Ansys、TSMC社と協業して3D IC設計における 熱解析ソリューションを提供
AnsysとTSMC社、TSMC 3DFabric技術に対する 温度リファレンスとしてAnsys Icepak(TM)を活用
主なハイライト
●両社は協業し、Ansys RedHawk-SC Electrothermalを用いてTSMC 3DFabric用の包括的な階層的熱解析ソリューションを提供しています。
●TSMC社により、3DFabric設計でのパワーインテグリティ(EM/IR)のサインオフにあたりAnsys RedHawk-SC(TM)が使用可能となりました。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年10月27日 ― TSMC( https://www.tsmc.com/english )社とAnsys(NASDAQ:ANSS)( https://www.ansys.com/ )は協業して、TSMC社の3Dシリコン積層化技術と先進のパッケージング技術を包括的に統合したTSMC 3DFabric(TM)を用いたマルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発したと発表しました。このソリューションは複数のAnsysツールを活用し、先進のTSMC 3DFabric技術を用いて高密度に積層されたマルチチップを含む3Dあるいは2.5Dエレクトロニクスシステムの温度をシミュレーションするものです。綿密な熱解析を行うことにより、オーバーヒートによるシステムの故障を防ぎ全使用期間中の信頼性を向上することができます。
TSMC社はTSMC 3DFabric技術に対する温度解析のリファレンスとしてAnsys Icepak(TM)を活用しています。またAnsysとTSMC社は協業し、Ansys RedHawk-SC Electrothermal(TM)を用いて高忠実度でチップ・パッケージ全体の解析を行う高性能の階層的熱解析ソリューションを開発しました。Ansysは、このソリューションに関して本年10月26日に行われたTSMC 2021 Open Innovation Platform(R) (OIP) Ecosystem Forumで、“A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems,”と題した論文を発表しています。
この協業でTSMC社は、3DFabricに含まれる最も包括的なチップ積層化技術であるTSMC-SoIC(TM)技術のエレクトロマイグレーションと電圧降下(EM/IR)のサインオフを可能にするために、Ansys RedHawk製品群の中にAnsys RedHawk-SC(TM)を追加しました。
「当社はOIPエコシステムパートナーと密に連携し、TSMC社の先進プロセスと3DFabric技術が持つ消費電力削減、性能向上、小型化に対する大きな改善の恩恵を受けるソリューションを用いた次世代設計を可能とします。今回のAnsysとの共同作業により、フルチップとパッケージの解析のための熱解析フローを提供することが可能となったことは、両社のお客様にとって、とても価値のあることです。」(TSMC社、設計インフラ管理部門バイスプレジデント、Suk Lee氏)
Ansys Icepak ( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-icepak )は、数値流体力学(CFD)を用いて電子機器アセンブリの気流、熱流、温度および冷却をシミュレーションするシミュレーションソフトウェア製品です。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal )は、2.5D/3DマルチダイICシステムのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティおよび熱に関するマルチフィジックスの方程式を解くシミュレーションソフトウェア製品です。
Ansys RedHawk-SC( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc )は、最新の4nmと3nmを含むすべてのfinFETプロセスノードのサインオフに対してTSMCが認証した半導体設計用のパワーインテグリティおよび信頼性の解析ツールです。
「Ansysは、3D IC技術の採用により半導体市場と当社のお客様が大きな利便性を得られることと確信しています。当社はこれからもTSMC社と手を携えて先進のTSMC 3DFabric技術と密接に関連し、検証されたマルチフィジックスのプラットフォームを提供していきます」(Ansys、バイスプレジデント兼エレクトロニクスおよび半導体ビジネスユニットジェネラルマネージャー、John Lee)
Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
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