「電子部品におけるプラスチック：技術および世界市場」 - 調査レポートの販売開始
株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「電子部品におけるプラスチック：技術および世界市場」 (BCC Research発行) の販売を9月16日より開始いたしました。
世界の電子部品市場は2014年に重量ベースで36億ポンドに達しました。同市場は2015年から2020年にかけて3.3%のCAGRで推移し、2015年に約38億ポンド、2020年までには44億ポンド以上に達する見込みです。
当レポートでは、世界の電子部品用プラスチック市場とその技術について調査し、電子部品に使用されるポリマーとその開発動向、電子部品製品、特許、業界動向および技術動向の分析を提供しており、主要企業のプロファイルなどをまとめ、お届けいたします。
第1章 イントロダクション
第2章 サマリー
第3章 電子部品に使用されるポリマー
●概要
●ポリマーの種類
●熱可塑性物質
第4章 主要部品・プリント基板 (PCB) ・カプセル材料の概要
●イントロダクション
●本調査の注目点
●樹脂の消費
●プリント基板 (PCB)
●カプセル材料
●エポキシカプセル化フォーミュレーション
●カプセル化電気・電子部品
●エポキシカプセル材料システム
●シリコンカプセル材料
●熱可塑性物質カプセル材料
●主なカプセル材料メーカーとその製品ライン
●市場推計・予測
第5章 成形電子部品
●概要
●背景
●使用ポリマー
●市場成長促進因子
●コネクター
●エンドユーズ市場
●市場推計・予測
●スイッチ
●コイルフォーマー
●リレー
●コンデンサー
●その他の成形電子部品
第6章 利用・産業動向
●概要
●電子デバイス市場の概要
●コンピューター
●電子ディスプレイ
●「オールインワン」マシン
●電話
●ファクス
●スキャナー
●モバイル電子デバイス
●自動車市場
第7章 電子部品関連の技術動向・最新の特許
●背景
●微細化の重要性
●薄壁型電子部品
●フレキシブルエレクトロニクス
●ウェアラブルエレクトロニクス
●クラウドコンピューティング・ビッグデータ
●インターネットオブエブリシング
●樹脂の選択に影響を及ぼす電子部品メーカーの変化
●業界関連の最新の特許
第8章 電子部品産業の概要・プラスチックメーカー
●主要な半導体メーカー・顧客
●製造・マーケティングの側面
●プラスチックメーカー
●材料種類によるポリマーメーカー
第9章 環境問題
●概要
●プリント基板 (PCB) の廃棄
●ブロミンフリーのプリント基板 (PCB)
●ハロゲンフリーの熱可塑性物質向け難燃剤
●リサイクル
●電子産業のインターフェース
第10章 電子部品関連のパフォーマンス要件
●概要
第11章 主要企業のプロファイル
●旭化成ケミカルズ
●ASHLAND SPECIALTY CHEMICALS
●BASF
●CELANESE
●COVESTRO
●CYTEC INDUSTRIES INC.
●DSM
●DUPONT
●EMS GRIVORY
●EPIC RESINS
●HENKEL AG
●HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS
●INTERPLASTIC CORP.
●KINGFA
●LANXESS
●MITSUBISHI ENGINEERING PLASTICS
●POLYPLASTICS
●SABIC INNOVATIVE PLASTICS
●SOLVAY SPECIALTY POLYMERS
●住友ベークライト
●TORAY PLASTICS
●VICTREX
第12章 付録
図表
【商品情報】
電子部品におけるプラスチック：技術および世界市場
Plastics in Electronics Components: Technologies and Global Markets
● 発行: BCC Research
● 出版日: 2015年09月11日
● ページ情報: 196 Pages
【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/bc232001-plastics-electronics-components-technologies.html
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