データセンター液体冷却 - 市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024年～2029年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「データセンター液体冷却 - 市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024年～2029年）」（Mordor Intelligence）の販売を4月19日より開始しました。
データセンター液体冷却市場規模は、2024年に47億7,000万米ドルと推定され、2029年までに148億1,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に25.44%のCAGRで成長します。
技術の進歩により、液体冷却はメンテナンスが簡単で拡張性が高く、手頃な価格になり、高温多湿のビルトイン環境のデータセンターでは液体の使用量が15%以上削減され、より優れた地域では80%削減されました。液体冷却専用のエネルギーは、建物や水を加熱するために再利用でき、先進的なエンジニアリング冷却剤の適用により、空調の二酸化炭素排出量を効果的に削減できます。
主なハイライト
液体冷却のその他の利点には、空冷よりも高い容量があり、はるかに大きな体積で同じ冷却を提供できること、高出力密度のコンポーネントを直接適用することによる全体的な容量要件の削減、効率的な熱除去などが挙げられます。直接液冷方式で使用される誘電性液体が効率よく熱を吸収します。したがって、より多くのハードウェアをより小さなスペースに挿入できるため、ハードウェアを収容するための追加スペースの必要性が低くなります。
グリーンデータセンターは、データが保存、管理、配布される場所です。機械、照明、電気、コンピューターシステムは、環境への悪影響を最小限に抑えながら、可能な限りエネルギー効率が高くなるように計画されています。グリーンデータセンターの構築と運営には、革新的な技術とテクノロジが使用されています。インターネットの急激な成長と使用に伴い、データセンターの電力消費量が大幅に増加しました。環境への影響、国民の意識の高まり、エネルギーコストの上昇、政府の措置などにより、企業はグリーン政策の導入を求めるプレッシャーにさらされています。これらの要因により、持続可能なデータセンターの開発がデータセンター液冷市場を直接推進することになりました。
一方、冷却システムの採用を希望するデータセンターの運営者は、適応性の要件により大きな課題に直面しています。データセンターは複雑で、膨大なサーバーアレイがあり、量、タイミング、場所が不確実です。このような高密度で冷却すると、多くの追加費用が発生します。データセンターの要求を満たすには、適応性と拡張性がなければなりません。企業は、現在の冷却システムが将来のサーバー負荷の増加に対応できるかどうかを懸念しています。このため、インフラストラクチャの変更が頻繁になり、企業は新しい冷却システムにあまり投資したがらなくなります。
さらに、COVID-19の流行により、データセンターの需要が大幅に増加しました。在宅勤務する従業員が増えるにつれ、ビデオ通話やVPNの使用が増加しています。関連する医療従事者による遠隔医療アプリケーションの使用は拡大しています。
アムウェルによると、ニューヨークでは遠隔医療の受診が312%増加しました。娯楽を維持し、愛する人と連絡を取り続けるために、消費者はストリーミングサービスも頻繁に利用しています。Verizonのようなサービスプロバイダーが帯域幅容量を強化したことで、ストリーミングサービスがより簡単に利用できるようになりました。このような業界の変化により、クラウドベースのソリューションへの欲求が高まり、データセンターとその関連分野の需要が高まっています。
データセンター液体冷却市場の動向
間接冷却が大きな市場シェアを占めると予想される
間接冷却または液体対チップ冷却またはコールドプレート冷却としても知られるチップ直接冷却は、冷水ループと冷却器の冷却液を使用してサーバーから外部に熱を伝達する最も一般的な液体冷却方法です。中のプレート。データセンターは、現代において前例のないコンピューティングとコア数の要求を伴うアプリケーションに参入しています。最近では、従来の空冷が限界に達しているため、データセンターのオペレーターと所有者は、密度の増大とそれに伴う課題について再考する必要があります。
データセンターでは、高性能、高頻度、集中的なワークロード条件、人工知能（AI）や機械学習（ML）を含むマルチコアコンピューティング、エンドツーエンドのデータセンターソリューションの需要が高まっています。データセンター所有者は、間接的または直接オンチップ液体冷却およびシステムインテグレーターサービスの最新の進歩により、会社全体のさまざまなニーズを満たすことができます。
間接的または直接チップ冷却では、液体または相変化の熱伝達メカニズムを利用します。最低動作温度で広範囲の電力と熱放散を実現します。さらに、プロセッサは動作条件下で動作することができ、他の従来の手段で冷却されたプロセッサよりも大幅に高速に動作できます。
多くの企業が、新規および既存のサーバーに実装できるコールドプレートテクノロジーを提供しています。チップへの直接冷却技術は、多くの場合、バックプレーン熱交換器よりも高い熱放散能力を備えています。チップへの直接冷却では通常、フレーム内の機械によって生成される熱の70～75%しか除去できないため、ハイブリッド冷却アプローチが必要です。
チップへの直接冷却の傾向は2022年も継続し、予測期間中に大幅に増加すると予想されます。 IT業界は、プロセッサーに直接接触する熱源に対する新しい冷却技術を研究しています。 ZutaCoreのダイレクトオンチップ誘電体ソリューションは、ますます強力になるCPUとGPUの効率的かつ持続可能な冷却を可能にします。このハイパフォーマンスコンピューティングでは、新しいマイクロプロセッサとSoC（システムオンチップ）アーキテクチャによって電力が増大します。この成長により、大規模なデータ分析や没入型の仮想現実体験など、より高度な処理が可能になります。
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