半導体組立試験サービス（SATS）の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体組立試験サービス（SATS）の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を8月1日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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2024年に393億米ドルと推定される半導体組立試験サービス（SATS）の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 4.2%で成長し、2030年には503億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるアセンブリ＆パッケージングは、CAGR 3.9％を記録し、分析期間終了までに406億米ドルに達すると予測されます。検査分野の成長率は、分析期間を通じてCAGR 5.5％と推定されます。

米国の半導体組立試験サービス（SATS）市場は2024年に107億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに79億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは3.8%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ3.7%と3.6%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 3.3%で成長すると予測されています。

半導体組立試験サービス（SATS）市場の成長は、先進パッケージング・ソリューションに対する需要の増加、AIと自動化における技術進歩、多様なアプリケーションにおける半導体チップの採用拡大など、いくつかの要因によってもたらされます。高密度集積、マルチチップパッケージング、小型化をサポートする革新的な組立・テストプロセスの開発が、家電、自動車、産業分野での市場開拓を促進しています。市場投入までの時間を短縮し、歩留まりを高め、国際規格への準拠を確保することに注力することで、半導体鋳造所や集積デバイスメーカーの市場規模が拡大しています。IoT、5G、AIアプリケーションの台頭は、SATSプロバイダーが特殊なテストとパッケージングソリューションを提供する新たな機会を生み出しています。さらに、半導体企業、装置メーカー、サービスプロバイダー間の協業エコシステムと戦略的パートナーシップの構築に重点が置かれていることが、市場の成長をさらに後押ししています。

第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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