ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献
台湾台中市発 - 2022年07月27日 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。
ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X10mm2の100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。
ウィンボンドのLPDDR4/4Xは、1Gb、2Gb、4Gbのメモリ容量、最大4267Mbpsの速度をサポートしており、DDR4よりも高い速度が要求されるコンシューマー向けアプリケーションに適しています。
ウィンボンドは、LPDDR4/4Xの製造を最低でも今後10年間は保証しており、設計サイクルの長い車載や産業用アプリケーションでも安心してお使いいただけます。
「ウィンボンドは長年にわたり、メモリ製品市場を開拓してきました。お客様のニーズと新技術の開発動向に細心の注意を払い、新興のIoT、コンシューマー、産業、および車載アプリケーションのニーズを満たすために、新たなパッケージとして100BGAを追加し、次世代LPDDR4/4Xの開発に成功しました」とウィンボンドは述べています。
ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および2022年量産開始予定の高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
ウィンボンドは、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の登録商標です。ここに記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者の財産です。
