer Bumping Process (CU Pillar, Lead-Free), Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Packaging Type (BGA, PGA, LGA, SIP, CSP), Product (Memory, LED, CPU, GPU, SOC), Application & Geography - Global Forecast to 2022
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2016年04月04日
● ページ情報: 159 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama355926-flip-chip-technology-market-by-wafer-bumping.html

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